A nova ferramenta OEE v4.0 será a base de todas as acções de melhoria a serem introduzidas na área de PCBA. Tendo dados fiáveis e precisos será possível dar a melhor resposta na altura certa, e concretizar a ambição de atingir 85% de OEE.
Durante o decorrer do projecto, foi planeada a construção de uma ferramenta de cálculo, manutenção e monitorização do abastecimento de materiais ao nível intermédio (supermercados de linha). Esta foi iniciada, e diversas das componentes de cálculo já se encontram automatizadas para uma linha individual.
Tendo sido o âmbito de implementação do projecto alargado às restantes linhas de inserção automática após a finalização do seu estudo, será necessário agora integrar agora as diversas linhas para cálculo de compatibilidade de tempo de ciclo com as capacidades de abastecimento possíveis.
Esta ferramenta aquando da sua finalização, será possivelmente bastante mais potente do que a padronizada existente no grupo – Plan for Every Part - baseada em folhas de cálculo em excel com macros integradas. Esta ferramenta abrange todos os níveis da cadeia abastecimento, desde os fornecedores externos até à linha, mas no entanto a nível de supermercado interno não abrange diversos aspectos passíveis de melhoria, nem se encontra preparada para um volume combinacional de materiais / produtos como o existente na área de PCBA em Ovar.
Aquando da implementação final em todas as linhas, não subsistirão mais paragens por faltas de material na empresa, trazendo enormes benefícios de eficiência e custo.
Outro dos futuros objectivos é a realização de um estudo de SMED (Single Minute Exchange of Dies). Tem-se detectado uma enorme dificuldade nas mudanças de produtos nas linhas (constatada nos relatórios de OEE), quer por faltas de material, quer por falta de uma sequência espácio-temporal clara e estruturada de operações.
Concluindo, com o projecto de Milk Run resolveremos os problemas de abastecimento interno; com o projecto de TPM, os problemas de Breakdowns serão fortemente reduzidos; com o projecto SMED teremos mudanças de referência rápidas e eficazes.
Com estes três projectos será possível nivelar a produção, responder mais fácil e eficazmente às necessidades do cliente, com menores custos e superior qualidade, fiabilidade e competitividade.
"Don't cloud my vision with reality." - Tom Greenwood, Director of the University of Tennessee Lean Enterprise Forum
5 Referências e Bibliografia
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Grupo Bosch em Portugal e Ovar
Em Portugal, o Grupo Bosch em 2005 vendeu cerca de 835 milhões de Euros, empregando cerca 3939 colaboradores em 5 empresas detidas a 100% pelo Grupo Bosch, tais como, Vulcano - Termodomésticos, Blaupunkt - Auto Radio Portuguesa, Robert Bosch Unipessoal - sociedade de distribuição comercial, Robert Bosch Travões, Robert Bosch Security Systems. Existe ainda a BSHP electrodomésticos resultante de uma associação na qual a Bosch e a Siemens detêm quotas iguais
Layout Fabril
A dimensão fabril (sem contar com a área de armazenamento) abrange 3747m2, organizados da seguinte forma:
• 2700m2
dedicados a utilização fabril; • 147 m2
ocupados com laboratórios e gabinetes administrativos: • 900 m2
gabinetes administrativos (1º piso)
Produtos
• Câmaras de Segurança; • Sistemas de Observação; • Digital Vídeo Records; • Módulos (Board câmaras).
Câmaras de Segurança: apresentam elevado poder de resolução, estes produtos são vendidos normalmente por projectos, os principais clientes deste tipo de produto são bancos, auto- estradas, estádios entre outros.
Sistemas de Observação: Para além das câmaras (que proporcionam a visão digital dos sistemas de vigilância), que são fabricadas com variações ao nível do poder de resolução, também monitores são fabricados na Bosch Security Systems Ovar, podendo exibir simultaneamente imagens de diversas câmaras.
Digital Vídeo Records: O DVR é um gravador de imagens recebidas pelas câmaras de segurança. Existem duas versões para este produto (Divar e Divar Plus), o que distingue as duas versões é o facto de no modelo mais recente haver um gravador de DVD embutido. Para as duas versões do produto é possível escolher o número de entradas para câmaras CVBS (6, 9 ou 16 canais). É ainda possível optar pelo número de discos rígidos e a capacidade de memória desejada. Brevemente estará disponível o novo produto da gama, contemplando a mais alta tecnologia: Plato.
7 ANEXO B:
<Processo Produtivo>
B1 - Organização do Processo produtivo
O processo de manufactura no espaço fabril pode ser dividido em duas áreas principais: • Inserção de componentes no PCB (PCBA): montagem de componentes em circuitos
impressos e posteriormente o teste dos mesmos. O processo PCBA abastece linhas de assemblagem final e clientes externos.
