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Chiptronic - Técnicas de Substituição de Chip em Centrais de Injeção.pdf

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Introdução

Introdução

Esta APOSTILA visa o treinamento para o remapeamento e substituição dos diversos chips em Esta APOSTILA visa o treinamento para o remapeamento e substituição dos diversos chips em centrais de injeção eletrônica.

centrais de injeção eletrônica.

Recomendamos que o leitor atente cuidadosamente a cada detalhe relacionado aos Recomendamos que o leitor atente cuidadosamente a cada detalhe relacionado aos  procedimentos ensinados, visto

 procedimentos ensinados, visto que trataremos de componentes e peças sensíveis.que trataremos de componentes e peças sensíveis.

As peças utilizadas em sistemas de injeção eletrônica são conhecidas por diferentes As peças utilizadas em sistemas de injeção eletrônica são conhecidas por diferentes denominações, de modo que chamaremos os módulos, unidades de comando ou centralinas de denominações, de modo que chamaremos os módulos, unidades de comando ou centralinas de CENTRAL. As eproms serão chamadas de CHIP.

CENTRAL. As eproms serão chamadas de CHIP.

Em sistemas automotivos, os modelos de chip utilizados podem ser DIP, PLCC ou PSOP. Em sistemas automotivos, os modelos de chip utilizados podem ser DIP, PLCC ou PSOP. O chip

O chip DIPDIP pode ser de categoria 27C128, 27C256, 27C512, 27C1001(=27C010) ou 27c020. pode ser de categoria 27C128, 27C256, 27C512, 27C1001(=27C010) ou 27c020.

O chip

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Os chips

Os chips PSPSOPOP  mais usados na linha automotiva podem ser de categoria 29F200, 29F400,  mais usados na linha automotiva podem ser de categoria 29F200, 29F400, 29F800.

29F800.

Os chips

Os chips DIPDIP e e

PLCC de até 32 pinos

PLCC de até 32 pinos

 são utilizados em sistemas de injeção de 8bits. Já os chips são utilizados em sistemas de injeção de 8bits. Já os chips

PSOP e PLCC de 44 pinos

PSOP e PLCC de 44 pinos

 são utilizados em sistemas de injeção de 16b são utilizados em sistemas de injeção de 16bits.its.

Consideremos então como é o procedimento de dessoldagem de cada um dos 3 modelos de chip Consideremos então como é o procedimento de dessoldagem de cada um dos 3 modelos de chip mencionados:

mencionados:

Procedimento de dessoldagem DIP:

Procedimento de dessoldagem DIP:

O primeiro passo no procedimento de dessoldagem DIP, bem como nos demais procedimentos, O primeiro passo no procedimento de dessoldagem DIP, bem como nos demais procedimentos, éé anotar, marcar a posição em que o chip original se encontra. Esta posição será a mesma em que anotar, marcar a posição em que o chip original se encontra. Esta posição será a mesma em que colocaremos o soquete e o chip remapeado.

colocaremos o soquete e o chip remapeado.

 Refe

 Referêncrência de ladia de lado do soquo do soqueteete  Refer

 Referênciência de lado da de lado do Chipo Chip

 Note a Re

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Então, dessoldamos cada um dos pinos do chip, utilizando um fe

Então, dessoldamos cada um dos pinos do chip, utilizando um ferro de soldar e um sugador derro de soldar e um sugador de solda.

solda.

Em algumas centrais, precisamos antes remover a camada de verniz que cobre a região superior e Em algumas centrais, precisamos antes remover a camada de verniz que cobre a região superior e inferior dos pinos do chip. Este verniz pode impedir a dessoldagem dos pinos.Para isso utilize álcool inferior dos pinos do chip. Este verniz pode impedir a dessoldagem dos pinos.Para isso utilize álcool isopropíl

isopropílico (encontrado em farmácias) ou thinner, que pode ser usado sem risco de danificar a placa eico (encontrado em farmácias) ou thinner, que pode ser usado sem risco de danificar a placa e componentes.

