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SL - Introdução - Aula 4

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Academic year: 2021

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(1)

Introdução à Computação II

Profa. Rita de Cássia Catini

Faculdade Santa Lúcia

(2)

Memórias

São usadas para armazenar arquivos e programas que

estão sendo usados no computador ou que são usados

durante sua inicialização.

Podemos dividir as memórias em duas grandes

categorias: ROM e RAM.

 Em todos os computadores encontramos ambos os tipos.

Cada um desses dois tipos é por sua vez, dividido em

(3)

Memória ROM

 ROM significa Read Only Memory, ou seja, memória para apenas leitura.

 Em uso normal, aceita apenas operações de leitura, não permitindo a realização de escritas.

São do tipo não voláteis, isto é, os dados gravados não são perdidos na ausência de energia elétrica ao dispositivo.

 Alguns tipos de ROM aceitam operações de escrita, porém isto é feito através de programas apropriados, usando

(4)

Principais tipos: PROM

PROM (Programmable Read-Only Memory)

 É um dos primeiros tipos de memória ROM.

 A gravação dos dados é feita por um aparelho chamado “programador de ROM”, aplicando uma tensão (12V) aos compartimentos memória que devem ser marcados. Os compartimentos marcados correspondem ao zero, os outros ao 1.

 Uma vez que isso ocorre, os dados gravados na memória PROM não podem ser apagados ou alterados.

(5)

Principais tipos: EPROM

EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory)

Têm como principal característica a capacidade de

permitir que dados sejam regravados

no dispositivo.

Isso é feito com o auxílio de um componente que emite

luz ultravioleta. Nesse processo, os dados gravados

precisam ser

apagados por completo. Somente depois

disso é que uma nova gravação pode ser feita;

(6)

Principais tipos: EEPROM

EEPROM (Electrically Erasable Read Only Memory)

 São também PROMs apagáveis.

 Estes podem ser apagados por uma simples corrente elétrica, ou seja, podem ser apagadas mesmo quando estão posicionadas no computador.

EAROM (Electrically-Alterable Programmable Read-Only

Memory):

 Tipo de EEPROM

 Sua principal característica é o fato de que os dados gravados podem ser alterados aos poucos.

 Utilizado em aplicações que exigem apenas reescrita parcial de informações;

(7)

MEMÓRIAS FLASH

 Também podem ser vistas como um tipo de EEPROM,

porém o processo de gravação (e regravação) é muito mais rápido.

 A diferença principal:

a EEPROM requer que os dados a serem escritos ou apagados

sejam manipulados em um byte

A memória Flash permite escrita ou apagamento em blocos, e

isto faz a memória Flash mais rápida.

 Além disso, memórias Flash são mais duráveis e podem

guardar um volume elevado de dados.

(8)

BIOS - Basic Input/Output System

 O BIOS é um programa de computador pré-gravado em memória permanente e executado por um computador quando ligado.

 Ele é responsável pelo suporte básico de acesso ao hardware, bem como por iniciar a carga do sistema operacional.

 Na memória ROM da placa-mãe existem mais dois programas chamados:

 Setup (usado para configurar alguns parâmetros do BIOS)

POST (Power On Self Test) (uma seqüência de testes ao hardware do computador para verificar se o sistema se encontra em estado

(9)

Memória RAM

Random-Access Memory - Memória de Acesso Aleatório

 É a memória responsável pela recepção dos dados enviados pela CPU.

 Fornece dados anteriormente gravados, com um tempo de resposta e uma velocidade de transferência centenas de vezes superior à dos dispositivos de memória de massa, como o disco rígido.

 Memória volátil: as informações gravadas se perdem quando não há mais energia elétrica.

(10)

Memória RAM

Disco Rígido

Ex: Usuário abre a aplicação MS-Word

Memória RAM Processador

(11)

Tipos de tecnologia

 Há dois tipos que são muitos utilizados:

 Estático: SRAM

Dinâmico: DRAM

 Há também um tipo mais recente chamado de MRAM.