• Linhas de assemblagem final (FAs): montagem final, teste funcional/final e embalagem do produto de acordo com as especificações/ requisitos do cliente.
Organigrama do processo de manufactura
Esquematização dos vários sub-processos do sistema de manufactura:
O sistema produtivo da Bosch Security Systems contempla: • Linhas de montagem finais (Processo FAs);
• Uma secção destinada a inserção de componentes nos PWB’s – PCBA;
• Uma área onde se processa a colagem do filtro OLP (Optical Low Pass) no CCD (Charge Coupled Devices) e assemblagem do Optical Block (esta área é designada por Clean Room);
• Um espaço reservado ao processamento da documentação requerida pelas linhas (etiquetas);
• Uma área dedicada a introdução de componentes axiais e radiais; • Uma área destinada aos testes - o CAT (Customer Acceptance Test);
B1.1 - Processo de PCBA
Nesta secção existem duas tecnologias distintas (duas linhas Reflow e uma Linha Fuji), a escolha do tipo de tecnologia a adoptar para cada PCB é determinada pelas características dos componentes que serão incorporados. A presença de componentes axiais e radiais (“through all”, que perfuram o PCB) obriga a que seja utilizado a linha Fuji.
Processo produtivo PCBA
Na Figura seguinte apresenta-se a sequência de máquinas percorridas pelo PCB no processo de introdução de componentes nas linha Reflow e linha Fuji, bem como a descrição dos equipamentos que compõe cada uma das linhas e quais as suas respectivas funcionalidades.
B1.1.1 - Linhas Reflow
A tecnologia Reflow é mais avançada do que a Fuji, o processo é mais rápido. Existem duas linhas com tecnologia Reflow, variando a capacidade de inserção de componentes conforme a complexidade de processamento dos PCBs atribuídos.
O facto de existir uma “máscara” para inserir os pontos de solda, impede que PCB’s com componentes axiais ou radiais possam recorrer a esta tecnologia (isto sucede porque em 99% dos casos estes componentes têm que ser introduzidos antes da passagem para a linha de inserção automática).
Após conclusão do processo, os PCB’s ficam armazenados em cassetes até serem necessários em cada linha. Geralmente a produção dos PCB’s é agendada com uma antecedência de dois a três dias relativamente ao momento de necessidade nas linhas de montagem. É a handler de cada linha que movimenta os PCB’s para as linhas de destino.
Nas linhas Reflow é possível utilizar PCB’s Flip, ou seja PCB’s que apresentam dois lados (frente e trás) numa mesma face e na face contrária encontra-se a correspondência inversa. Esta mais valia é muito importante na medida em não é dissipado tempo com mudança de programação. A principal desvantagem destas linha é não haver a possibilidade de se fazer setup’s externos, ou seja, com a máquina em funcionamento, desta forma, a cada mudança de código de produto é inevitável a ocorrência de um tempo de paragem.
B1.1.2 - Linha Fuji
Os PCB’s chegam a esta linha após passagem pela linha Universal, onde são introduzidos componentes axiais e posteriormente radiais. É de notar que as operações executadas na linha Fuji apenas proporcionam o contacto físico dos componentes com o PWB; posteriormente os PCB’s são enviados para a área de inserção manual ou directamente para a máquina de soldadura por onda.
Na inserção manual são introduzidos componentes que apresentam formas irregulares ou outro qualquer motivo que impossibilite a utilização da inserção automática. Portanto, após a saída do PCB da linha Fuji, o trajecto poderá ser inserção manual seguida de soldadura por onda (máquina Soltec) ou directamente soldadura por onda. Após a passagem pela Soltec, passa a existir contacto físico e eléctrico/mecânico entre o PCB e os componentes.
A grande vantagem deste processo é a possibilidade de se fazer setup’s externos, ou seja é possível troca de feeders mesmo com a máquina em funcionamento.
Quando num PCB é necessária inserção de componentes em ambas as faces, devido ao facto desta placa ter que passar pela soldadura por onda, não é possível utilizar PCB’s flip, forçando mudança de programação aquando da inversão do lado. Esta tecnologia é mais lenta do que a Reflow, tendo uma capacidade de aproximadamente 20000 componentes/hora. Devido a uma crescente necessidade de flexibilidade, tem-se verificado um esforço crescente para que a linha Fuji seja também capaz de produzir com tecnologia Reflow. Neste momento esta linha já é capaz da assemblagem de PCB´s com as duas tecnologias.