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Para limpar os resíduos que acompanham o estanho, use um pincel e álcool isopropílico ou Para limpar os resíduos que acompanham o estanho, use um pincel e álcool isopropílico ou thinner. Em seguida deixe secar naturalmente, ou seque com ar comprimido.

thinner. Em seguida deixe secar naturalmente, ou seque com ar comprimido.

Por fim, coloque o chip remapeado sobre o soquete, acompanhando a posição original. Por fim, coloque o chip remapeado sobre o soquete, acompanhando a posição original.

Procedimento de dessoldagem PLCC.

Procedimento de dessoldagem PLCC.

Antes de dessoldar, marque a posição do chip original. O soquete e o chip remapeado serão Antes de dessoldar, marque a posição do chip original. O soquete e o chip remapeado serão colocados na mesma posição que o chip original.Observe que o chip plcc tem

colocados na mesma posição que o chip original.Observe que o chip plcc tem 3 cantos “vivos” e um 3 cantos “vivos” e um canto cortado

canto cortado -- esta é a referência de lado, que sempre deverá ser respeitada. esta é a referência de lado, que sempre deverá ser respeitada.

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--  Com o soprador térmico, aqueça levemente toda a placa de circuito impresso, para que, depois, o  Com o soprador térmico, aqueça levemente toda a placa de circuito impresso, para que, depois, o calor direcionado ao chip não seja dissipado.

calor direcionado ao chip não seja dissipado.

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--Depois, aqueça somente o chip plcc, Depois, aqueça somente o chip plcc, mantendo o soprador bem próximo mantendo o soprador bem próximo do chip (de 2 a 3 cm)do chip (de 2 a 3 cm) fazendo com que o estanho amoleça bem.

fazendo com que o estanho amoleça bem.

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 - -Para verificar se o chip realmente está pronto para ser retirado, dê um leve toque nele, se ele fizer umPara verificar se o chip realmente está pronto para ser retirado, dê um leve toque nele, se ele fizer um  pequeno movimento, estará pronto para ser

 pequeno movimento, estará pronto para ser retirado.retirado. Retire

Retire--o com o uso de uma pinça erguendoo com o uso de uma pinça erguendo--a na posição vertical sem tocar nos outros componentes quea na posição vertical sem tocar nos outros componentes que estão ao redor, pois os deslocaria, ocasionando problemas para soldá

estão ao redor, pois os deslocaria, ocasionando problemas para soldá -- los novamente.(Se na primeiralos novamente.(Se na primeira tentativa de retirada o Chip ainda se apresentar levemente preso à placa, aqueça mais, até que ele possa tentativa de retirada o Chip ainda se apresentar levemente preso à placa, aqueça mais, até que ele possa ser retirado facilmente, sem resistência.)

ser retirado facilmente, sem resistência.)

 Deta

 Detalhe da reflhe da referênerência de ladcia de ladoo (canto cortado)

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Devido ao aquecimento intenso necessário para a retirada do chip, todos os demais Devido ao aquecimento intenso necessário para a retirada do chip, todos os demais componentes na placa ficam quase soltos. Após retirar cuidadosamente o chip, espere um pouco, até componentes na placa ficam quase soltos. Após retirar cuidadosamente o chip, espere um pouco, até que toda a placa esfrie, eliminando o perigo de deslocamento de outros componentes.

que toda a placa esfrie, eliminando o perigo de deslocamento de outros componentes.

Daí, com a pasta e o ferro de solda, defina bem as ilhas que recebem os pinos do chip, Daí, com a pasta e o ferro de solda, defina bem as ilhas que recebem os pinos do chip, impedindo o contato entre estas ilhas e facilitando a soldagem

impedindo o contato entre estas ilhas e facilitando a soldagem dos pinos do chip remapeados pinos do chip remapeado.do.

