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Análise experimental e desenvolvimento de um modelo numérico simplificado para um trocador de calor compacto para resfriamento de componentes eletrônicos

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Academic year: 2017

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Figura 2 - Influência do meio ambiente no mecanismo de falha em equipamentos.
Figura 3 - Ponto quente gerado pela potência dissipada de um componente eletrônico.
Figura 4 - Aparência básica de um heat pipe mostrando a região porosa.
Figura 6 - Calor distribuído uniformemente por toda a base do dissipador.
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