Guia do usuário do Blade de servidor HP ProLiant BL680c G7

(1)

Guia do usuário do Blade de servidor HP ProLiant BL680c G7

Resumo

Este documento destina-se aos profissionais

envolvidos na instalação, administração e solução de problemas de servidores e sistemas de

armazenamento. A HP presume que o leitor esteja

qualificado para executar tarefas de manutenção de

computadores e treinado para reconhecer situações

de risco em produtos que apresentam níveis de

energia de periculosidade.

(2)

As informações contidas neste documento estão sujeitas a alterações sem aviso prévio.

As únicas garantias atribuídas a serviços e produtos HP são definidas nas declarações de garantia que acompanham tais serviços e produtos. Nenhuma informação aqui descrita deve ser utilizada para criar uma garantia adicional. A HP não se responsabiliza por erros ou omissões editoriais ou técnicos contidos neste documento.

Número da peça: 4613833-203 Maio de 2011

Edição: 3

Microsoft, Windows e Windows Server são marcas registradas da Microsoft Corporation nos Estados Unidos.

Intel e Xeon são marcas comerciais registradas da Intel Corporation nos Estados Unidos e em outros países/regiões.

AMD é uma marca comercial da Advanced Micro Devices, Inc.

Bluetooth é uma marca comercial de propriedade exclusiva de seus detentores utilizada pela Hewlett-Packard Company sob licença.

Java é uma marca registrada da Oracle e/ou seus afiliados.

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Conteúdo

1 Identificação de componentes ... 1

Componentes e LEDs do painel frontal ... 1

LEDs de disco rígido SAS e SATA ... 2

Combinações de LED da unidade de disco rígido SAS e SATA ... 3

Componentes da placa do sistema (lado A) ... 4

Componentes da placa do sistema (lado B) ... 5

Switch de manutenção do sistema ... 6

Procedimentos do switch de manutenção do sistema ... 6

Apagamento da configuração do sistema ... 6

Acesso à ROM redundante ... 7

Componentes da placa de separação ... 8

Locais do slot DIMM (lado A) ... 8

Locais do slot DIMM (lado B) ... 9

Cabo SUV HP c-Class Blade ... 10

2 Operações ... 12

Ligar o blade de servidor ... 12

Desligar o blade de servidor ... 12

Remover o blade de servidor ... 13

Remover o painel de acesso (lado A) ... 14

Remover o painel de acesso (lado B) ... 15

Remover uma unidade de disco rígido SAS ou SATA hot-plug ... 15

Remover a placa defletora DIMM esquerda ... 16

Remover a placa defletora DIMM direita ... 17

Remover a peça separadora da unidade de disco rígido ou do painel frontal (lado A) ... 18

Remover a peça separadora da unidade de disco rígido ou do painel frontal (lado B) ... 19

Remover a placa de separação ... 20

Remover a bateria ... 21

3 Instalação ... 23

Visão geral ... 23

Instalação de um gabinete HP BladeSystem c-Class ... 23

Preparando o gabinete ... 23

Removendo uma divisória de compartimento de dispositivo do c7000 ... 24

Removendo uma minidivisória ou divisória de compartimento de dispositivo do c3000 ... 26

Instalação dos módulos de interconexão ... 27

PTWW iii

(4)

Numeração do compartimento de interconexão e mapeamento de

dispositivos ... 27

Conexão com a rede ... 29

Instalação de opcionais de blade de servidor ... 29

Instalação de um blade de servidor ... 30

Conclusão da configuração ... 31

4 Instalação de opcionais de hardware ... 32

Introdução ... 32

Processador opcional ... 32

Instalação de um processador opcional (lado A) ... 33

Instalação de um processador opcional (lado B) ... 39

Opcional de memória ... 45

Visão geral da memória ... 45

DIMMs de baixa voltagem ... 46

DIMMs duplos e quádruplos ... 46

Identificação do DIMM ... 46

Diretrizes de instalação de DIMM ... 47

Arquitetura de subsistema de memória ... 48

Modo Hemisfério ... 50

Otimização do desempenho da memória ... 52

RAS de memória ... 53

Diretrizes de preenchimento de memória ECC avançada ... 53

Double Device Data Correction (Correção de Dados de Dispositivo Duplo) ... 54

HP Memory Quarantine ... 54

Diretrizes de preenchimento de memória Sobressalente on-line ... 54

Diretrizes de utilização de memória espelhada ... 55

Instalação dos DIMMs (lado A) ... 56

Instalação dos DIMMs (lado B) ... 57

Opcional de unidade de disco rígido SATA ou SAS hot-plug ... 58

Opcional de placa mezzanine ... 60

Instalação de uma opção de cartão de mezzanine (lado A) ... 60

Instalação de um cartão de mezzanine opcional (lado B) ... 62

Opções de controlador ... 63

Instalação de um módulo em cache ... 64

Instalação de um condensador ... 65

Opção do Módulo para Plataforma Confiável HP ... 66

Instalando a placa de Módulo para Plataforma Confiável ... 67

Guardando a senha/chave de recuperação ... 68

Ativando o Módulo para Plataforma Confiável ... 69

Atualizações do servidor com o Módulo para Plataforma Confiável HP e BitLocker™ ativados ... 69

Recursos adicionais do TPM ... 70

iv PTWW

(5)

5 Cabeamento ... 71

Utilizar o cabo SUV HP c-Class Blade ... 71

Conectar localmente um blade de servidor com dispositivos de vídeo e USB ... 71

Acessar um blade de servidor com KVM local ... 71

Acesso a dispositivos de mídia local ... 72

6 Utilitários de software e de configuração ... 74

Ferramentas de implantação do blade de servidor ... 74

Gerenciamento avançado do HP BladeSystem c-Class ... 74

Implantação do PXE baseada em rede ... 75

Visão geral da implantação ... 75

Infra-estrutura da implantação ... 75

Métodos de implantação ... 77

Implantação de PXE ... 77

Implantação de CD-ROM ... 78

CD-ROM virtual iLO ... 78

CD-ROM USB ... 79

Implantação de imagem de disquete ... 79

Criar um disquete de inicialização ... 79

Disquete virtual iLO ... 80

Configuração de SAN ... 80

Ferramentas de configuração ... 81

Software SmartStart ... 81

SmartStart Scripting Toolkit ... 81

HP ROM-Based Setup Utility ... 82

Uso do RBSU ... 82

Processo de configuração automática ... 82

Opções de inicialização ... 83

Console serial do BIOS ... 83

Configurar os modos AMP ... 83

Array Configuration Utility (utilitário de configuração de matriz) ... 84

Option ROM Configuration for Arrays ... 84

Redigitar o número de série do servidor e da ID do produto ... 85

Ferramentas de gerenciamento ... 86

Recuperação automática do servidor ... 86

Utilitário ROMPaq ... 86

Tecnologia do iLO 3 Standard Blade Edition ... 86

Erase Utility ... 87

Suporte de ROM redundante ... 87

Benefícios de segurança e proteção ... 87

Suporte e funcionalidade de USB ... 88

Suporte para USB ... 88

Funcionalidade de USB interna ... 88

PTWW v

(6)