O soquete PLCC é fabricado com uma telinha plástica inferior, que isola o chip das demais O soquete PLCC é fabricado com uma telinha plástica inferior, que isola o chip das demais trilhas do circuito.A única maneira de soldar manualmente o soquete na placa é por queb

trilhas do circuito.A única maneira de soldar manualmente o soquete na placa é por quebrar esta telinharar esta telinha do fundo.

do fundo.

Depois, solde o soquete PLCC, atentando para a referência de lado, que deve ser posicionada Depois, solde o soquete PLCC, atentando para a referência de lado, que deve ser posicionada assim como estava o chip original.

assim como estava o chip original. * atenção:

* atenção: estes 3 estes 3 passos acima passos acima dever dever  ão ser executados rapidamente, pois se trata deão ser executados rapidamente, pois se trata de

calor, e o calor dissipa

calor, e o calor dissipa

-

-

 se rapida se rapidamenmente.te.

 Não deixe isso

 Não deixe isso aconacontecetecer r com as com as trilhastrilhas! ! ObserObserve que ve que faltafaltam m certacertas s ilhas da ilhas da placa deplaca de

circuito impresso, pois quem foi retirar o chip forço

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Com uma fina ponta metálica, pressione empurrando para a lateral cada pino do soquete, p Com uma fina ponta metálica, pressione empurrando para a lateral cada pino do soquete, paraara certificar se sua solda realmente o fixou na placa.Veja também se a solda não fechou contato entre certificar se sua solda realmente o fixou na placa.Veja também se a solda não fechou contato entre  pinos, o que provocaria um curto

 pinos, o que provocaria um curto--circuito.circuito. Limpe os resíduos da solda com á

Limpe os resíduos da solda com álcool isopropílico.lcool isopropílico.

Visto que tivemos que destruir a telinha plástica do soquete, temos que recortar um material Visto que tivemos que destruir a telinha plástica do soquete, temos que recortar um material isolante do mesmo tamanho para substituí

isolante do mesmo tamanho para substituí-- lo.(Dica: use um pedacinho de embalagem de encartelados,lo.(Dica: use um pedacinho de embalagem de encartelados, que vem com uma camada de plástico sobre outra de papelão fino).

que vem com uma camada de plástico sobre outra de papelão fino).

Coloque o chip remapeado, atentando para a referência de lado. Coloque o chip remapeado, atentando para a referência de lado.

Procedimento de dessoldagem PSOP:

Procedimento de dessoldagem PSOP:

Antes de iniciar o procedimento de dessoldagem, atente e anote a posição do Chip original em Antes de iniciar o procedimento de dessoldagem, atente e anote a posição do Chip original em relação à referência do pino 1.

relação à referência do pino 1.

Em seguida, aqueça o chip, com o soprador térmico, tomando

Em seguida, aqueça o chip, com o soprador térmico, tomando cuidado para não dessoldar outros cuidado para não dessoldar outros componentes próximos.

componentes próximos.

Assim que ele amolecer, retire

Assim que ele amolecer, retire--o com uma pinça e espere um pouco para que a placa resfrie.o com uma pinça e espere um pouco para que a placa resfrie. Limpe a região dessoldada, impedindo curto entre as ilhas.Visto que não existe soquete p

Limpe a região dessoldada, impedindo curto entre as ilhas.Visto que não existe soquete para este tipoara este tipo de Chip, solde o chip remapeado diretamente na placa usando um ferro de solda e estanho.Em seguida de Chip, solde o chip remapeado diretamente na placa usando um ferro de solda e estanho.Em seguida veja se todos os pinos ficaram firmemente soldados e separados entre si.

veja se todos os pinos ficaram firmemente soldados e separados entre si. Passaremos agora a considerar os procedimentos pa

Passaremos agora a considerar os procedimentos para abrir os principais modelos de centrais.ra abrir os principais modelos de centrais. Esta APOSTILA está dividida por montadoras

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Centrais FIAT com sistema SPI G6/G7:

Centrais FIAT com sistema SPI G6/G7:

 Neste modelo de cen

 Neste modelo de central, desmonte primeiro sua tampa, para tral, desmonte primeiro sua tampa, para entãoentão ter acesso à parte superior da ter acesso à parte superior da  placa de circuito impresso.

 placa de circuito impresso.