Magnetoresistive Random-Access Memory - RAM

Magneto-resistiva

Trata-se de um tipo de memória até certo ponto semelhante à

DRAM, mas que utiliza células magnéticas.

Consomem menor quantidade de energia, são mais rápidas e

armazenam dados por um longo tempo, mesmo na ausência de energia elétrica.

 O problema das memórias MRAM é que elas armazenam pouca quantidade de dados e são muito caras.

(12)

SRAM

Static Random-Access Memory - RAM Estática)

Esse tipo é muito mais rápido que as memórias DRAM,

porém armazena menos dados e possui preço elevado

se considerarmos o custo por megabyte.

(13)

DRAM

Dynamic Random-Access Memory - RAM Dinâmica)

Memórias desse tipo possuem alta capacidade de

armazenamento de dados.

No entanto, o acesso a essas informações costuma ser

mais lento que o acesso às memórias estáticas.

Esse tipo também costuma ter preço bem menor

quando comparado ao tipo estático

(14)

Tipos de encapsulamento de memória

O encapsulamento correspondente ao artefato que dá

forma física aos chips de memória.

DIP (Dual In-line Package): um dos primeiros tipos de

encapsulamento usados em memórias (XT e 286)

 Como possui terminais de contato - "perninhas" –

 seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas

(15)

SOJ (Small Outline J-Lead):

esse encapsulamento recebe este nome porque seus

terminais de contato lembram a letra 'J'.

 Foi bastante utilizado em módulos SIMM

Sua forma de fixação em placas é feita através de solda,

não requerendo furos na superfície do dispositivo

Tipos de encapsulamento de

memória

(16)

Tipos de encapsulamento de

memória

TSOP (Thin Small Outline Package):

 Tipo de encapsulamento cuja espessura é bastante reduzida em relação aos padrões citados anteriormente

 Seus terminais de contato são menores e além de mais finos

 Aplicado em módulos de memória SDRAM e DDR

STSOP (Shrink Thin Small Outline Package):

 Há uma variação desse

encapsulamento que é ainda mais fino;

(17)

CSP (Chip Scale Package):

Mais recente

Mais fino que os anteriores

Utiliza um tipo de encaixe chamado BGA (Ball Grid Array) e não pinos de contato (que lembram as

tradicionais "perninhas“).

 Utilizado em módulos como DDR2 e DDR3

Tipos de encapsulamento de

memória

(18)

Nota: Normalmente você tem duas opções: ou você configura seu micro para usar as

temporizações padrão da memória – geralmente configuradas como “Auto” no setup do micro –, ou você configura manualmente o seu micro para usar temporizações menores, que pode aumentar o desempenho do seu micro. Note que nem toda placa-mãe permite que você altere as temporizações da memória.

Características que diferenciam as

memórias RAM:

Tipo (DIMM, EDO, DDR etc.)

Clock (Frequência) medida em hertz (Ex: 166Mhz),

quanto maior mais rápida é a memória.

Temporizações: medem o tempo em que o chip de

memória demora para fazer algo internamente. (Ex: 3-3-3-8)

• Designa o tempo que se leva para escrever/ler um dado na memória.

Medida mais importante: Latência

• indica a quantidade de pulsos de clock que o módulo de memória

leva para retornar um dado solicitado pelo processador, quanto maior a latência, mais lenta é a memória.

(19)

Módulos de memória

Módulo ou Pente:

uma pequena placa onde são instalados os encapsulamentos de

memória.

 Essa placa é encaixada na placa-mãe por meio de encaixes (slots) específicos para isso.

 Tipos mais comuns de módulos:

SIPP (Single In-Line Pins Package)

SIMM (Single In-Line Memory Module)

DIMM (Double In-Line Memory Module)RIMM (Rambus In-Line Memory Module)

(20)

SIPP

SIPP (Single In-Line Pins Package)

É um dos primeiros tipos de módulos que chegaram ao

mercado.

É formato por chips com encapsulamento DIP que em

geral, eram soldados na placa-mãe.

