• Nenhum resultado encontrado

Todos os semicondutores dos grupos III-IV-V cristalizam em duas simetrias distintas: hexagonal e cúbica. No caso da cúbica podem ter ainda 3 tipos de estrutura cristalina, sendo a estrutura tipo diamante (grupo Fd3m (O7

h)) aquela em que o Si e o Ge cristalizam em condições normais.

Uma estrutura do tipo diamante é composta por duas estruturas fcc (cúbica de faces centradas) interligadas e desviadas de (¼, ¼, ¼) entre elas como se ilustra na figura I.8. No caso da liga SiGe as posições atómicas do Si e do Ge na estrutura são uma incógnita [25- 28], existindo alguns modelos que

prevêem a ocupação atómica em determinadas condições, não tendo sido encontrada até à altura qualquer relação entre estas estruturas atómicas e o alinhamento de bandas ou estados de tensão. Assim sendo, e no âmbito deste trabalho considera-se que a estrutura da liga SiGe é do tipo diamante com uma ocupação de Si e Ge aleatória, onde o parâmetro da liga de rede varia entre o do Si (5.4307 Å [29]) e do Ge (5.6575 Å [29]) seguindo uma variação linear dada

pela lei de Vegard [30], em que se verifica a existência de uma relação directa entre o parâmetro de rede e a concentração de Ge. Uma descrição da lei de Vegard é dada mais adiante no capítulo II.1.5. No caso de multicamadas epitaxiais com diferentes concentrações de Ge, podem existir tensões devido ao ajuste do parâme tro de rede entre as várias camadas. Neste caso, o valor do parâmetro de rede é afectado não só pela concentração de Ge, mas também pelo estado de deformação da rede. Na figura I.9 estão esquematizados alguns exemplos desses ajustes.

No caso específico de multicamadas epitaxiais de Si1-XGeX estudadas neste trabalho, em que [001] é a direcção de crescimento, existem camadas com tensões axiais de compressão, que é o caso de uma camada de Si1-XGeX sobre uma de Si1-YGeY ( Y < X ) e camadas relaxadas que é o caso de um gradiente de concentrações ou de camadas espessas (espessura superior à espessura crítica, como veremos já de seguida). Podemos ter variados tipos de estruturas:

Gradiente de concentrações

O processo de crescimento de um gradiente de concentrações relaxado, onde a concentração de Ge aumenta com o crescimento da camada, implica criação de deslocações.

O caso ideal seria o crescimento evitando ao máximo a criação de deslocações. Ou seja, à medida que a camada é crescida o parâmetro de rede aumentaria linearmente de modo a evitar a formação de deslocações em cunha, de acordo com a figura I.9 [31], o que levaria ao aparecimento de uma curvatura da amostra. Note-se que esta curvatura, embora dependa do gradiente, tem raios tipicamente na ordem das dezenas de metros. Na prática o que acontece é que, durante o crescimento a camada cresce coerente com a camada anterior, e ao ultrapassar uma determinada espessura, a qual se designa por espessura crítica, ela acaba por relaxar originando deslocações em cunha na interface das várias camadas relaxadas, podendo propagar-se ao longo do crescimento (figura I.10) e I.12a)).

Camadas com diferentes concentrações

Quando são crescidas camadas com diferentes concentrações de Ge, o parâmetro de rede na superfície da camada superior ajusta-se à camada inferior (camada suporte), originando tensões como está esquematizado na figura I.11, onde podem ocorrer duas situações distintas: a camada B está sobre compressão devido ao ajuste total ao parâmetro de rede da camada A, que neste caso é inferior; a camada B está sobre tracção, devido ao parâmetro de rede da camada A ser superior. Em ambos os casos em que a camada é coerente, diz-se que a camada está totalmente deformada ou pseudomórfica.