Funcionalidade de USB externa ... 88

Suporte SD interno ... 88

Ferramentas de diagnóstico ... 88

HP Insight Diagnostics (Diagnóstico HP Insight) ... 88

Funcionalidade de pesquisa do HP Insight Diagnostics ... 89

Integrated Management Log (Registro de gerenciamento integrado) ... 89

Ferramentas remotas de suporte e análise ... 90

Software HP Insight Remote Support ... 90

Atualização do sistema ... 90

Drivers ... 90

Version control ... 91

ProLiant Support Packs ... 91

Compatibilidade com a versão do sistema operacional ... 91

Firmware ... 91

HP Smart Update Manager ... 91

Controle de alterações e notificação pró-ativa ... 92

Care Pack ... 92

7 Solução de problemas ... 93

Recursos de solução de problemas ... 93

Etapas anteriores ao diagnóstico ... 93

Informações importantes sobre segurança ... 94

Símbolos no equipamento ... 94

Avisos ... 95

Informações sobre sintomas ... 95

Preparar o servidor para o diagnóstico ... 96

Realização de procedimentos de processador no processo de solução de problemas ... 96

Restrição do servidor à configuração de hardware mínimo ... 97

Conexões com folga ... 97

Notificações de serviço ... 98

LEDS de integridade do servidor ... 98

Fluxogramas de solução de problemas ... 98

Fluxograma de diagnóstico inicial ... 99

Fluxograma de diagnóstico geral ... 100

Fluxograma de problemas na inicialização do blade de servidor ... 102

Fluxograma de problemas no POST ... 104

Fluxograma de problemas na inicialização do sistema operacional ... 106

Fluxograma de indicações de falha no servidor ... 109

Mensagens de erro do POST e códigos de bipes ... 111

8 Bateria do sistema ... 113

vi PTWW

(7)

9 Notificações de conformidade com os regulamentos ... 115

Números de identificação em conformidade com os regulamentos ... 115

Notificação da Federal Communications Commission ... 115

Etiqueta de classificação da FCC ... 116

Equipamento da Classe A ... 116

Equipamento da Classe B ... 116

Declaração de conformidade para produtos identificados por logotipo da FCC – somente nos Estados Unidos ... 116

Modificações ... 117

Cabos ... 117

Notificação para o Canadá (Avis Canadien) ... 117

Notificação de conformidade com os regulamentos da União Européia ... 118

Descarte de Lixo Elétrico na Comunidade Européia ... 118

Notificação para o Japão ... 119

Notificação para BSMI ... 119

Notificação para a Coréia do Sul ... 119

Notificação para a China ... 119

Conformidade do laser ... 120

Notificação de substituição da bateria ... 120

Notificação de reciclagem de bateria para Taiwan ... 121

Dispositivos sem fio ... 121

Notificações para o Brasil ... 121

Notificações para o Canadá ... 121

Notificações para o Japão ... 122

Notificações para Taiwan ... 122

10 Descarga eletrostática ... 123

Prevenção da descarga eletrostática ... 123

Métodos de aterramento para evitar a descarga eletrostática ... 123

11 Especificações ... 124

Especificações ambientais ... 124

Especificações do blade de servidor ... 124

12 Suporte técnico ... 126

Antes de entrar em contato com a HP ... 126

Informações para contato com a HP ... 126

Reparo feito pelo cliente ... 127

Acrônimos e abreviações ... 128

Índice ... 130

PTWW vii

(8)

1 Identificação de componentes

Nesta seção

Componentes e LEDs do painel frontal na página 1 LEDs de disco rígido SAS e SATA na página 2

Combinações de LED da unidade de disco rígido SAS e SATA na página 3 Componentes da placa do sistema (lado A) na página 4

Componentes da placa do sistema (lado B) na página 5 Switch de manutenção do sistema na página 6 Componentes da placa de separação na página 8 Locais do slot DIMM (lado A) na página 8 Locais do slot DIMM (lado B) na página 9 Cabo SUV HP c-Class Blade na página 10

Componentes e LEDs do painel frontal

Item Descrição

1 Conector de E/S local

PTWW Componentes e LEDs do painel frontal 1

(9)

2 LED de UID

3 LED de integridade

4 LED Flex 1

5 LED Flex 2

6 LED Flex 3

7 LED Flex 4

8 LED Flex 5

9 LED Flex 6

10 Botão Ligar/Espera e LED de alimentação do sistema

11 Compartimento 1 do disco rígido

13 Botão da alavanca de destravamento do servidor

14 Alavanca de destravamento do servidor

LEDs de disco rígido SAS e SATA

1 LED de falha/UID (âmbar/azul)

2 LED on-line (verde)

2 Capítulo 1 Identificação de componentes PTWW

(10)

Combinações de LED da unidade de disco rígido SAS e SATA

LED on-line/atividade (verde) LED de falha/UID (âmbar/azul) Interpretação

Aceso, apagado ou intermitente Âmbar e azul alternados A unidade falhou ou foi recebido um alerta preventivo para esta unidade; ela também foi selecionada por um aplicativo de gerenciamento.

Aceso, apagado ou intermitente Azul constante A unidade está operando normalmente e foi selecionada por um aplicativo de gerenciamento.

Aceso Âmbar, piscando regularmente (1 Hz) Foi recebido um alerta preventivo de falha para esta unidade.

Substitua-a o mais breve possível.

Aceso Apagado A unidade está on-line, mas não está

ativa no momento.

Piscando regularmente (1 Hz) Âmbar, piscando regularmente (1 Hz) Não remova a unidade. A remoção pode finalizar a operação em andamento e causar perda de dados.

A unidade é parte de uma matriz que está sob expansão de capacidade ou migração de faixa, mas foi recebido um alerta preventivo de falha para esta unidade. Para minimizar o risco de perda de dados, não substitua a unidade até que a expansão ou migração esteja concluída.

Piscando regularmente (1 Hz) Apagado Não remova a unidade. A remoção

pode finalizar a operação em andamento e causar perda de dados.

A unidade está sendo reconstruída, apagada ou é parte de uma matriz que está sob expansão de capacidade ou migração de faixa.

Piscando irregularmente Âmbar, piscando regularmente (1 Hz) A unidade está ativa, mas foi recebido um alerta preventivo de falha para esta unidade. Substitua-a o mais breve possível.

Piscando irregularmente Apagado A unidade está ativa e operando

normalmente.

