Apresentação C3 Apresentado por: Surpass Realizado por: Foresite Inc.

Apresentação C3

Apresentado por: Surpass Realizado por: Foresite Inc.

Surpass Material & Technology Ltda Cássio Massera, 19-93950587 Isaura Rodrigues, 11-75761602

Anodo (+)

Catodo (-)

Eletrólito Eletrólito

Água DI Formação do Dendrito

DDP

Quatro fatores para formação da eletromigração:

• Mobilidade do Metal,

• DDP,

• Qualidade do Material,

• Solubilidade dos Íons

Parte Teórica da migração eletromigração

Anodo (+)

Eletrólito

Catodo

(-) Eletrólito

Formação do Dendrito – exemplo 2 Cortesia: Tecsolda

DDP

Anodo (+)

Eletrólito

Catodo

(-) Eletrólito

Formação do Dendrito – exemplo 1 Cortesia: EnviroSense

DDP

Fatores para formação da eletro-migração:

parte prática da formação

Exemplos em tempo real

Eletro-migração

Meio Ambiente Material

Máquina

Mão de Obra

Método

EFEITOS CAUSAS

Contaminado Fora da Especificação

Armazenagem Inadequada

Perfil Inadequada Manuseio Inadequada

Treinada Comprometida

Manutenção Preventiva

Set Up Errado Ausência

Proced.

Contaminado

Controle Perfis

Conhecimento Localização

Unidade

Potenciais Causas da Eletromigração

Ítens Críticos de Contaminação no Processo de Fabricação

Por Spray ou Foam

Frame Simples ou Multiplo

Pontas e Ferro de Solda

Stencil

Fingers

• Máscara de Solda,

• Conformal Coating,

• Cama de Prego – ICT,

• Etc

Aplicação do C3

• Testador de limpeza de placas,

• Extrai residuos iônicos das placas testadas,

• Realiza testes nas placas, prevenindo contaminações

conforme o processo do cliente,

• Mostra processo “Limpo” ou

“Contaminado”

• Retira amostras que podem

determinar qual o contaminante

existente na placa,

METODOLOGIA :

Célula de Teste: Aquecimento & Armazenamento

O processo de retirada do resíduo das placas foi desenvolvido para a retirada dos íons e enviado à célula de leitura utilizando 3 estágios:

- Solução aquecida que toca na superfície da placa,

- Preenche e agita área de contato,

-Aspira a solução em contato com a placa,

Este processo se repete 9 vezes

para garantir a efetiva retirada

dos resíduos existentes na placa.

Elementos Analisados

Especificação Iônica Placa Nua Componente Processo No- Clean

Processo com Limpeza

Fluoreto (F¯) NA NA NA NA

Acetato (C₂H₂O₂) 3.0 3.0 3.0 3.0

Metanóico (CH₂O₂) 3.0 3.0 3.0 3.0

Cloreto (Cl¯) 2.0 1.0 3.0 6.0

Nitrito (NO₂¯) 3.0 3.0 3.0 3.0

Brometo (Br¯) 6.0 6.0 12.0 12.0

Nitrato (NO₃¯) 3.0 3.0 3.0 3.0

Fosfato (PO₄²¯) 3.0 3.0 3.0 3.0

Sulfato (SO4₂¯) 3.0 3.0 3.0 3.0

WOA (Fraco Ácido Orgânico) NA NA WS 150

SMT 25 25

Especificações dos Anions sempre testados e baseados no controle NIST

Especificação Iônica Placa Nua Componente Processo No- Clean

Processo com Limpeza

Lítio (Li+) 3.0 3.0 3.0 3.0

Sódio (Na+) 1.0 1.0 3.0 3.0

Amônio (NH₄+) 1.0 1.0 3.0 3.0

Potássio (K+) 1.0 1.0 3.0 6.0

Magnésio (Mg+) NA NA NA NA

Cálcio (Ca+) NA NA NA NA

Especificações dos Cátions sempre testados e baseados no controle NIST

µg/in²

Contaminação no Lead Free > Tin Lead

• Fluxos mais ativos,

• Temperaturas mais elevadas,

• Excesso de retrabalho,

• Dificuldade em soldar os componentes,

• Placas com maior contaminação,

• Maior dificuldade em limpar os resíduos de pasta e fluxo de solda pós montagem

• Evitar a utilização do álcool isopropílico para limpeza

Teoria do Teste

• Quanto mais corrosiva / condutiva a solução iônica, mais rápido causará a fuga de corrente, fazendo com que o ciclo seja interrompido rapidamente,

• Na Célula de leitura, eletrodos são imersos na solução extraída da placa,

• 10v são aplicados nos polos e o mecanismo interno mede, de tempos em tempos, a corrente existente na célula,

• Utiliza a corrente limite de 500μa para determinar a fuga existente na leitura, o

ciclo total de teste é de 180”

• Se o limite de corrente atingir os 500μa até 60” ou menos, a amostra lida é considera “Suja”,

• Se o limite de corrente não atingir os 500μa nos primeiros 60”, a amostra lida é considerada “Limpa”

Interpretação das informações

60”

500μa

Corrente > 500μa antes dos 60”

“FAIL”

Corrente < 500μa após os 60”

“CLEAN”

180”

Etapas durante a realização das analises

Coleta da Amostra e Apresentação dos Resultados

O que procuramos nas análises? Corrente < 500µA, nos primeiros 60”

Passando dos 60”:

Quanto mais longe a curva se mantiver, mais limpa a amostra esta,

Passando dos 60”, mas, longo em seguida a curva ultrapassa os 500µA:

Em função da reação entre Oxigênio e Hidrgênio o dendrito se apresenta.

Dentros dos preceitos de limpeza a amotra esta limpa.

Passando dos 60”, mas, a curva se apresenta como efeito “terremoto”:

A amostra ferve, e o efeito disso é a formação de bolhas dentro da célula.

Nesse caso esse efeito não altera o resultado final, ou seja, amotra limpa.

Unidade Foresite – Kokomo - In

Clientes Surpass que já utilizaram os serviços com o C3 no Brasil