Existe ainda um terceiro caso, onde a camada está relaxada, isto é, não tem tensões aplicadas devido à diferença do parâmetro de rede. Neste caso a criação de deslocações é inerente, podendo levar à inclinação da estrutura com a variação do parâmetro de rede, como é o caso de camadas com concentrações diferentes, embora este fenómeno aconteça principalmente nos gradientes de concentrações. Na figura I.12 está representado esquematicamente o que acontece quando os coeficientes elásticos são incapazes de acomodar as distorções, de forma a se obter um crescimento epitaxial perfeito.

a2

a1

a2 >a1

I.9) I.10)

Fig. I.9 e I.10 – Representação esquemática do ajuste de camadas com diferentes parâmetros de rede.

a1

Fig. I.12 – Representação esquemática do ajuste entre camadas na zona da interface, entre duas camadas com diferente parâmetro de rede.

a) b) Fig. I.11 – Esquematização de estruturas em camadas de SiGe. Uma camada relaxada em a) e deformada em b) de SiGe crescida sobre Si. Em c) e d) a camada é crescida uma

Espessura crítica

Como foi referido anteriormente, a camada mais importante no FET é o canal, o qual deve estar coerente com a camada que o suporta, ou seja, totalmente deformado.

Considerando uma camada A de Si1-XGeX crescida sobre uma camada B relaxada de Si1-YGeY com X > Y, a camada A pode ter vários estados de tensão compreendidos entre o coerente e

o relaxado, dependendo da diferença de concentrações e da espessura do filme, ou seja, existe um compromisso entre a tensão e a espessura. No caso de o filme estar coerente, podemos afirmar que deformação ao longo da superfície do filme (εX = εY = ε//) produz uma deformação perpendicular à superfície (ε ) resultando numa distorção tetragonal, relacionando-se entre si através da expressão

// ε 1 2 ε ⎟ ⎠ ⎞ ⎜ ⎝ ⎛ = ν ν - - ⊥ , (I.1)

onde ν representa o coeficiente de Poisson.

Considerando o parâmetro de rede relaxado de duas camadas definido por aA e aB,

respectivamente com espessuras tA e tB, então a distorção tetragonal produz o seguinte

parâmetro de rede

(

)

⎥⎥ ⎦ ⎤ ⎢ ⎢ ⎢ ⎣ ⎡ + + = ⋅ ⋅ B B A A t G t G A // a f a 1 1 (I.2)

em que Gi é o módulo de rigidez e f é a variação entre os parâmetros de rede dada por

A A B a a a f = - , (I.3)

a deformação paralela de A é dada por

(

)

B B A A t G t G f ⋅ ⋅ +

1 , e em equilíbrio, as deformações paralelas das duas camadas relacionam-se através de

B // A A B B A // GG tt ε ε ⋅ ⋅ = - , (I.4)

A maioria das heteroestruturas de SiGe utilizadas em dispositivos electrónicos têm apenas uma ou duas camadas deformadas sobre um substrato virtual relaxado, que é substancialmente mais espesso. Num filme crescido epitaxialmente, a primeira camada

atómica irá crescer deformada com o parâmetro de rede coerente com o do substrato, assim será formada uma interface pseudomórfica onde a camada é forçada a crescer com o mesmo parâmetro de rede. Com o aumento da espessura da camada epitaxial, existe uma espessura máxima, à qual se designa por espessura crítica tc, a partir do qual a energia

relativa à deformação elástica deixa de ser suficiente para acomodar a camada, e esta tende a relaxar. Com isso surgem defeitos, nomeadamente as deslocações em cunha, que actuam de forma a aliviar a tensão. As deslocações são do tipo a/<110> 60º. Os defeitos interagem com as propriedades eléctricas do material, levando à degradação eléctrica dos dispositivos. Existem vários modelos que estimam a espessura crítica. Van der Merwe [32], baseando-se num modelo de equilíbrio termodinâmico, através da minimização da energia total do sistema chegou à seguinte expressão

⎟ ⎠ ⎞ ⎜ ⎝ ⎛ ⎟ ⎠ ⎞ ⎜ ⎝ ⎛ + ≈ f bu ν ν π tc - 1 1 16 19 2 , (I.5)

onde bu representa o vector de Burger.