Apagado Âmbar constante Foi identificada uma condição de falha

crítica nesta unidade e o controlador a classificou como off-line. Substitua-a o mais breve possível.

Apagado Âmbar, piscando regularmente (1 Hz) Foi recebido um alerta preventivo de falha para esta unidade. Substitua-a o mais breve possível.

Apagado Apagado A unidade está off-line, é uma unidade

sobressalente ou não está configurada como parte de uma matriz.

PTWW Combinações de LED da unidade de disco rígido SAS e SATA 3

(11)

Componentes da placa do sistema (lado A)

1 Slots DIMM do processador 2 (16)

2 Conector USB

3 Conector da placa Micro SDHC

4 Conector TPM

5 Switch de manutenção do sistema

6 Conector mezzanine 2 (Tipo I ou II)

7 Conector mezzanine 1 (apenas Tipo I)

8 Parafusos da placa do sistema (3)

9 Conectores de gabinete (2)

10 Adaptador FlexFabric incorporado

11 Conector de sinal SAS/SATA

13 Conector de módulo de cache

15 Processador 1

16 Bateria do sistema

17 Conector de alimentação da placa de circuito SAS/SATA

(12)

18 Processador 2

Os símbolos correspondem aos símbolos localizados nos compartimentos de interconexão. Para obter mais informações, consulte as Instruções de instalação do Blade de servidor HP ProLiant BL680c G7 fornecidas com o blade de servidor.

Componentes da placa do sistema (lado B)

1 Parafusos da placa do sistema (8)

3 Conector de alimentação da placa de circuito SAS/SATA

4 Conector da placa de separação

5 Conector de sinal SAS/SATA

6 Alavanca de elevação

8 Processador 3

9 Alavanca do ejetor

10 Processador 4

PTWW Componentes da placa do sistema (lado B) 5

(13)

Switch de manutenção do sistema

O switch de manutenção do sistema (SW1) é um switch com oito posições usado na configuração do sistema. A posição padrão para todas as oito posições é Desligado.

Posição Descrição Função

S1 Segurança iLO 3 Apagado = A segurança do iLO 3 está

ativada.

Aceso = A segurança do iLO 3 está desativada.

S2 Trava de configuração Desligado = A configuração do sistema

pode ser alterada.

Ligado = A configuração do sistema está bloqueada.

S3 Reservado Reservado

S5 Substituição de proteção de senha Desligado = Sem função

Ligado = Limpa a senha de inicialização e a senha do administrador

S6 Configuração inválida Apagado = Normal

Ligado = Limpa a NVRAM

Procedimentos do switch de manutenção do sistema

Quando você realizar as etapas de solução de problemas, este guia poderá orientá-lo a executar os seguintes procedimentos:

● Limpar a configuração do sistema (Apagamento da configuração do sistema na página 6).

● Acessar a ROM redundante (Acesso à ROM redundante na página 7).

Para concluir esses procedimentos, mude as configurações físicas no switch de manutenção do sistema.

Apagamento da configuração do sistema

O RBSU pode ser usado para restaurar a configuração padrão de fábrica. Para obter mais informações, consulte o "HP ROM-Based Setup Utility (HP ROM-Based Setup Utility na página 82)." Se o sistema não conseguir inicializar no RBSU, execute as seguintes etapas para apagar as configurações do sistema:

1. Desligue o blade de servidor (Desligar o blade de servidor na página 12).

2. Remova o blade de servidor (Remover o blade de servidor na página 13).

3. Remova o painel de acesso.

4. Altere a posição 6 do switch de manutenção do sistema para Ligado.

(14)

5. Instale o painel de acesso.

6. Instale o blade de servidor no gabinete e ligue-o.

7. Aguarde a mensagem do POST que solicita a mudança da configuração do switch:

Switch de manutenção detectado na posição "Ligado".

Desligue o servidor e mude a posição do switch para "Desligado".

8. Repita as etapas de 1 a 3.

9. Altere a posição 6 do switch de manutenção do sistema para Desligado.

10. Repita as etapas 5 e 6.

NOTA: Quando o blade de servidor é inicializado após a limpeza da NVRAM, é normal que haja um atraso de até 2 minutos. Durante esse atraso, o sistema parece não funcionar. Não tente realizar qualquer procedimento durante o atraso.

Acesso à ROM redundante

Se a ROM do sistema estiver corrompida, o sistema mudará automaticamente para a ROM redundante, na maioria dos casos. Se o sistema não mudar automaticamente para a ROM redundante, execute estas etapas:

4. Altere as posições 1, 5 e 6 do switch de manutenção do sistema para Ligado.

5. Instale o painel de acesso.

6. Instale o blade de servidor no gabinete e ligue-o.

7. Depois que o sistema emitir um bipe, repita as etapas de 1 a 3.

8. Altere as posições 1, 5 e 6 do switch de manutenção do sistema para Desligado.

9. Repita as etapas 5 e 6.

Se as versões atual e de backup da ROM estiverem corrompidas, devolva a placa do sistema para que ela seja substituída.

Para mudar para a ROM de backup quando a ROM do sistema não estiver corrompida, use o RBSU.

PTWW Switch de manutenção do sistema 7

(15)

Componentes da placa de separação

1 Conector mezzanine 6 (apenas Ethernet de porta dupla Tipo

I)

3 Conectores de gabinete (2)

4 Adaptador FlexFabric incorporado

5 Conector mezzanine 5 (apenas Tipo I)

7 Conector da placa do sistema no lado B

Locais do slot DIMM (lado A)

Os slots DIMM são numerados de modo sequencial (de 1 a 16) para cada processador. Os modos AMP compatíveis usam atribuições de letra para as diretrizes de preenchimento.

(16)

Locais do slot DIMM (lado B)

Os slots DIMM são numerados de modo sequencial (de 1 a 16) para cada processador. Os modos AMP compatíveis usam atribuições de letra para as diretrizes de preenchimento.

PTWW Locais do slot DIMM (lado B) 9

(17)

Cabo SUV HP c-Class Blade

Item Conector Descrição

1 Blade de servidor Para conectar ao conector SUV no

painel frontal do blade de servidor

2 Vídeo Para conectar um monitor de vídeo

(18)

Item Conector Descrição

3 USB Para conectar até dois dispositivos USB

4 Serial Para que um pessoal treinado conecte

um cabo serial de modem nulo e execute procedimentos de diagnóstico

avançados

PTWW Cabo SUV HP c-Class Blade 11

(19)

2 Operações

Nesta seção

Ligar o blade de servidor na página 12 Desligar o blade de servidor na página 12 Remover o blade de servidor na página 13 Remover o painel de acesso (lado A) na página 14 Remover o painel de acesso (lado B) na página 15

Remover uma unidade de disco rígido SAS ou SATA hot-plug na página 15 Remover a placa defletora DIMM esquerda na página 16

Remover a placa defletora DIMM direita na página 17

Remover a peça separadora da unidade de disco rígido ou do painel frontal (lado A) na página 18 Remover a peça separadora da unidade de disco rígido ou do painel frontal (lado B) na página 19 Remover a placa de separação na página 20

Remover a bateria na página 21

Ligar o blade de servidor

O Onboard Administrator inicia uma seqüência de ligação automática quando o blade de servidor é instalado. Se a configuração padrão for alterada, utilize um destes métodos para ligar o blade de servidor:

● Utilize uma seleção de botão Liga/Desliga virtual por meio de iLO 3.

