Avaliação pela versão unidimensional 60

ƒ Diferentes ambientes internos

Neste tópico analisa-se a influência do ambiente interno na proliferação de fungos. O programa WUFI dispõe de um output [vd.4.5.3] que permite ao utilizador verificar directamente se no paramento interno de uma parede existe risco de proliferação de fungos. Os dados de entrada usados nestas simulações são os que estão presentes no Anexo B – Tabela 3. De salientar a solução construtiva que é uma parede sandwich com um isolante térmico de quatro centímetros, sendo os revestimentos exteriores e interiores argamassas à base de ligantes minerais. Quanto às condições de ambiente interior são variáveis, ou seja, estudaram-se várias situações.

Na fig. 22 estão três casos que representam diferentes condições de ambiente interno. Para a definição do ambiente interno, recorreu-se às curvas sinusoidais [vd.4.4.2.2]. Nos três casos a temperatura assume um valor constante igual a 20ºC. O valor médio da humidade relativa varia entre os 60%, 70% e 80%, consoante o caso; já a amplitude é de 5% nos três casos.

Ao observar-se a fig. 22, constata-se que apenas existe o risco de proliferação de fungos, para o caso onde a humidade relativa tem o valor de 80% (existem pontos acima da curva LIM B II [vd.4.5.3]). Nos restantes casos com temperatura de ambiente interno de 15ºC [vd.Anexo C – fig. 5] e 10ºC [vd.Anexo C - fig 6], com os mesmos três valores de humidade relativa, verifica-se de igual forma que apenas existe o risco de proliferação de fungos nos casos em que a humidade relativa tem o valor de 80%. Na superfície de paramentos internos

Análise do comportamento higrotérmico de soluções construtivas de paredes em regime variável 61 que tenham valores de humidade relativa inferiores aos 80%, independentemente da temperatura, os pontos (definidos por uma humidade relativa e uma temperatura) estão abaixo da curva LIM B II. Ao analisar a evolução desta curva, verifica-se que quanto maior a temperatura (até aos 28ºC), menor poderá ser a humidade relativa, para se estar numa situação em que haja risco de proliferação de fungos. Este facto está de acordo com o gráfico exposto na fig. 21.

Face ao referido anteriormente, é normal que dentro dos casos com humidade relativa igual a 80% para a temperatura de ambiente interno igual a 10ºC (a que está mais afastada da temperatura propícia à proliferação de fungos, 28ºC) é onde existe menor risco de proliferação de fungos, dado o menor número de pontos que estão acima da curva LIM B II.

fig. 22 – Avaliação da existência de risco de proliferação de fungos para Temperatura de ambiente interno igual a 20ºC e humidades relativas: 60%, 70% e 80%

ƒ Diferentes soluções construtivas

Neste tópico será feita a avaliação do impacte da resistência térmica da solução construtiva no risco de proliferação de fungos no paramento interior das paredes exteriores. As soluções construtivas utilizadas e o seu respectivo coeficiente de transmissão térmica (U) estão descritos na Tabela 3, assim como a verificação do cumprimento dos coeficientes de transmissão térmica de referência definidos pelo RCCTE [51] para paredes exteriores (é

62 Análise do comportamento higrotérmico de soluções construtivas de paredes em regime variável considerado o caso mais gravoso que se verifica para a zona climática I3, apresentando um coeficiente de transmissão térmica de referência de valor igual a 0,5W/m2ºC).

Tabela 3 – Coeficientes de transmissão térmica das soluções construtivas analisadas Solução construtiva U

[W/m2ºC]

Cumprimento do valor de U de referência26

Parede simples 1,29 Não cumpre

Parede sandwich 0,52 Não cumpre

Parede dupla sem Isolamento

térmico 0,91 Não cumpre

Parede dupla 0,48 Cumpre

A temperatura que existe num paramento interior duma parede exterior é dependente da resistência térmica apresentada pela solução construtiva. Quanto maior a resistência térmica, maior será a temperatura superficial do paramento interno e consequentemente menor será a humidade relativa [30]. Desta forma, poderia pensar-se que sempre que um paramento interno está a uma maior temperatura, o risco de proliferação de fungos é menor. Tal facto nem sempre é correcto, devido à evolução da curva LIM B II [vd.4.5.3], em que para maiores temperaturas há maior risco de proliferação de fungos (até aos 28ºC).

Ao observar-se os resultados [vd.fig. 23], verifica-se que as soluções com maiores resistências térmicas [vd.Tabela 3] que não apresentam risco de proliferação de fungos são a parede sandwich e parede dupla. No entanto, nota-se que a diferença nos resultados não é tão significativa como é a diferença de valores de resistência térmica entre as soluções. Por exemplo, a solução de parede simples apresenta um valor de U que é 2,5 vezes superior ao valor de U da parede dupla [vd.Tabela 3], mas no risco de proliferação de fungos que cada uma destas soluções apresenta, não há uma diferença tão significativa, pois apesar da solução de parede dupla apresentar uma maior temperatura superficial no paramento interno e consequentemente ter efeito positivo de apresentar menores valores de humidade relativa, tem também um efeito negativo de ser mais propícia à proliferação de fungos, como se vê pela evolução da curva LIM B II.

Por último, salientar que a solução de parede dupla que respeita o coeficiente de transmissão térmica de referência imposto pelo RCCTE [51] para a zona climática I3 (zona climática com valores de coeficientes de transmissão térmica mais condicionantes), não apresenta qualquer risco.

26

De acordo com o RCCTE [51], o valor do coeficiente de transmissão térmica (U) de referência para uma parede exterior localizada na zona climática I3 é de 0,5W/m2ºC.

Análise do comportamento higrotérmico de soluções construtivas de paredes em regime variável 63 No próximo subcapítulo, usar-se-á a versão bidimensional, onde se estudará o risco de proliferação de fungos mais pormenorizado nos diferentes materiais que compõe a parede de alvenaria de tijolos (juntas de argamassa, tijolo, reboco).

fig. 23 - Avaliação da existência de risco de proliferação de fungos para as soluções construtivas: Parede simples (1); Parede sandwich (2); Parede dupla sem Isolamento Térmico (3); Parede dupla (4)