PROGRAMA DE EDUCAÇÃO CONTINUADA A DISTÂNCIA Portal Educação CURSO DE MANUTENÇÃO PARA NOTEBOOK. Aluno: EaD - Educação a Distância Portal Educação

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PROGRAMA DE EDUCAÇÃO CONTINUADA A DISTÂNCIA Portal Educação

CURSO DE

MANUTENÇÃO PARA NOTEBOOK

Aluno:

EaD - Educação a Distância Portal Educação

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CURSO DE

MANUTENÇÃO PARA NOTEBOOK

MÓDULO II

Atenção: O material deste módulo está disponível apenas como parâmetro de estudos para este Programa de Educação Continuada. É proibida qualquer forma de comercialização ou distribuição do mesmo sem a autorização expressa do Portal Educação. Os créditos do conteúdo aqui contido são dados aos seus respectivos autores descritos nas Referências Bibliográficas.

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MÓDULO II

2 PLACA-MÃE DO NOTEBOOK

Nesse módulo faremos uma breve descrição de circuitos e chipsets de uma placa-mãe.

FIGURA 32 – PLACA-MÃE DO NOTEBOOK HP ZE2000

FONTE: Arquivo Pessoal do Autor.

FIGURA 33 – PLACA-MÃE DO NOTEBOOK SEMP TOSHIBA IS1253

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2.1 REGULADOR DE TENSÃO

Na placa-mãe você encontrará um circuito chamado de “Regulador de Tensão”. Eles convertem tensão contínua em outra tensão contínua, mas com valor diferente (CC-CC). O objetivo do regulador de tensão, como já diz o nome, é regular as tensões necessárias para o funcionamento dos chips.

Como exemplo, temos a memória DDR2 que funcionam com 1,8 volts, mas a fonte de alimentação não gera essa tensão, gera uma tensão maior, então o circuito regulador de tensão na placa converte a tensão de entrada para os 1,8 volts para o funcionamento da memória.

FIGURA 34 - CIRCUITO REGULADOR DE TENSÃO

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2.2 SUPER I/O

O super I/O é um chip muito importante em uma placa-mãe. Ele é encontrado praticamente em todas as placas. Em algumas o super I/O já vem embutido junto com o chipset ponte Sul. Os chips super I/O possuem:

- Duas interfaces seriais;

- Interface paralela;

- Interface para disquete;

- Interface para mouse e teclado.

Existem módulos de super I/O bem mais sofisticados, que além de controlar as interfaces básicas têm recursos para controlar outros hardwares. Na placa-mãe esse chip é ligado ao barramento ISA diretamente na ponte Sul.

FIGURA 35 - CHIP SUPER I/O

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2.3 GERADOR DE CLOCK

Nem todos os clocks são gerados diretamente por cristais. Existem chips sintetizadores de clock. Esses chips geram o clock externo para o processador e para outros lugares da CPU, como por exemplo, o clock necessário ao barramento USB. Esses clocks são gerados a partir de um cristal de 14,31818 MHz. Se não existir esse sinal de clock na placa-mãe todos os outros clocks ficarão inativos e a CPU permanecerá completamente parada. Geralmente, esses chips ficam próximos ao cristal de 14,31818MHz.

FIGURA 36 - CHIP GERADOR DE CLOCK E O CRISTAL

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2.4 CHIP CMOS

Fisicamente o chip CMOS pode ser de diversas formas e tamanho. Na maioria dos casos ele tem tamanho particularmente pequeno, e nas placas atuais o CMOS não é um chip isolado e sim uma parte de Super I/O ou do chipset. O chip CMOS tem 128 bytes de RAM, onde 14 bytes são usados para guardar as informações do clock (data e hora) e o restante são armazenadas as outras configurações do CMOS setup.

O chip é ligado à bateria para guardar as informações e sinais para a comunicação com o barramento ISA. Esses sinais lidos e alterados pelo processador são sinais de dados, controle e endereço.

FIGURA 37 - CHIP CMOS

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2.5 CONTROLADOR DE MEMÓRIA CACHE

A Memória cache fica entre o processador e a memória RAM. Ela consiste em uma pequena quantidade de memória SRAM, que se encontra no processador.

Quando o processamento precisa ler os dados na memória RAM, um circuito especial, chamado de Controlador de Memória Cache, transfere os dados diretamente para a memória cache. Assim, no próximo acesso do processador, este consultará a memória cache, que é bem mais rápida, permitindo o processamento de dados mais rápido e eficiente.

FIGURA 38 - CONTROLADOR DE MEMÓRIA CACHE – PONTE NORTE

2.6 PONTE NORTE E PONTE SUL

Cada chipset é formado por dois chips, um MCH (Memory Controller Hub = Ponte Norte), e um ICH (I/O Controller Hub = Ponte Sul). A ponte norte trabalha com o processador, memórias e vídeo e a ponte sul controla a interface IDE, SATA, portas USB, dispositivos de entrada e saída (teclado, mouse) e BIOS. Para identificar a ponte norte, ela sempre fica localizada ao lado do processador.

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FIGURA 39 - PONTE NORTE PONTE SUL

2.7 COMPONENTES SMD

Os Componentes de Montagem de Superfície (SMD) não necessitam de furação da placa de circuito impresso e são montadas em cima da superfície da placa sobre os PAD’s onde já tem uma pasta de solda. Para usar essa pasta de solda coloca-se o componente diretamente em cima da pasta e solda-se o mesmo por um processo de refusão (Reflow), o que consiste em derreter a liga de chumbo/estanho da pasta de solda, expondo a mesma a uma fonte de calor por irradiação (infravermelho).

Outra maneira de soldar esses componentes na placa é colando a mesma sobre a superfície e passar por uma máquina de soldagem por onda sem que os componentes caiam ou se danifiquem.

