DESCRIÇÃO
ALPHA OM-350 é uma pasta de solda livre de chumbo e sem limpeza adequada para a impressão de características em fine pitch e refusão usando os perfis mais exigentes de refusão de molhagem em atmosferas de ar e de nitrogênio.
A impressionante janela de processo da ALPHA OM-350 fornece soldagem boa em OSP-Cu, Imersão Ag, Imersão Sn, ENIG e acabamentos de superfície HASL livre de chumbo.
A aderência da ALPHA OM-350 com as classificações de formação de anulação ROL0 IPC e IPC Classe III assegura máxima confiabilidade de produto a longo prazo.
A aderência a padrões ambientais, incluindo RoHS permite a aplicação global da ALPHA OM-350.
CARACTERÍSTICAS E BENEFÍCIOS
• Desempenho Excelente em Pin in Paste (Pasta no orifício): demonstrou excelentes resultados na impressão em Pin in Paste quanto para dispensing e transferência por pinos em componentes PTH soldados por refusão; • Longa Vida de Estêncil: desempenho consistente por pelo menos 6 horas de impressão contínua sem adição de
pasta nova. A capacidade de produção de SMT em 24 horas de 20oC até 32oC (68oF-90oF) em ambientes;
• Ampla Janela de Armazenamento e Manuseio: Viscosidade Estável da Pasta: a viscosidade estável e a qualidade do produto por 7 dias a 35°C, e por 30 dias a temperatura ambiente (até 25oC);
• Alta Força de Aderência: assegura bom auto-alinhamento e uma baixa taxa de defeito de tombstoning;
• Ampla Janela de Perfil de Refusão: permite a soldabilidade de melhor qualidade de conjuntos PWB complicados e de alta densidade tanto em refusão de nitrogênio e ar, usando perfis triangulares ou com perfis mais longos; • Soldabilidade Robusta: performance de soldagem superior mesmo em material de difícil soldabilidade tal como o
paladium (Pd) e outros acabamentos de terminais utilizados em chips e outros materiais livres de chumbo; • Níveis Reduzidos de Esferas de Solda Aleatórias: minimiza o retrabalho e aumenta a produtividade (first time
yield);
• Desempenho de Formação de Voids: atende a mais elevada classificação IPC de Classe III para importantes componentes do arranjo da matriz de esferas;
• Excelente Junção de Confiabilidade e Estética de Resíduo de Fluxo: excelente cosmética após a refusão mesmo com perfis longos. É demonstrada boa fusão do resíduo sem indícios de queimadura ou carbonização; • Excelente Confiabilidade: material sem halogênios, ROL0 de acordo com a classificação IPC;
• Seguro e Amigável ao Ambiente: os materiais satisfazem a diretiva RoHS assim como TOSCA & EINECS. Nenhum material tóxico é utilizado na pasta.
PROPRIEDADES FÍSICAS
Ligas: SAC305 (96,5%Sn/3,0%Ag/0,5%Cu)
SACX 0307 (99% Sn 0,3% Ag 0,7%Cu) Tamanho do Pó: Tipo 3 (25-45 μm por IPC J-STD-005)
Tipo 4 (20-38 μm por IPC J-STD-005) Tipo 5 (<25 μm por IPC J-STD-005) Resíduo: Aproximadamente 5% por (p/p)
Tamanhos da Embalagem: Recipientes com 500 gramas (embalagem padrão), cartuchos com 500/600g também disponíveis
AJUSTES RECOMENDADOS DE APLICAÇÃO
O que segue são as diretrizes gerais para o ajuste de processo SMT inicial. Alguns desvios das diretrizes podem ocorrer para combinações específicas do conjunto PWB e equipamento SMT. A manutenção apropriada dos equipamentos e o bom manuseio da solda em pasta são necessários para a boa performance de impresão e refusão.