Após isto, remova os 10 parafusos que prendem a placa. Depois, puxe para cima todos os grampos Após isto, remova os 10 parafusos que prendem a placa. Depois, puxe para cima todos os grampos que prendem os transistores na lateral da

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Em seguida, afast

Em seguida, afaste levemente os transistores que se encontram junto ao adesivo comumentee levemente os transistores que se encontram junto ao adesivo comumente marrom de isolamento, pois com o tempo que ficaram pressionados ali, eles tendem a ficar presos. marrom de isolamento, pois com o tempo que ficaram pressionados ali, eles tendem a ficar presos. Retire a placa, levantando

Retire a placa, levantando--a primeiro pela parte traseira.a primeiro pela parte traseira.

Então, faça o processo de dessoldagem da eprom DIP (veja página 1 ). Então, faça o processo de dessoldagem da eprom DIP (veja página 1 ). Após a soldagem do soquete, encaixe novamente a placa e parafuse

Após a soldagem do soquete, encaixe novamente a placa e parafuse --a. Recoloque também osa. Recoloque também os grampos de pressão sobre os transistores, abrindo

grampos de pressão sobre os transistores, abrindo-os com uma chave--os com uma chave-dede--fenda e empurrando parafenda e empurrando para  baixo.

 baixo.

Por fim, recoloque a tampa da

Por fim, recoloque a tampa da central.central. Obs

Obs: Algum: Algumas centrais ficam expostas à água e à as centrais ficam expostas à água e à temperatura do motor, de modtemperatura do motor, de modo que deverão sero que deverão ser

vedadas com silicone durante sua remontagem.

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Centrais FIAT com sistema IAW1G7

Centrais FIAT com sistema IAW1G7

Remova a tampa da central, forçando com uma chave

Remova a tampa da central, forçando com uma chave --dede--fenda pelo vão lateral entre a partefenda pelo vão lateral entre a parte  plástica e a carcaça da central.

 plástica e a carcaça da central.

Antes de remover a tampa, observe que há nela uma “bolinha”, em relevo, voltada para o Antes de remover a tampa, observe que há nela uma “bolinha”, em relevo, voltada para o conector da central. Quando recolocar, atente para esta mesma posição.

conector da central. Quando recolocar, atente para esta mesma posição.  Note

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Então, retire os 6 parafusos que prendem a placa na carcaça. Então, retire os 6 parafusos que prendem a placa na carcaça.

Depo

Depois, Remova os grampos que prendem os is, Remova os grampos que prendem os transistores.transistores.

Afaste levemente os transistores, pois se encontram um pouco colados junto ao adesivo de Afaste levemente os transistores, pois se encontram um pouco colados junto ao adesivo de isolamento.

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Retire a placa, levan

Retire a placa, levantandotando--a pelo conector da central.a pelo conector da central.

 Neste modelo de central, a

 Neste modelo de central, a placa geralmeplaca geralmente é nte é banhabanhada com uma da com uma fina camada de verniz oufina camada de verniz ou silicone, impedindo o processo de dessoldagem do chip. Portanto, remova esta camada da região on silicone, impedindo o processo de dessoldagem do chip. Portanto, remova esta camada da região ondede está o chip, tanto na parte inferior como superior, com álcool isopropílico ou thinner.

está o chip, tanto na parte inferior como superior, com álcool isopropílico ou thinner.

Então, faça o processo de dessoldagem Então, faça o processo de dessoldagemDIPDIP..

Após soldar o soquete no lugar e colocar sobre ele o chip remapeado, recoloque os

Após soldar o soquete no lugar e colocar sobre ele o chip remapeado, recoloque os parafusos e parafusos e os grampos dos transistores. Depois, feche a central, atentando à posição da tampa.