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FIGURA 40 - COMPONENTES SMD

2.8 ENCAPSULAMENTO SMD

- Resistores SMD;

- Capacitores SMD;

- Capacitor Eletrolítico e Tântalo;

- SAD-80 Encapsulamento de Diodos.

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FIGURA 41 - RESISTORES SMD MARCADOS COM R CAPACITORES SMD – MARCADOS COM C

FIGURA 42 - CAPACITOR DE TÂNTALO (AMARELO) E ELETROLITICO (PRETO COM SINAL DE +)

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FIGURA 43 - DIODO SMD – MARCADOS COM A LETRA D

2.9 TRABALHO EM COMPONENTE SMD

Soldar, dessoldar, posicionar, medir e até ler seu código não é uma tarefa fácil, devido à miniaturização dos componentes. Com esses componentes, as indústrias constroem aparelhos cada vez mais portáteis e livres. Mas para a técnica de manutenção, isso é terrível. Para começar a fazer um reparo, onde existem componentes SMD, é necessária uma lupa com uma ótima iluminação.

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FIGURA 44 - COMPONENTES SMD

2.10 RESISTORES, CAPACITORES E JUMPERS SMD

Os resistores são soldados do lado de baixo da placa onde tem as trilhas.

Tem o valor marcado no corpo com três números, onde o 3º algarismo é o número de zeros. Os jumpers vêm com a indicação 000 no corpo e os capacitores não vêm com valores, só podemos medir por meio de um capacímetro.

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FIGURA 45 - RESISTORES, CAPACITORES,JUMPERS SMD

2.11 SEMICONDUTORES SMD

Os semicondutores compreendem os transistores, diodos e CI’s, soldados ao lado das trilhas. Os transistores podem vir com três ou quatro terminais e no corpo um código por uma letra, número ou sequência deles. Nos diodos a cor do cátodo indica o seu código. Os CIs têm dois ou quatro terminais, sendo que o pino um é marcado por uma pinta ou fica abaixo, à esquerda do código.

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FIGURA 46 - CIS, TRANSISTORES E DIODOS SMD

2.12 DESSOLDAGEM DE CIS SMD PELO MÉTODO TRADICIONAL

Abaixo descreveremos passo a passo a retirada de um CI SMD.

- Ferramentas utilizadas:

 Ferro de solda = de ponta fina, 60 w, de preferência com controle de temperatura (Estação de solda);

 Solda comum;

 Fluxo de solda = solução para facilitar a dessoldagem;

 Solda “salva chip” = solda de baixo ponto de fusão, feito especialmente para retirada de chip SMD;

 Escova de dente usada e álcool isopropílico = para limpar a placa após retirada do CI.

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FIGURA 47 - DESSOLDAGEM DE CIS SMD

Passo 1:

Aqueça, limpe e esquente bem a ponta do ferro. A limpeza da ponta deve ser feita com uma esponja vegetal úmida.

FIGURA 48 - DESSOLDAGEM DE CIS SMD (PASSO 1)

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Passo 2:

Coloque o fluxo de solda nos terminais do chip que será retirado. Derreta a solda salva chip, cobrindo todos os terminais do chip ao mesmo tempo.

Passo 3:

Passe o ferro em todos os pinos ao mesmo tempo, usando uma pinça, faça uma alavanca em um dos cantos do chip, levantando bem devagar e com cuidado. Após o CI sair, levante-a para cair o excesso de solda.

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Passo 4:

Passe a ponta do ferro com cuidado nas trilhas do CI para retirar o restante de solda. Pode passar também uma chave de fenda. Tome cuidado para não danificar nenhuma trilha.

Passo 5:

Para terminar, limpe a superfície com álcool isopropílico e uma escova de dente.

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2.13 DESSOLDAGEM DE SMD COM ESTAÇÃO DE RETRABALHO

Excelente ferramenta para retirada de CI SMD, porém é um pouco cara, mas se o técnico trabalha muito com retirada de componentes SMD, vale a pena investir.

FIGURA 53 - DESSOLDAGEM DE SMD COM ESTAÇÃO DE RETRABALHO

Ligue o soprador e regule a temperatura e a quantidade de ar quente. Sopre o ar em volta do CI até ele se soltar da placa por completo. Feito isso, é só proceder à limpeza com álcool isopropílico e escova de dente.

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FIGURA 54 - SOPRADOR

2.14 SOLDAGEM DE CI SMD

Primeiro, observe bem se o CI está com todos os terminais bem alinhados, se um terminal estiver torto dificultará a soldagem.

Passo 1:

Coloque o CI na placa posicionando os terminais exatamente sobre a trilha correspondente. Em seguida, coloque um dedo sobre o CI, tomando cuidado para não sair do lugar. Aplique solda nos primeiros pinos de cada lado do CI para que ele não saia da posição quando for soldar.

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FIGURA 55 - SOLDAGEM DE CI SMD (PASSO 1)

Passo 2:

Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta a solda em um dos cantos até firmar uma bolinha de solda, fazendo uma fileira do CI por vez.

Passo 3:

Coloque a placa em pé e corra a ponta do ferro pelos pinos de cima para baixo, se necessário coloque mais fluxo. Quando a solda chegar embaixo do último pino, coloque a placa na horizontal novamente, e vá puxando a solda para fora dos pinos.

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Se tiver dificuldade pode tirar o excesso de solda com um sugador de solda. Repita isso para as outras fileiras do CI.

Passo 4:

Após toda a soldagem, verifique com uma lupa se não ficou nenhum pino em curto com o outro. Se isso ocorrer, coloque mais fluxo e retire com o ferro de solda e um sugador. Depois é só limpar a placa com álcool isopropílico e escova de dente.

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---FIM DO MÓDULO II---