● Pressione e solte o botão Ligar/Espera.

Quando o blade de servidor passar do modo de espera para o modo de energia total, o LED de alimentação do sistema mudará de âmbar para verde.

Para obter mais informações sobre o Onboard Administrator, consulte o guia de configuração e instalação do gabinete no site da HP (http://www.hp.com/support).

Para obter mais informações sobre o iLO 3, consulte "Tecnologia iLO 3 Standard Blade Edition (Tecnologia do iLO 3 Standard Blade Edition na página 86)”.

Desligar o blade de servidor

Antes de desligar o blade de servidor para procedimentos de manutenção ou atualização, faça backup de programas e dados de servidor críticos.

12 Capítulo 2 Operações PTWW

(20)

Dependendo da configuração do Onboard Administrator, utilize um destes métodos para desligar o blade de servidor:

● Utilize uma seleção de botão Liga/Desliga virtual por meio de iLO 3.

Esse método inicia um desligamento remoto controlado de aplicativos e do sistema operacional antes de o blade de servidor entrar no modo de espera.

● Pressione e solte o botão Ligar/Espera.

Esse método inicia um desligamento controlado de aplicativos e do sistema operacional antes de o blade de servidor entrar no modo de espera.

● Mantenha pressionado o botão Ligar/Espera por mais de 4 segundos para forçar o blade de servidor a entrar no modo de espera.

Esse método força o blade de servidor a entrar no modo de espera sem encerrar corretamente os aplicativos em uso e o sistema operacional. Fornece um método de desligamento de emergência se um aplicativo parar de responder.

● Execute um dos seguintes comandos usando a interface de linha de comando do Onboard Administrator:

desligar servidor [número do compartimento]

ou

desligar a alimentação do servidor [número do compartimento]

O primeiro comando inicia um desligamento controlado de aplicativos e do sistema operacional antes do blade de servidor entrar no modo de espera. O segundo comando força o blade de servidor a entrar no modo de espera sem encerrar os aplicativos em uso e o sistema operacional.

Esse método de emergência força um desligamento se um aplicativo parar de responder.

● Use a GUI do Onboard Administrator para iniciar um desligamento:

a. Selecione a guia Informações do gabinete e marque a caixa de seleção Geral no item Compartimentos de dispositivo.

b. Inicie um desligamento no menu Liga/Desliga virtual:

— Selecione Pressionamento momentâneo para iniciar um desligamento controlado dos aplicativos e do sistema operacional.

— Selecione Manter pressionado para iniciar um desligamento de emergência dos aplicativos e do sistema operacional.

NOTA: Quando o blade de servidor está no modo de espera, ainda há fornecimento de alimentação auxiliar. Para remover toda a alimentação do blade de servidor, retire o blade de servidor do gabinete.

Após iniciar um comando de desligamento virtual, certifique-se de que o blade de servidor esteja no modo de espera, observando se o LED de alimentação do sistema está amarelo.

Remover o blade de servidor

CUIDADO: Não use a alavanca de liberação do blade de servidor para levantá-lo ou carregá-lo.

Sempre carregue o blade de servidor segurando diretamente no chassi. O uso inadequado pode danificar a alavanca de liberação e o blade de servidor.

1. Identifique o blade de servidor correto.

PTWW Remover o blade de servidor 13

(21)

3. Remova o blade de servidor.

4. Coloque o blade de servidor em uma superfície de trabalho plana.

AVISO! Para reduzir o risco de acidentes causados por superfícies quentes, deixe as unidades e componentes internos do sistema esfriarem antes de tocá-los.

CUIDADO: Para evitar danos aos componentes elétricos, aterre adequadamente o blade de servidor antes de iniciar o procedimento de instalação. O aterramento inadequado poderá causar descarga eletrostática.

Remover o painel de acesso (lado A)

Para remover o componente:

3. Coloque o blade de servidor em uma superfície plana e nivelada com o lado correto do blade virado para cima. Para determinar o lado correto, consulte a etiqueta colada no painel de acesso.

4. Pressione o botão de liberação do painel de acesso e deslize- o para trás.

(22)

Remover o painel de acesso (lado B)

4. Pressione o botão de liberação do painel de acesso e deslize- o para trás.

Remover uma unidade de disco rígido SAS ou SATA hot-plug

CUIDADO: Para evitar problemas no resfriamento e danos térmicos, não opere o blade de servidor ou o gabinete a menos que todos os compartimentos de dispositivo e disco rígido estejam ocupados com um componente ou um painel cego.

1. Determine o status da unidade de disco rígido a partir das combinações de LED da unidade de disco rígido SAS do tipo hot-plug (Combinações de LED da unidade de disco rígido SAS e SATA na página 3).

2. Faça backup de todos os dados do servidor.

3. Remova a unidade de disco rígido.

Para substituir o componente, inverta o procedimento de remoção.

PTWW Remover o painel de acesso (lado B) 15

(23)

Remover a placa defletora DIMM esquerda

4. Remova o painel de acesso (lado A) (Remover o painel de acesso (lado A) na página 14).

5. Remova a bateria, se ela estiver instalada (Remover a bateria na página 21).

Não é necessário desconectar o cabo da bateria.

6. Desconecte o cabo de sinal SAS/SATA da placa de circuito SAS.

7. Retire o cabo SAS/SATA do caminho.

(24)

8. Remova a placa defletora DIMM esquerda.

Remover a placa defletora DIMM direita

4. Remova o painel de acesso (lado B) (Remover o painel de acesso (lado B) na página 15).

5. Remova a bateria, se ela estiver instalada (Remover a bateria na página 21).

Não é necessário desconectar o cabo da bateria.