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Centrais MOTRONIC FIAT GM:

Centrais MOTRONIC FIAT GM:

Remova a capa superior, onde está impressa a marca MOTRONIC, forçando na parte inferior da Remova a capa superior, onde está impressa a marca MOTRONIC, forçando na parte inferior da central suas garras de fechamento.

central suas garras de fechamento.

Ao remover a capa da central notará que, nas centrais MOTRONIC que já possuem soquete Ao remover a capa da central notará que, nas centrais MOTRONIC que já possuem soquete original, há ainda sobre o chip um fixador plástico, remova

original, há ainda sobre o chip um fixador plástico, remova--o girandoo girando--o e forçandoo e forçando--o para cima.o para cima.  Não s

 Não solte neolte nenhumnhum

 paraf

 parafuso, esuso, estete

 proce

 procedimedimento sónto só

 será nec

 será necessáriessário seo se

tivermos que tivermos que dessoldar o chip, dessoldar o chip, mas algumas mas algumas centrais centrais  MOT

 MOTRONRONIC jáIC já

 possu

 possuem soquem soqueteete

original.

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Centrais GM DELCO

Centrais GM DELCO

(linha Corsa 1.0, 1.6 MPFI, S10/Blazer EFI, Omega 2

(linha Corsa 1.0, 1.6 MPFI, S10/Blazer EFI, Omega 2 .0 MPFI):.0 MPFI):

Remova a tampa da parte traseira da central, soltando dois parafusos que a prendem. Remova a tampa da parte traseira da central, soltando dois parafusos que a prendem.

Retire a MENCAL (memória de calibragem), apertando duas “orelhinhas” plásticas que estão Retire a MENCAL (memória de calibragem), apertando duas “orelhinhas” plásticas que estão visíveis e puxando para cima.

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Aqueça o chip, com o soprador térmico, forçando levemente para cima com uma chave

Aqueça o chip, com o soprador térmico, forçando levemente para cima com uma chave--dede--fenda,fenda, fazendo com que o chip se desprenda da MENCAL. Em seguida, estanhe todos os pinos da mencal, fazendo com que o chip se desprenda da MENCAL. Em seguida, estanhe todos os pinos da mencal,  para que seja soldado um soquete. Atente à referência de lado do soquete e da mencal.

 para que seja soldado um soquete. Atente à referência de lado do soquete e da mencal.

Solde o soquete, acompanhando o mesmo lado do rebaixo da mencal. Solde o soquete, acompanhando o mesmo lado do rebaixo da mencal.

Em veículos onde será feita a conversão para gás natural, solte os dois parafusos que prendem a Em veículos onde será feita a conversão para gás natural, solte os dois parafusos que prendem a  placa, localizados próximos à etiqueta de identi

 placa, localizados próximos à etiqueta de identificação da central.ficação da central.

Após retirar a placa de circuito impresso de sua carcaça de alumínio, remova o suporte inferior Após retirar a placa de circuito impresso de sua carcaça de alumínio, remova o suporte inferior da mencal, de cor azul, tomando os

da mencal, de cor azul, tomando os seguintes cuidados:seguintes cuidados: ·

· Remova toda camada de verniz na região superior e inferior onde estão os pinos do suporte daRemova toda camada de verniz na região superior e inferior onde estão os pinos do suporte da mencal.

mencal. ·

· Faça o processo de dessoldagem DIP, com extremo cuidado, para que as trilhas da placa deFaça o processo de dessoldagem DIP, com extremo cuidado, para que as trilhas da placa de circuito impresso não se desprendam.

circuito impresso não se desprendam. ·

(16)

Centrais da linha FIAT TIPO MOTRONIC:

Centrais da linha FIAT TIPO MOTRONIC:

Remova os quatro parafusos de fixação com uma chave torks30 com guia. Force levemente, Remova os quatro parafusos de fixação com uma chave torks30 com guia. Force levemente, com uma

chave-com uma chave-dede--fenda, sua capa onde está impresso MOTRONIC. Após erguer um pouco,fenda, sua capa onde está impresso MOTRONIC. Após erguer um pouco, desencaixe a trava metálica do conector da central.

desencaixe a trava metálica do conector da central.