A. IMPRESSÃO
Parâmetro Diretriz Informação Adicional
Desenho do Estêncil Release Ratio >0,55 para conseguir depósitos de pasta consistentes
Referências de aberturas em círculos mínimos para várias espessuras de estêncil:
330 μm em círculo com 6 mil (0,15 mm) de estêncil 280 μm em círculo com 5 mil (0,12 mm) de estêncil 225 μm em círculo com 4 mil (0,10mm) de estêncil
Rodo Rodo metálico
Down Stop 1,9 a 2,2 mm (0,07 - 0,09 pol) Ajuste específico MPM. Pressão de Impressão 0,5 - 0,7 kg/pol
(0,84 - 2,2 lib/pol)
Pressão para ser otimizado para montagem específica Velocidade de Impressão 25-100 mm/segundo
(1-4 pol/segundo)
Não exceder a pressão. Velocidade de Separação 5 - 10 mm/segundo
(0,04 - 0,8 pol/segundo) Velocidade de separação deve ser ajustada sob inspeção microscópica de depósito Levantamento do rodo e
Altura do Casulo 10 - 15 mm (0,4 - 0,6 pol) recomendados Adicionar solda em pasta quando o volume do mesmo não for suficiente para formar a cortina de pasta entre o rodo e o estêncil.
Temperatura de Trabalho 20oC - 32oC (68oF - 90oF) Volume de Pasta a
Adicionar Volume de pasta deve ser mantido logo abaixo da espaçamento do conjunto do rodo
Minimize a pegajosidade da pasta com o suporte do rodo que aumenta a manutenção e degrada a pasta
Rolo de Pasta de Solda, Espaçamento Diâmetro do Rolo da Pasta > Espaçamento
Alguns projetos de rodo requerem que a quantidade máxima de pasta seja limitada para se evitar o fenômeno de “adesão no rodo”.
A pasta deve ser adicionada quando cortina de pasta incompleta for formada entre o rodo e o estêncil usando 10 a 15 mm da parada do rodo/altura de levantamento.
Boa cortina de pasta Adicione pasta uma vez nos orifícios
B. REFUSÃO
Parâmetro Diretriz
Informações
Adicionais
Atmosfera Ar ou N2 Produção em massa verificada tanto no ar quantoem nitrogênio. Pontos de fusão da liga
SnAgCu SAC305: (217 – 220) oC SAC405: (217 – 225)oC SAC387: (217 – 220)oC SAC359/396: 217oC SACX 0307: (217 – 227)oC
Uso para refusão acima do ajuste do líquido
Diretrizes Geral do Perfil (Típico para SAC305)
Zona de Ajuste Período de Parada
Janela Estendida (desde que não haja nenhuma preocupação de dando PWB e componente)
40oC a 220oC <4 min < 4 min 130oC a 220oC <2 min, 30 s < 3 min 170°C a 220oC <1 min, 30 s < 2 min Acima de 220oC 45 - 90 segundos
Temperatura máxima < 240oC para acabamento em OSP Nenhum limite específico para outros acabamentos de superfície (ENIG, Imersão Ag ou Imersão Sn, LF, HASL, etc.) Taxa de resfriamento da
junção de 170oC > 3
oC - 8oC Recomendado para impedir problemas de fissuras superfícies
Perfil de Refusão de
Alpha OM-350 Solda em Past L-F
95,5Sn/3Ag/0,5Cu (M.P. 217 a 220 de variação) Liga SAC305
T e mp eratu ra ( o C) 1 min para 170 a 220 2 min para (170 a 200)°C Regular Estendido
C. LIMPEZA
Parâmetro Diretriz
Informações
Adicionais
Limpeza do Estêncil e Erro
de Impressão • IPA • Bioact SC-10E
Disponível da Alpha Remoção de Resíduos de
Refusão • • Hydrex LF (Petroferm) ALPHA BC-2400 e BC-2200 • Aquanox A4520 e A4630 (Kyzen)
• WS2104/2107/WS1942/WS 1863 (Solvent Kaken) Limpeza Aquosa • Bioact EC7-M • ALPHA BC-3300 Limpeza semi-aquosa ultra-sônica
• Bioact SC-10, Bioact SC-10E, Bioact SC-10E Plus • ALPHA SM-110, ALPHA SM-110E
Manual
→ Favor consultar a assistência da Alpha Technical para condições detalhadas de aplicação para limpeza.