PTWW Remover a placa defletora DIMM direita 17

(25)

6. Remova a placa defletora DIMM direita.

Remover a peça separadora da unidade de disco rígido ou do painel frontal (lado A)

5. Desconecte o cabo de sinal e de energia da placa de circuito SAS.

6. Solte os parafusos.

(26)

7. Remova a peça separadora da unidade de disco rígido ou do painel frontal.

Remover a peça separadora da unidade de disco rígido ou do painel frontal (lado B)

5. Desconecte o cabo de sinal e de energia da placa de circuito SAS.

PTWW Remover a peça separadora da unidade de disco rígido ou do painel frontal (lado B) 19

(27)

7. Remova a peça separadora da unidade de disco rígido ou do painel frontal.

Remover a placa de separação

3. Coloque o blade de servidor em uma superfície plana e nivelada com o lado B do blade virado para cima. Para determinar qual é o lado B, consulte a etiqueta colada no painel de acesso.

(28)

6. Remova a placa de separação.

Para instalar a placa de separação, inverta o procedimento de remoção.

Remover a bateria

CUIDADO: Para evitar o mau funcionamento do blade de servidor ou danos ao equipamento, não coloque nem retire a bateria enquanto estiverem em andamento uma expansão de capacidade de matriz, uma migração em nível de RAID ou uma migração de tamanho de faixa.

CUIDADO: Após desligar o blade de servidor, aguarde 15 segundos e verifique o LED âmbar antes de desconectar o cabo do módulo em cache. Se o LED âmbar ficar intermitente depois de 15 segundos, não remova o cabo do módulo em cache. O módulo em cache está fazendo o backup dos dados e você poderá perder dados se desconectar o cabo.

NOTA: Talvez a bateria estivesse com pouca carga quando foi instalada. Nesse caso, uma

mensagem de erro POST é exibida quando o blade de servidor é ligado, indicando que a bateria está temporariamente desativada. Você não precisa fazer nada. O circuito interno recarrega e ativa automaticamente as baterias. Esse processo pode levar até quatro horas. Durante esse tempo, o módulo de cache funciona corretamente, mas sem a vantagem de desempenho oferecida pelas baterias.

PTWW Remover a bateria 21

(29)

3. Coloque o blade de servidor em uma superfície plana e nivelada com o lado A do blade virado para cima. Para determinar qual é o lado A, consulte a etiqueta colada no painel de acesso.

5. Siga um destes procedimentos:

◦ Remova a bateria da placa defletora DIMM esquerda.

◦ Remova a bateria da placa defletora DIMM direita.

(30)

3 Instalação

Nesta seção

Visão geral na página 23

Instalação de um gabinete HP BladeSystem c-Class na página 23 Instalação de opcionais de blade de servidor na página 29 Instalação de um blade de servidor na página 30 Conclusão da configuração na página 31

Visão geral

A instalação de um blade de servidor exige as seguintes etapas:

1. Instale e configure um gabinete HP BladeSystem c-Class.

2. Instale os opcionais de blade de servidor que desejar.

3. Instale módulos de interconexão no gabinete.

4. Conecte os módulos de interconexão à rede.

5. Instale um blade de servidor.

6. Conclua a configuração do blade de servidor.

Instalação de um gabinete HP BladeSystem c-Class

Antes de executar qualquer procedimento específico de blade de servidor, instale um gabinete HP BladeSystem c-Class.

A documentação mais atual dos blades de servidor e de outros componentes HP BladeSystem está disponível no site da HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation).

A documentação também pode ser encontrada nos seguintes locais:

● CD de documentação fornecido com o gabinete

● Site do Centro de suporte empresarial da HP (http://www.hp.com/support)

Preparando o gabinete

Os gabinetes HP BladeSystem são fornecidos com divisórias de compartimentos de dispositivos para suportar dispositivos com metade do tamanho. Para instalar um dispositivo de tamanho normal, remova a divisória de compartimento de dispositivo e os painéis cegos correspondentes.

CUIDADO: Para evitar problemas no resfriamento e danos térmicos, não opere o blade de servidor ou o gabinete a menos que todos os compartimentos de dispositivo e disco rígido estejam ocupados com um componente ou um painel cego.

PTWW Visão geral 23

(31)

NOTA: Para resfriamento e desempenho do sistema ideais, configure o gabinete c7000 com dez ventiladores e configure o c3000 com seis.

1. Remova o painel cego do compartimento de dispositivos.

2. Remova os três painéis cegos adjacentes.

Removendo uma divisória de compartimento de dispositivo do c7000

1. Deslize a lingüeta de travamento da prateleira de compartimento de dispositivo para a esquerda para abri-la.

24 Capítulo 3 Instalação PTWW

(32)

2. Empurre a prateleira de compartimento de dispositivo para trás até que ela pare; levante o lado direito para soltar as duas lingüetas da parede divisória, e gire a extremidade direita para baixo (sentido horário).

3. Levante o lado esquerdo da prateleira de compartimento de dispositivo para soltar as três lingüetas da parede divisória e, em seguida, remova-a do gabinete.

PTWW Instalação de um gabinete HP BladeSystem c-Class 25

(33)

Removendo uma minidivisória ou divisória de compartimento de dispositivo do c3000 1. Deslize a lingüeta de travamento para baixo.

2. Remova a minidivisória ou divisória.

◦ Minidivisória do c3000:

Empurre a divisória em direção à parte traseira do gabinete até que ela saia do chassi.

◦ Divisória do c3000:

a. Empurre a divisória em direção à parte traseira do gabinete até que ela pare.

b. Deslize a divisória para a esquerda para desencaixar as lingüetas da parede.

c. Gire a divisória no sentido horário.

(34)

d. Remova a divisória do gabinete.

Instalação dos módulos de interconexão

Para obter as etapas específicas de instalação dos módulos de interconexão, consulte a documentação fornecida com o módulo de interconexão.

Numeração do compartimento de interconexão e mapeamento de dispositivos

● Gabinete HP BladeSystem c7000

PTWW Instalação de um gabinete HP BladeSystem c-Class 27

(35)

● Gabinete HP BladeSystem c3000

Para oferecer suporte a conexões de rede para sinais específicos, instale um módulo de interconexão no compartimento que corresponde aos sinais incorporados de adaptadores ou mezzanine.

Sinal de blade de servidor Compartimento de interconexão c7000

Compartimento de interconexão c3000

Etiquetas do compartimento de interconexão Adaptador FlexFabric 1

(Incorporado)

1 1

Adaptador FlexFabric 2 (Incorporado)

2 1

1 1

2 1

1 1

2 1

Mezzanine 1 3 e 4 2

Mezzanine 2 5 e 6* 3 e 4

7 e 8** 3 e 4

Mezzanine 3 5 e 6** 3 e 4

7 e 8* 3 e 4

Mezzanine 4 5 e 6** 3 e 4

7 e 8* 3 e 4

Mezzanine 5 3 e 4 2

(36)

Sinal de blade de servidor Compartimento de interconexão c7000

Compartimento de interconexão c3000

Etiquetas do compartimento de interconexão

Mezzanine 6 1 e 2† 1

Mezzanine 7 5 e 6* 3 e 4

7 e 8** 3 e 4

* Portas 1 e 2 da placa mezzanine de duas e quatro portas

** Portas 3 e 4 da placa mezzanine de quatro portas

†Mezzanine Ethernet de duas portas dedicado

Para obter informações detalhadas sobre o mapeamento de porta, consulte o pôster de instalação de gabinete HP BladeSystem ou o guia de instalação e configuração de gabinete HP BladeSystem no site da HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation).