Todas as centrais do TIPO 1.6ie já possuem soquete original. Neste caso, apenas troque o chip Todas as centrais do TIPO 1.6ie já possuem soquete original. Neste caso, apenas troque o chip  pelo remapeado, posicione a capa e encaixe novamente a trava metálica.

 pelo remapeado, posicione a capa e encaixe novamente a trava metálica.

Centrais BO

Centrais BO

SCH VW

SCH VW

FIAT AUDI

FIAT AUDI

SEAT

SEAT

com dois

com dois

conectores:

conectores:

Remova os quatro parafusos de fixação com uma torks15. Force levemente na lateral da central, Remova os quatro parafusos de fixação com uma torks15. Force levemente na lateral da central, levantando a capa de alumínio, onde está localizado o adesivo de identificação, e descolando a sua levantando a capa de alumínio, onde está localizado o adesivo de identificação, e descolando a sua vedação

vedação..

Logo identificará na placa de circuito impresso o chip

Logo identificará na placa de circuito impresso o chip PSOPPSOP, com as especificações 29F200,, com as especificações 29F200, 29F400 ou 29F800. Remova

29F400 ou 29F800. Remova--o, através do processo de dessoldagem PSOP, mas antes atente eo, através do processo de dessoldagem PSOP, mas antes atente e memorize a posição original do chip. Solde o chip remapeado e feche a centr 

(17)

Centrais VW MAGNETI MARELLI

Centrais VW MAGNETI MARELLI

(linha mi1 avb 1avp 1avi 1avs:)

(linha mi1 avb 1avp 1avi 1avs:)

Remova os quatro parafusos de fixação da placa plástica com uma chave torks10. Retire a Remova os quatro parafusos de fixação da placa plástica com uma chave torks10. Retire a capinha metálica retangular que protege os processadores e o chip na central, forçando as quatro trav capinha metálica retangular que protege os processadores e o chip na central, forçando as quatro travas,as, com bastante cuidado para que a chave

com bastante cuidado para que a chave --dede--fenda não danifique alguns componentes que estãofenda não danifique alguns componentes que estão  próximos.

 próximos.

Logo notará, entre os processadores, o chip PLCC. Atente à sua posição. Se a central já possuir o Logo notará, entre os processadores, o chip PLCC. Atente à sua posição. Se a central já possuir o soqu

soquete, apenas coloque o chip remapeado.Se ela não possuir o soquete, faça o processo deete, apenas coloque o chip remapeado.Se ela não possuir o soquete, faça o processo de dessoldagem PLCC. Só depois coloque o chip remapeado e monte novamente a capinha metálica de dessoldagem PLCC. Só depois coloque o chip remapeado e monte novamente a capinha metálica de  proteção. Feche a central.

(18)

Centrais VW com sistema de INJEÇÃO DIGIFANT:

Centrais VW com sistema de INJEÇÃO DIGIFANT:

Remova os quatro parafusos de fixação com uma chave torks9. Remova a proteção metálica Remova os quatro parafusos de fixação com uma chave torks9. Remova a proteção metálica superior que envolve o processador e o chip. No chip haverá uma etiqueta com a escrita “digifant”. superior que envolve o processador e o chip. No chip haverá uma etiqueta com a escrita “digifant”.