DADOS DE CONFIABILIDADE E PROPRIEDADES FÍSICAS
CATEGORIA RESULTADOS PROCEDIMENTOS/ OBSERVAÇÕES
PROPRIEDADES QUÍMICAS
Nível de atividade ROL-0 = Classificação J-STD IPC J-STD-004 Teor de Halogênios Sem halogênio (por titulação e IC) IPC J-STD-004 Teste de Cromato de Prata PASSA IPC J-STD-004 Teor de Espelho de Cobre PASSA IPC J-STD-004
PASSA IPC J-STD-004
Teste de Corrosão de Cobre
PASSA JIS Z 3197-1986
Teste de Talc PASSA JIS Z 3197
PROPRIEDADES ELÉTRICAS
SIR IPC (168 horas a
85oC/85% de UR) PASSA 1,8 X 10
10 ohms IPC J-STD-004 (Passa = 1 x 108 ohm) SIR Bellcore (96 horas a
35oC/85% de UR) PASSA 1,9 x 10
12 ohms Bellcore GR78-CORE (Passa = 1 x 1011 ohm)
Eletromigração IPC/Bellcore (Bellcore 96 horas a 65oC/85% de UR 10V 500 horas)
PASSA Inicial = 7,8 x 108 ohms Final = 8,2 x 109 ohms
Bellcore GR78-CORE (Passa = final > inicial/10) Eletromigração JIS
(1000 horas a 85oC/85% de UR 48V 1000 horas)
Leitura Final > 1,0 X 1010 ohms Sem migração após 1000 horas PASSA
JIS-Z-3197-1999 Teste HP ECM
(28 dias a 50oC/90% de UR 5V)
PASSA em acabamento de Cu/Im Ag/Im Sn Sem migração após 28 dias
Hewlett-Packard EL-EN861-00 (Passa > 1 x 108 ohm min)
PROPRIEDADES FÍSICAS
Cor Resíduo de Fluxo Claro e Incolor Força de Aderência vs.
Umidade (t= 8 horas) Passa, alteração < 10% Mais de 100 gf após 24 horas, quando armazenado a 25+2oC e 50+10% de UR
JIS Z3284 Anexo 9 Viscosidade 88,8% de metal projetado M16 para Tipo 5
88,0% de metal projetado M16 para Tipo 4
Viscometro de Bomba Espiral Malcolm; J-STD-005
Esferas de solda Aceitável (liga SAC 305) Testado após 4 horas de armazenamento a 25%, 50% e 85% de UR
IPC TM-650
Vida do Estêncil > 8 horas 25oC (77oF)
Spread > 80% JIS-Z-3197: 1999 8.3, 1.1
PASSA IPC J-STD-005 (10 min 150oC) Assentamento Quente
PASSA Sem formação de ponte para espaço
SEGURANÇA
Embora o sistema de fluxo ALPHA OM-350 não seja considerado tóxico, seu uso em refusão típico gerará uma pequena quantidade de vapores de reação e decomposição. Esses vapores devem ser adequadamente removidos da área de trabalho. Consulte a MSDS para obter informações completas de segurança.
ARMAZENAMENTO E MANUSEIO
Condição Período Informações Adicionais
Refrigeração a 0-10oC (32-50oF) 6 meses
Temperatura ambiente (25oC) 3 semanas Dados se mostram estáveis até 1 mês
30oC 3 semanas Dados se mostram estáveis até 1
mês
35°C 7 dias Dados se mostram estáveis até 10
dias
• Quando refrigerado, ambientalize o recipiente lacrado da pasta até a temperatura ambiente por até 4 horas a fim de impedir a penetração de umidade na pasta;
• A impressão pode ser realizada em temperaturas de até 32oC (90oF);
• Não remover pasta trabalhada do estêncil e misture com a pasta não usada do recipiente. Isto alterará a reologia da pasta não usada;
• Essas são as recomendações iniciais e todos os ajustes de processo devem ser revisados independentemente.