DIP (Dual In-line

Package) – foi usada no 8086

SIPP (Single Inline

Pin Package) – foi usada nos 80186

(21)

SIMM

Módulos SIMM (Single In Line Memory Module): nome justificável porque existe uma única via de contatos.

 Apresentaram duas versões:

SIMM 30 vias:

• Era formada por um conjunto de 8 chips (ou 9, para paridade).

• Podiam transferir um byte por ciclo de clock. • Podiam ser encontrados com capacidades que iam de 1 MB a 16 MB

• Foi usada nos 80286 e alguns 80386.

SIMM 72 vias

• Chamada popularmente de memória EDO • Maior e capaz de transferir 32 bits por vez.

• Eram comumente encontrados com capacidades que iam de 4 MB a 64 MB • Foi usada nos 80486, Pentium I, AMD K5

(22)

DIMM

Módulos DIMM (Double In-Line Memory Module): o nome se

dá por terem terminais de contatos em ambos os lados do pente.

 São capazes de transmitir 64 bits por vez.

 Versões:

 Módulos de 168 pinos: A primeira versão - aplicada em memória

SDR SDRAM.

Módulos de 184 vias: utilizados em memórias DDR.

módulos de 240 vias: utilizados em módulos DDR2 e DDR3.

módulos de 284 vias: utilizados em módulos DDR4.

 Existe um padrão DIMM de tamanho reduzido chamado

SODIMM (Small Outline DIMM), que são utilizados

(23)

Nota: A memória “DIMM” tem dois cortes.

SDR SDRAM-DIMM - 168 vias

Single Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory Dual Inline Memory Module:

 Significa que essa memória trabalha de forma dinâmica e sincronizada e tem contatos dos dois lados e envia 1 dado por pulso de clock

 É popularmente chamada apenas de memória DIMM

 Essa memória ainda é muito encontrada em diversos computadores:

 apareceu com os Pentium I, e ficou no mercado, até alguns Pentium 4/Athlon XP.

(24)

DDR SDRAM-DIMM 184 vias

Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory –

Dual Inline Memory Modulo

 Significa que essa memória trabalha de forma dinâmica e sincronizada e tem contatos dos dois lados.

 O grande diferencial dela é enviar 2 dados por pulso de clock (o dobro da versão anterior).

 Nessa época a memória RAM ficou muito defasada em relação a velocidade dos processadores então surgiu a necessidade de ter memórias mais

rápidas.

 É popularmente chamada apenas de memória DDR1

 Surgiu com os Athlon XP e Pentium 4 e perdura em muitos micros até hoje.

(25)

DDR2 SDRAM-DIMM 240 vias

 Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory –

Dual Inline Memory Module

 o mesmo significado da DDR1, é popularmente chamada apenas de memória DDR2.

 São capazes de realizar quatro operações de leitura ou escrita por ciclo de clock.

 Surgiu com os Athlon 64 e com os últimos Pentium 4 e predomina em vendas no mercado.

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DDR3 SDRAM-DIMM 240 vias

 Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory – Dual Inline Memory Module

 o mesmo significado da DDR1, é popularmente chamada apenas de memória DDR3.

 São capazes de realizar oito operações de leitura ou escrita por ciclo de clock.

 Trabalha na tensão de 1,5V.

 Capacidade de armazenamento dos chip: Atualmente, temos módulos DDR3 que têm variações de densidade de 512 a 8 GB.

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DDR4 SDRAM-DIMM 284 vias

 Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory – Dual Inline Memory Module

 o mesmo significado da DDR1, é popularmente chamada apenas de memória DDR4.

 Principais clientes serão os servidores.

 Capacidade de armazenamento dos chip: têm variações de densidade de 2 a 16 GB.

 Trabalha na tensão de 1,2V.

 As peças DDR4 para ultrabooks e tablets deve operar com a tensão de 1,05 volt

 É preciso suporte dos demais componentes: processadores e placas-mãe compatíveis.