B1.2 – Processo de Final Assembly (FAs)
Esquematização do processo da FA
O processo produtivo da Bosch Security Systems Ovar, no que concerne a final assembly é constituído por linhas de montagem, sendo cada linha de montagem dedicada a famílias de produtos.
As famílias de produtos a afectar a cada linha são determinadas por medidas de semelhanças nas operações de montagem. Apesar de, em todas as linhas se verificar uma sequência lógica de operações (corte de PCB’s, inserção manual/ soldadura de componentes, teste funcional dos PCB’s, Encasing, Teste final e Embalagem), cada família de produto apresenta características específicas tornando necessária uma escolha apropriada dos produtos que serão processados na mesma linha.
B1.3 - Clean Room
A Clean Room é responsável pela junção do CCD - “dispositivo” que capta a imagem transformando-a num sinal eléctrico - com o filtro OLP e com o Bloco óptico. Esta operação é extremamente minuciosa exigindo-se enorme rigor por parte dos operadores. Qualquer partícula de sujidade incorporada entre o CCD e o filtro conduz a blocos ópticos não conformes (a imagem captada por CCD’s portadores de sujidade apresenta-se com pixels pretos enquanto que problemas de imagem associado a pixels brancos é devida a alterações das propriedades eléctricas, um contacto da superfície do CCD com o operador sem as devidas precauções por exemplo (ESD).
Todas as câmaras coloridas produzidas na Bosch Security Systems necessitam deste conjunto vindo da Clean Room. Para minimizar possíveis “contaminações”, são tomadas medidas especiais dentro desta secção, os operadores não podem fumar pelo menos duas horas antes de iniciar as operações, não é permitido o uso de maquilhagem, existe uma touca e bata especial de uso obrigatório dentro da Clean Room e os calçados usados possuem propriedades anti- estáticas.
B1.4 - Documentação
Existe uma pequena área do espaço fabril reservada a impressão de documentação para as várias linhas. São impressas etiquetas que identificam os produtos (com número de série, código de barras...).
Alguns produtos (linha Divar, linha Eris e Assy 2000) precisam ainda de uma informação adicional, o MacAdress. No entanto estas últimas possuem uma impressora para a etiqueta com o MacAdress na própria linha (“in line printer”). Apenas a linha do Divar recorre a área da documentação para imprimir as etiquetas com o MacAdress. De um modo geral, os produtos precisam de duas etiquetas, uma para ser introduzida no próprio produto e outra para ser colada na embalagem.
B1.5 – CAT (Customer Acceptance Test)
Diariamente, uma percentagem equivalente a 5% (no mínimo) do total produzido, em cada linha, é enviada para o CAT. Nesta secção é efectuado um rigoroso teste cujo objectivo é explorar todas as funcionalidades do produto sob a óptica do cliente. Trata-se de uma simulação, várias aplicações são experimentadas para verificar se está tudo concordante com os requisitos dos clientes.
10 ANEXO E:
<Relatórios OEE v4.0>
12 ANEXO G:
<Introdução ao TPM>
Definição de TPM
Proposta tecnológica para falhas / perdas zero A
Resultados obteníveis com o TPM
13 ANEXO H:
<Implementação TPM na Bosch ST Ovar>
Equipa: Carlos Costa Cristina Correia Francisco Neves Henrique Costa Horário Paradela Olívia Neto Pedro Reis Plano de ImplementaçãoFichas de melhoria criadas:
18 ANEXO M:
<Lista de Inventário>
19 ANEXO N:
<Situações passíveis de melhoraria no abastecimento>
Organização e disposição nos supermercados / Layout dos supermercados
Materiais amontoados nos meios de transporte dos mesmos
Falta de localizações nos supermercados
21 ANEXO P:
<Planificação de actividades >
22 ANEXO Q:
<Outras actividades realizadas durante o decorrer do estágio>• Conceptualização de estruturas de suporte e monitorização do processo produtivo; • Formação em E-Works;
• Formação TPM – módulos Kaizen Advanced e Kaizen Coach;
• Participação nos Workshops de TPM (desenvolvimento e implementação na linha piloto “Reflow II”. Pilar de resolução de problemas);
• Formador de OEE calculation & methodology, e da utilização da nova ferramenta O&E 4.0;
• Desenvolvimento de documentação;
• Análise a resultados nas linhas de PCBA entre Setembro de 2005 e Fevereiro de 2006; • Elaboração de diversos relatórios solicitados pelo departamento O&E e pela direcção
de PCBA;
• Medição de tempos de produção nas linhas de final assembly, para efeitos de balanceamento de linha e controle de custos;
• Suporte às linhas de produção no âmbito do funcionamento do software implementado e da rectificação de tempos de ciclo.