Matthews e Blakeslee usando uma aproximação equivalente de balanço de forças de propagação de deslocações [33], chegaram à seguinte expressão

(

)

(

)

⎡ ⎟⎟+ ⎥⎤ ⎠ ⎞ ⎜⎜ ⎝ ⎛ ⋅ + ⋅ − ⋅ ≈ 1 1 1 2 2 bu t ln λ cos ν α cos ν f π bu t c c , (I.6)

α é o ângulo entre a linha da deslocação e o vector de Burger, e λ é o ângulo entre o vector de Burgers e a direcção na interface normal a linha da deslocação. Considerando a diferença entre o Si e o Ge, então f = 0.0418, cosλ = cosα = 0.5 para 60º e a equação anterior reduz- se a

Esta espessura crítica está representada na figura I.13 e corresponde à fronteira entre a região estável e a metaestável. Esta curva representa apenas uma aproximação sendo por vezes possível crescer camadas pseudomórficas com uma espessura superior à crítica. Em parte deve-se ao facto da dificuldade na detecção de baixas densidades de deslocações, mas está predominantemente relacionado com a barreira cinética do processo de relaxação permitindo crescer camadas metaestáveis.

⎟ ⎠ ⎞ ⎜ ⎝ ⎛ ⋅ ≈ 055 17 79 − 2371. c .x ln . x t nm (I.7)

Deslocações

Numa liga SiGe onde existem desajustes do parâmetro de rede, como é o caso de duas camadas diferentes relaxadas, as deslocações em cunha são criadas na interface das duas camadas. No início do processo de relaxação, apenas algumas deslocações são criadas, mas esse valor pode rapidamente aumentar até cerca de 1012 cm-2 em sistemas relaxados onde exista uma grande diferença entre os parâmetros de rede, ou seja, podemos chegar a uma deslocação por cada doze espaçamentos atómicos [34]. Estas deslocações propagam-se através de linhas (threading) pelo cristal e podem ir até à superfície. Por vezes pode dar-se o caso de as linhas se fecharem, terminando ai a propagação. No caso mais favorável as linhas chegam às partes laterais da amostra. Na figura I.14 estão representados esquematicamente dois tipos de deslocações que podem ocorrer.

Ao caminho fechado percorrido de átomo a átomo num cristal em torno de uma deslocação designa-se circuito de Burger [35]. A diferença entre o circuito de Burger e o mesmo circuito sem a presença da deslocação designa-se por vector de Burger. Este vector é sempre perpendicular à linha da deslocação. Nos cristais de Si ou Ge crescido segundo a direcção [001], o vector de Burger é dado por

110 2 a

bu = , I.8

em que a representa o parâmetro de rede.

concentração de Ge esp e ss ura ( n m )

Fig. I.13 – Diagrama de estabilidade de camadas de SiGe pseudomórficas sobre um substrato relaxado de Si.

Devido à tensão, as deslocações podem deslizar ou subir pelo cristal, sendo o plano (111) para o Si e para o Ge o plano de subida. Assim, o vector de Burger pertence a um dos planos (111), que assim faz um ângulo de 60º com a linha da deslocação. Estas deslocações são conhecidas por deslocações a 60º.

Fig. I14 – Dois tipos de deslocações em cunha, à esquerda a deslocação em cunha pura, e à direita uma combinação com a helicoidal, ao que se costuma designar por parafuso.

I.4. Referências

[1] M. Myronov, “Magnetotransport, structural and optical characterization of p-type modulation doped heterostructures with high Ge content Si1-XGeX channel grown by SS-MBE on Si1- YGeY/Si(001) virtual substrates”, PhD Thesis, University of Warwick, UK, (2001)

[2] Eva I. Breuer, “STRUKTURELLE CHARAKTERISIERUNG MESOSKOPISCHER UND NANOSTUKTURIERTER MATERIALIEN DURCH RÖNTGENBEUGUNG UND REFLEXION”, Diplomarbeit, Johannes Kepler Universität, Linz (2001)