Conexão com a rede

Para conectar o HP BladeSystem a uma rede, cada gabinete deve ser configurado com dispositivos de interconexão de rede para gerenciar sinais entre os blades de servidor e a rede externa.

Dois tipos de módulos de interconexão estão disponíveis para gabinetes HP BladeSystem c-Class:

Módulos pass-thru e switch. Para obter mais informações sobre opcionais de módulo de interconexão, consulte o site da HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/interconnects).

NOTA: Para se conectar a uma rede com um módulo Pass-Thru, sempre conecte o módulo Pass- Thru a um dispositivo de rede que seja compatível com velocidade em Gigabits.

Instalação de opcionais de blade de servidor

Antes de instalar e inicializar o blade de servidor, instale os opcionais de blade de servidor desejados, como um processador adicional, um disco rígido ou uma placa mezzanine.

PTWW Instalação de opcionais de blade de servidor 29

(37)

Instalação de um blade de servidor

1. Remova as tampas do conector.

2. Prepare o blade de servidor para instalação.

(38)

3. Instale o blade de servidor.

Conclusão da configuração

Para concluir a configuração do blade de servidor e do HP BladeSystem, consulte o cartão com informações gerais fornecido com o gabinete.

PTWW Conclusão da configuração 31

(39)

4 Instalação de opcionais de hardware

Nesta seção

Introdução na página 32

Processador opcional na página 32 Opcional de memória na página 45

Opcional de unidade de disco rígido SATA ou SAS hot-plug na página 58 Opcional de placa mezzanine na página 60

Opções de controlador na página 63

Opção do Módulo para Plataforma Confiável HP na página 66

Introdução

Para instalar mais de um opcional, leia as instruções de instalação de todos os opcionais de hardware e identifique as etapas similares para organizar o processo.

CUIDADO: Para evitar danos aos componentes elétricos, aterre adequadamente o servidor antes de iniciar o procedimento de instalação. O aterramento inadequado poderá causar descarga eletrostática.

Processador opcional

A configuração básica do Blade de servidor HP ProLiant BL680 G7 é dois processadores, um instalado no soquete 1 do processador (lado A) e outro no soquete 3 (lado B). Ao instalar um terceiro processador e dissipador de calor (opcional), a HP recomenda que eles sejam instalados no soquete 2 (lado A).

O blade de servidor é fornecido com uma das duas placas de sistema diferentes onde cada é compatível com processadores específicos:

● Processadores da família Intel® Xeon® E7 (família E7-4800 e o processador de baixa tensão E7-8867L)

● Processadores Intel® Xeon® Séries 7500

Um blade de servidor fornecido originalmente com os processadores da família Intel® Xeon® E7 só é compatível com os processadores da família de processadores Intel® Xeon® E7. Um blade de servidor fornecido originalmente com os processadores Intel® Xeon® Séries 7500 só é compatível com os processadores Intel® Xeon® Séries 7500. Todos os processadores instalados devem ser idênticos.

32 Capítulo 4 Instalação de opcionais de hardware PTWW

(40)

Você pode usar um dos quarto métodos para determinar qual processador é fornecido com o blade de servidor:

● Use o HP Insight Control e o console de gerenciamento do Systems Insight Manager configurados com WBEM. Para obter mais informações, consulte a documentação no site da HP

(http://www.hp.com/go/foundationmgmt/docs).

● Use o sistema operacional, por exemplo, as Propriedades do Sistema para o Windows®.

● Use os dados da tela de inicialização do POST do servidor.

● Pressione F10 na inicialização para executar o Utilitário de Inspeção e em seguida visualizar a página do BIOS de gerenciamento do sistema.

Ao instalar dois processadores opcionais em um blade de servidor BL680 G7 para criar quatro configurações de processador, observe estas diretrizes:

● Adquira dois kits opcionais de processador.

● Todos os processadores devem ser idênticos.

● Instale o primeiro processador opcional no soquete 2, depois instale o segundo processador opcional no soquete 4.

A HP recomenda que todos os processadores tenham pelo menos dois DIMMs idênticos instalados nos soquetes DIMM associados. Para obter mais informações, consulte "Diretrizes de instalação de DIMM (Diretrizes de instalação de DIMM na página 47)”.

Instalação de um processador opcional (lado A)

CUIDADO: Para evitar possíveis problemas de funcionamento do blade de servidor ou danos ao equipamento, as configurações de multiprocessador devem conter processadores com o mesmo número de peça.

CUIDADO: A mídia da interface térmica do dissipador de calor não poderá ser reutilizada e deverá ser substituída se o dissipador de calor for removido do processador após sua instalação.

NOTA: O soquete do processador 1 deve estar ocupado o tempo todo, caso contrário o servidor não funcionará.

Para instalar o componente:

1. Localize e faça o download da versão mais recente da ROM no site da HP (http://www.hp.com/

support). Siga as instruções do site e atualize a ROM do sistema.

PTWW Processador opcional 33

(41)

6. Remova as unidades de disco rígido.

7. Remova a peça separadora da unidade de disco rígido ou do painel frontal (lado A) (Remover a peça separadora da unidade de disco rígido ou do painel frontal (lado A) na página 18).

8. Remova o dissipador de calor vazio.

CUIDADO: A não abertura completa da alavanca de travamento do processador impede que o dispositivo se encaixe durante a instalação, provocando danos ao hardware.

(42)

9. Abra a alavanca de travamento do processador e o suporte de retenção do soquete do processador. Não remova a tampa do soquete do processador.

NOTA: Certifique-se de que o processador permaneça no interior da ferramenta de instalação.

10. Se o processador não estiver no interior da ferramenta de instalação, insira-o novamente na ferramenta com cuidado. Manuseie o processador apenas pelas extremidades e não toque a parte inferior do processador, principalmente a área de contato.

(43)

11. Alinhe a ferramenta de instalação de processador com o soquete e instale o processador. OS PINOS NA PLACA DE SISTEMA SÃO MUITO FRÁGEIS E PODEM SE DANIFICAR

FACILMENTE.

CUIDADO: OS PINOS NA PLACA DE SISTEMA SÃO MUITO FRÁGEIS E PODEM SE DANIFICAR FACILMENTE. Para evitar dano à placa do sistema:

Nunca instale ou remova um processador sem usar a ferramenta de instalação do processador.

Não toque nos contatos do soquete do processador.