Para f 

Para f azer o processo de dessoldagem DIP, remova a proteção metálica no lado de baixo daazer o processo de dessoldagem DIP, remova a proteção metálica no lado de baixo da  placa, dessoldando esta proteção e forçando

(19)

Centrais VW BOSCH mp9.0:

Centrais VW BOSCH mp9.0:

Gol mi 1.0 8V / Komb1.6

Gol mi 1.0 8V / Komb1.6

Remova os quatro parafusos de fixação com uma chave torks15 e tire a capa da central. Remova os quatro parafusos de fixação com uma chave torks15 e tire a capa da central. Estas centrais poderão possuir chip

Estas centrais poderão possuir chip DIPDIP  ou chip  ou chip PLCCPLCC.Geralmente a partir do.Geralmente a partir do segu segundondo

 semestre de 200

 semestre de 20000   estas centrais já possuem o chip  estas centrais já possuem o chip PLCCPLCC. As centrais que possuírem o chip. As centrais que possuírem o chip DIPDIP

exigem um adaptador para chip

exigem um adaptador para chip B58546B58546, (contate-, (contate-nos para maiores informações).Sobre este adaptador,nos para maiores informações).Sobre este adaptador, será usado um chip

será usado um chip

DIP 27C512

DIP 27C512

. Observe na foto como ficará o adaptador e o chip montados.. Observe na foto como ficará o adaptador e o chip montados.

Após isso, quebre a saliência interna, no fundo da capa de alumínio, com um alicate de pressão, Após isso, quebre a saliência interna, no fundo da capa de alumínio, com um alicate de pressão, de forma rente ao máximo p

de forma rente ao máximo possível, para não dificultar o fechamento da central.ossível, para não dificultar o fechamento da central. Já tendo colocado o chip remapeado, feche a central.

(20)

Centrais GM MULTEC 700:

Centrais GM MULTEC 700:

-

-Monza, Kadett, Ipanema, com sistema de injeção MONOPONTO: Monza, Kadett, Ipanema, com sistema de injeção MONOPONTO:

Remova os dois parafusos e tire a tampa na parte traseira da central. Remova os dois parafusos e tire a tampa na parte traseira da central. Retire a MENCAL, pres

Retire a MENCAL, pressionando para fora as duas “orelhinhas” de fixação e remova a capasionando para fora as duas “orelhinhas” de fixação e remova a capa azul de cima da mencal.

azul de cima da mencal.

Prenda a MENCAL na morsa e faça o processo de dessoldagem, utilizando o ferro de soldar e Prenda a MENCAL na morsa e faça o processo de dessoldagem, utilizando o ferro de soldar e forçando levemente o chip para cima.

forçando levemente o chip para cima.

Encaixe o soquete no lugar do chip,

Encaixe o soquete no lugar do chip, sobre a mencal, até que se encostem a ponto de darem umsobre a mencal, até que se encostem a ponto de darem um contato confiável. Então solde o soquete na mencal.

(21)

Assim, encerramos as orientações para substituição de Chip, tendo abrangido

Assim, encerramos as orientações para substituição de Chip, tendo abrangido

todas as principais marcas e modelos de

todas as principais marcas e modelos de centrais.

centrais.

Esperamos que esta apostila atinja seu objetivo de esclarecer e ensinar os nossos

Esperamos que esta apostila atinja seu objetivo de esclarecer e ensinar os nossos

clientes, tornando

clientes, tornando

--

os aptos e confiantes ao desenvolver seu trabalho nesta área d

os aptos e confiantes ao desenvolver seu trabalho nesta área d

ee

tecnologia automotiva.

tecnologia automotiva.

Dúvidas e Sugestões:

Dúvidas e Sugestões:

Mande

Mande--nos um e

nos um e--mail:

mail: injetron@winf.com.br 

injetron@winf.com.br 

Consulte também nosso site:

Consulte também nosso site:

www.injetronautomotive.com.br 

www.injetronautomotive.com.br 

A

A postila elaborada e redigida por  postila elaborada e redigida por 

Edição de 2004 Edição de 2004

Injetron Automotive

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Av. Humberto Martignoni, n.738, Centro

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Piraju

Piraju – 

 – SP

SP cep:

cep: 18.800

18.800--000

000

Telefones: (14) 3351 8070

Telefones: (14) 3351 8070

(14) 3351 4943

(14) 3351 4943

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