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Dual channel

 Tecnologia de dois canais: é a capacidade que alguns

controladores de memória têm de expandir a largura do barramento de dados de 64 para 128 bits.

 Considerando que todos os outros parâmetros

permaneçam os mesmos (clock, por exemplo), a taxa de transferência máxima teórica da memória é dobrada com o uso desta tecnologia.

 Exemplo: Habilitando a tecnologia de dois canais com os módulos DDR2-800:

 A taxa de transferência máxima teórica da memória é dobrada, passando de 6.400 MB/s para 12.800 MB/s a cada pulso de clock.

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Triple-Channel

 Disponível a partir da linha de processadores Intel Core i7

 Neste modo, as memórias passam a trabalhar com o triplo de dados por ciclo.

 Assim, se cada canal transmite 64 bits, temos então um total de 192 bits por vez.

 São necessários:

três pentes de memória

chipset e processador compatíveis

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RIMM

Rambus In-Line Memory Module: formado por 168 vias

 Padrão proprietário da empresa Rambus Inc.

 Trabalham em pares com "módulos vazios" ou "pentes cegos". Isso significa que, para cada módulo Rambus instalado, um "módulo vazio" tem que ser instalado em outro slot.

 Elas são diferentes do padrão SDRAM:

 trabalham apenas com 16 bits por vez

 trabalham com frequência de 400 MHz

 duas operações por ciclo de clock.

 Desvantagens:

 taxas de latência muito altas

 aquecimento elevado

 maior custo.

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Memórias para a placas gráficas

Existem ainda as memórias dedicadas para as

placas gráficas.

As principais são do padrão GDDR, variando

entre a primeira geração e a quinta – a GDDR5.

As memórias GDDR têm algumas semelhanças

com os padrões DDR, mas diferem em alguns

aspectos, incluindo as frequências.

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Cache

Apesar de toda a evolução, a memória RAM continua

sendo muito mais lenta que o processador.

A memória estática pode trabalhar na mesma velocidade

do processador, porque cada bit de dado é armazenado

em um circuito chamado flip-flop,

que pode fornecer dados com latência zero ou com uma

latência muito pequena já porque os flip-flops não necessitam de períodos de refresh.

Refresh: capacitores, usados para armazenar cada bit nas

memórias dinâmicas, perdem suas cargas elétricas depois de um determinado tempo e precisam ser recarregadas.

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Cache

 Para atenuar a diferença, são usados níveis de cache, incluídos no próprio processador: o cache L1, o cache L2 , o cache L3,

 O cache L1 é extremamente rápido, trabalhando na freqüência nativa do processador.

 Em seguida vem o cache L2, que é mais lento tanto em termos de tempo de acesso (o tempo necessário para iniciar a

transferência) quanto em largura de banda, mas é bem mais econômico em termos de transistores, permitindo que seja usado em maior quantidade.

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Memória Virtual

 O sistema operacional usa essa técnica quando a memória RAM disponível é insuficiente para manter todos os programas abertos, e executar funções que demandam mais memória.

Exemplo: o usuário abre diversos programas na área de

trabalho, e de repente abre uma aplicação que requer muita memória RAM, então:

 o sistema aloca algumas aplicações abertas no Disco Rígido num arquivo/partição pré-definido pelo sistema

 dá prioridade de memória a última aplicação.

Problema: o disco rígido é muito mais lento que a memória RAM,

então quando se fecha a aplicação acontece lentidão ao retornar, porque o sistema está “copiando” de volta para a memória RAM aquilo que ficou em segundo plano.

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Memória Virtual

Ex: Fluxo memória Virtual

Disco Rígido

Memória RAM Processador

App. em 2º Plano

Sistema usando memória virtual quando uma aplicação que requer mais

memória Disco Rígido Memória RAM Processador App. em 2º Plano Sistema retornando de uma aplicação “pesada”

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Referências

MEIRELLES, Fernando de Souza. Informática: novas

aplicações com microcomputadores. 2 ed. São Paulo:

Pearson Education, 1994.

www.hardware.com.br

www.laercio.com.br

Referências

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