Não incline, nem deslize o processador ao baixá-lo para o soquete.

(44)

12. Pressione as abas da ferramenta de instalação do processador para separá-lo do processador e remova a ferramenta.

13. Feche a alavanca de travamento do processador e o suporte de retenção do soquete do processador. A tampa do soquete do processador é ejetada automaticamente. Remova a tampa.

CUIDADO: Certifique-se de fechar o suporte de retenção do soquete do processador antes de fechar a alavanca de travamento do processador. A alavanca deve fechar sem resistência. Forçar o fechamento da alavanca pode danificar o processador e o soquete, exigindo a substituição da placa do sistema.

(45)

14. Remova a tampa protetora do dissipador de calor.

CUIDADO: Alinhe o cooler, conforme indicado no procedimento. Caso contrário, não será possível instalar o compartimento da unidade de disco rígido.

CUIDADO: Ao apertar os parafusos do cooler, aperte primeiro o parafuso frontal (de quatro a cinco voltas), aperte totalmente o parafuso traseiro e, então, termine de apertar o parafuso frontal.

15. Posicione e instale o dissipador de calor, conforme mostrado na ilustração.

16. Instale a peça do compartimento da unidade de disco rígido ou do painel frontal (lado A).

17. Instale o painel de acesso (lado A).

18. Instale as unidades de disco rígido (Opcional de unidade de disco rígido SATA ou SAS hot-plug na página 58).

19. Instale o blade de servidor (Instalação de um blade de servidor na página 30).

20. Ligue o blade de servidor (Ligar o blade de servidor na página 12).

(46)

Instalação de um processador opcional (lado B)

CUIDADO: Para evitar possíveis problemas de funcionamento do blade de servidor ou danos ao equipamento, as configurações de multiprocessador devem conter processadores com o mesmo número de peça.

CUIDADO: A mídia da interface térmica do dissipador de calor não poderá ser reutilizada e deverá ser substituída se o dissipador de calor for removido do processador após sua instalação.

NOTA: O soquete do processador 1 deve estar ocupado o tempo todo, caso contrário o servidor não funcionará.

Para instalar o componente:

1. Localize e faça o download da versão mais recente da ROM no site da HP (http://www.hp.com/

support). Siga as instruções do site e atualize a ROM do sistema.

6. Remova as unidades de disco rígido.

7. Remova a peça do compartimento da unidade de disco rígido ou do painel frontal (lado B) (Remover a peça separadora da unidade de disco rígido ou do painel frontal (lado B) na página 19).

(47)

8. Remova o dissipador de calor vazio.

CUIDADO: A não abertura completa da alavanca de travamento do processador impede que o dispositivo se encaixe durante a instalação, provocando danos ao hardware.

9. Abra a alavanca de travamento do processador e o suporte de retenção do soquete do processador. Não remova a tampa do soquete do processador.

NOTA: Certifique-se de que o processador permaneça no interior da ferramenta de instalação.

(48)

10. Se o processador não estiver no interior da ferramenta de instalação, insira-o novamente na ferramenta com cuidado. Manuseie o processador apenas pelas extremidades e não toque a parte inferior do processador, principalmente a área de contato.

(49)

11. Alinhe a ferramenta de instalação de processador com o soquete e instale o processador. OS PINOS NA PLACA DE SISTEMA SÃO MUITO FRÁGEIS E PODEM SE DANIFICAR

FACILMENTE.

CUIDADO: OS PINOS NA PLACA DE SISTEMA SÃO MUITO FRÁGEIS E PODEM SE DANIFICAR FACILMENTE. Para evitar dano à placa do sistema:

Nunca instale ou remova um processador sem usar a ferramenta de instalação do processador.

Não toque nos contatos do soquete do processador.

Não incline, nem deslize o processador ao baixá-lo para o soquete.

(50)

12. Pressione as abas da ferramenta de instalação do processador para separá-lo do processador e remova a ferramenta.

13. Feche a alavanca de travamento do processador e o suporte de retenção do soquete do processador. A tampa do soquete do processador é ejetada automaticamente. Remova a tampa.

CUIDADO: Certifique-se de fechar o suporte de retenção do soquete do processador antes de fechar a alavanca de travamento do processador. A alavanca deve fechar sem resistência. Forçar o fechamento da alavanca pode danificar o processador e o soquete, exigindo a substituição da placa do sistema.

(51)

14. Remova a tampa protetora do dissipador de calor.

CUIDADO: Alinhe o cooler, conforme indicado no procedimento. Caso contrário, não será possível instalar o compartimento da unidade de disco rígido.

CUIDADO: Ao apertar os parafusos do cooler, aperte primeiro o parafuso frontal (de quatro a cinco voltas), aperte totalmente o parafuso traseiro e, então, termine de apertar o parafuso frontal.

15. Posicione e instale o dissipador de calor, conforme mostrado na ilustração.

16. Instale a peça do compartimento da unidade de disco rígido ou do painel frontal (lado B).

17. Instale o painel de acesso (lado B).

18. Instale as unidades de disco rígido (Opcional de unidade de disco rígido SATA ou SAS hot-plug na página 58).

19. Instale o blade de servidor (Instalação de um blade de servidor na página 30).

20. Ligue o blade de servidor (Ligar o blade de servidor na página 12).

(52)

Opcional de memória

Para expandir a memória do servidor, instale RDIMMs DDR3. O blade de servidor é compatível com DIMMs duplos e quádruplos. Os blades de servidor que usam processadores da família Intel® Xeon®

E7 são compatíveis com até 2 TB de memória usando DIMMs de 64 x 32-GB (16 DIMMs por processador). Os blades de servidor que usam processadores da família Intel® Xeon® Séries 7500 são compatíveis com até 1 TB de memória usando DIMMs de 64 x 16-GB (16 DIMMs por processador).

O blade de servidor suporta as seguintes velocidades de DIMM:

● DIMMs duplos PC3-10600 (DDR-1333) operando em até 1066 MHz

● DIMMs quádruplos PC3-8500 (DDR-1067) operando em até 1066 MHz

Dependendo do modelo de processador, a velocidade do relógio da memória pode ser reduzida para 978 ou 800 MHz. Para obter mais informações, consulte "Arquitetura de subsistema de memória (Arquitetura de subsistema de memória na página 48)".

NOTA: A opção Proteção de Memória Avançada no RBSU fornece proteção de memória adicional além do ECC Avançado. Por padrão, o servidor está definido como Suporte de ECC Avançado. Para obter mais informações, consulte o "HP ROM-Based Setup Utility (HP ROM-Based Setup Utility na página 82)."

Para locais do slot DIMM, consulte:

● "Locais do slot DIMM (lado A) (Locais do slot DIMM (lado A) na página 8)"

● "Locais do slot DIMM (lado B) (Locais do slot DIMM (lado B) na página 9)"

Visão geral da memória

O Blade de servidor HP ProLiant BL680c G7 é oferecido em dois modelos, um que usa os

processadores da família Intel® Xeon® E7 e o outro que usa o processador Intel® Xeon® Série 7500.

A arquitetura desse processador diverge radicalmente da arquitetura baseada em barramento frontal do Intel® Xeon® anterior.

Nas arquiteturas de barramento frontal, o controlador de memória foi incorporado à ponte norte, que produziu um ponto de compartilhamento comum para acessos à memória para todos os processadores.

Similar aos processadores Intel® Xeon® 5500 de soquete duplo, os processadores da família Intel®

Xeon® E7 e Séries 7500 empregam uma arquitetura NUMA. Essa arquitetura incorpora vínculos QPI para conectividade ponto a ponto entre processadores e fornecem uma memória local dedicada para cada processador.

Para aumentar a capacidade de expansão de memória, os DIMMs não são diretamente conectados ao processador por meio do controlador de memória. Nos subsistemas da memória da família Intel®

Xeon® E7 e 7500, cada controlador de memória usa um Intel® SMI dedicado para conectar a um Intel®

SMB. O SMB é conectado a dois canais de memória DDR3 que são compatíveis com quatro soquetes DIMM.

Cada processador da família Intel® Xeon® E7 e 7500 contêm dois controladores de memória

integrados que aumentam a largura de banda da memória em relação à arquitetura do multiprocessador Intel® Xeon® anterior. Cada controlador de memória contém dois SMIs. Portanto, quatro SMIs por processador são conectados a quatro buffers de memória. Como cada buffer suporta quatro soquetes DIMM, um único processador fornece um total de até 16 DIMMs. Nos blades de servidor usando os processadores da família Intel® Xeon® E7, cada DIMM pode ser de até 32 GB para 512 GB por processador (16 DIMMs x 32 GB). Nos blades de servidor que usam processadores Intel® Xeon®

Séries 7500, cada DIMM pode ser de até 16 GB para 256 GB por processador (16 DIMMs x 16 GB).

PTWW Opcional de memória 45

(53)

DIMMs de baixa voltagem

Além dos DDR3 DIMMs 1.5V padrão, o Blade de servidor HP ProLiant BL680c G7 que usa os processadores da família Intel® Xeon® E7 também são compatíveis com o LV DIMMs 1.35V nas opções 8 GB, 16 GB e 32 GB. Os LV DIMMs salvam de 15 a 20 por cento por DIMM comparado ao uso dos DIMMs 1.5V padrão. Esta economia é possível com o Intel® SMB Modelo 7510 incluído no modelo do Blade de servidor HP ProLiant BL680c G7 que é compatível com os processadores da família Intel® Xeon® E7. Os LV DIMMs não são compatíveis com o Blade de servidor HP ProLiant BL680c G7 que usa os processadores Intel Xeon Séries 6500 e 7500.

DIMMs duplos e quádruplos

Para compreender e configurar os modos de proteção de memória apropriadamente, é importante ter um entendimento sobre DIMMs duplos e quádruplos. Alguns requisitos de configuração do DIMM baseiam-se nessas classificações.

Um DIMM simples possui apenas um conjunto de chips de memória acessado durante a gravação ou a leitura da memória. Um DIMM duplo é semelhante a ter dois DIMMs simples no mesmo módulo, com apenas um acessível por vez. Um DIMM quádruplo é, na verdade, dois DIMMs duplos no mesmo módulo. Somente um é acessível por vez. O subsistema de controle de memória do blade de servidor seleciona a parte apropriada dentro do DIMM ao gravar ou ler a partir deste.

Os DIMMs duplos e quádruplos oferecem maior capacidade com a tecnologia de memória existente.

Por exemplo, se a tecnologia DRAM atual suporta DIMMs simples de 2 GB, um DIMM duplo pode ter 4 GB e um quádruplo, 8 GB.

Identificação do DIMM

Para determinar as características do DIMM, use o rótulo anexado ao DIMM e a ilustração e tabela a seguir.

Item Descrição Definição

1 Tamanho —

(54)

Item Descrição Definição

2 Parte 1R = simples

2R = duplo 4R = quádruplo

3 Largura dos dados x4 = 4 bits

x8 = 8 bits

4 Classificação de voltagem L = Baixa voltagem (1.35v)

Em branco ou omitido = Padrão

5 Velocidade da memória 10600 = 1333-MHz

8500 = 1066-MHz

6 Tipo de DIMM R = RDIMM (registrada)

E = UDIMM (sem buffer com ECC)

Para obter as últimas informações sobre memória suportada, consulte o documento QuickSpecs no site da HP (http://www.hp.com).

Diretrizes de instalação de DIMM

Cada processador suportado contém dois controladores de memória por processador. Cada

controlador de memória é compatível com até oito DDR3 RDIMMs 1.5V e LV DIMMs 1.35V. O suporte do LV DIMM está limitado aos modelos do Blade de servidor HP ProLiant BL680c G7 compatíveis com os processadores da família Intel® Xeon® E7. Quatro controladores de memória em quatro

processadores fornecem 64 DIMMs por sistema.

Ao instalar os DIMMs, observe as seguintes diretrizes:

● Instale somente DIMMs HP DDR3-1333 compatíveis com o blade de servidor.

● DIMMs devem ser instalados para o processador 1.

● Utilize os slots DIMMs para um processador apenas se este estiver instalado.

● Para maximizar o desempenho em configurações com vários processadores, distribua a

capacidade de memória total entre todos os processadores da maneira mais homogênea possível.

● A configuração mínima é dois DIMMs instalados no processador 1.

● Os DIMMs devem ser instalados em pares com características idênticas. Quando possível, para simplificar a configuração, a HP recomenda o uso de DIMMs com números de peças idênticos em todo o sistema.

● Não existem exigências especiais do soquete para DIMMs 1.5V e LV DIMMs 1.35V regulares. Se os DIMMs 1.5V e 1.35V forem usados no sistema, todos os DIMMs operarão a 1.5V.

● Para obter melhor desempenho, a HP recomenda que pares de DIMMs sejam preenchidos em sequência pela designação de carta. Instale primeiro os pares de DIMM 4A/5A, então os pares 12B/16B, 2C/7C, 10D/14D, 3E/6E, 11F/15F e 1G/8G.

● Ao instalar DIMMs mistos em qualquer processador, os DIMMs com maior número deverão ser instalados nos conectores DIMM brancos. Isso garante uma sinalização elétrica apropriada no canal DDR3 visto que os DIMMs com contagens de partes superiores apresentam maior carga elétrica no canal DDR3 e devem ser preenchidos no ponto final do canal.

PTWW Opcional de memória 47