[3] S. W. Lee, H. C. Chen, L. J. Chen, Y. H. Cheng, C.H Kuan and H.H. Cheng “Effects of low- temperature Si buffer layer thickness on the growth of SiGe by molecular beam epitaxy” Journal of Applied Physics, V92 N11 (2002) 6880

[4] Minjoo L. Lee, E.A. Fitzgerald, M.T. Bulsara, M.T. Curie, A. Lochtefeld, “Strained Si, SiGe, and Ge channels for high-mobility metal-oxide-semiconductor field-effect transistors”, Journal of Applied Physics, V97 (2005) 1-27

[5] Jae-Sung Reih, D. Greenberg, A. Stricker, G. Freeman, “Scaling of SiGe Heterojunction bipolar transistors”, Proceedings of the IEEE, V93 N9 (2005) 1522-1538

[6] E. Kasper, S. Heim, “Challenges of high Ge content silicon germanium structures”, Applied Surface Science, 224 (2004) 3-8

[7] R. People, J.C. Bean, D.V. Lang, A.M. Sergent, H.L. Stömer, K.W. Wecht, “Modulation doping in GeXSi1-X/Si strained layer heterostructures”, Applied Physics Letters V45 N11 (1984) 1231-1233

[8] M. Zeuner, T. Hackbarth, “The future of SiGe devices beyond HBT applications”, Compoundssemiconductor.net, September 2002

[9] S. Sedra, K.C. Smith, “Microelectronics Circuits”, Saunders College Publishing (1991)

[10] D. K. Nayak, J. C. S. Woo, J. S. Park, K. L. Wang, and K. P. MacWilliams, “Enhancement-mode quantum-well GeXSi1-X PMOS”, IEEE Electron Device Lett. V12, N4 (1991), 154.

[11] R. People, “Indirect band gap of coherently strained GeXSi1-X bulk alloys on <001> silicon

substrates”, Physical Review B, V32 N2 (1985) 1405-1408

[12] Y.H. Xie, D. Monroe, E.A. Fitzgerald, P.J. Silverman, F.A. Thiel, G.P. Watson, “Very high-mobility 2-dimensional hole gas in Si/GeXSi1-X/Ge structures grown by molecular-beam-epitaxy”, Applied

Physics Letters, V63 N16 (1993) 2263-2264

[13] Tongwei Cheng, J.C. Greer, “Side gating in silicon germanium hetero-dimensional field effect transistors”, Microelectronic Egineering, 71 (2004) 197-208

[14] K. Michelakisa, S. Despotopoulosa, V. Gasparia, A. Vilchesa, K. Fobeletsa, C. Papavassilioua, C. Toumazoua, J. Zhangb, “SiGe virtual substrate HMOS transistor for analogue applications”, Applied Surface Science V224 (2004) 386-389

[15] D. Todorova, N. Mathur, K.P. Roenker, “Simulation and design of SiGe HBTs for power amplification at 10 GHz”, Solid-State Electronics, V46 (2005) 1485-1493

[16] K. Ismail, J.O. Chu, “High hole mobility in SiGe alloys for device applications”, Applied Physics Letters, V65 N23 (1994), 3124-3126

[17] S.H. Olsen, K.S.K. Kwa, L.S. Driscoll, S. Chattopadhyay, A.G. O’Neill, “Design, fabrication and characterization of strained Si/SiGe MOS transistors”, IEE Proc.-Circuits Devices Syst., V151 N5 (2004), 431-437

[18] K. Rim, J.L. Hoyt, J.F. Gibbons “Fabrication and analysis of deep submicron strained-Si N- MOSFET’s”, IEEE Transactions on Electron Devices, V47 N7 (2000) 1406-1415

[19] U. König, F. Schaffler, “P-Type Ge-channel MODFETS with high Transconductance grown on Si substrates”, IEEE Electron Device Letters V14 N4 (1993), 205-207

[20] M.T. Currie, S.B. Samavedam, T.A. Langdo, C.W. Leitz, E.A. Fitzgerald, “Controlling threading dislocation densities in Ge on Si using graded SiGe layers and Chemical-mechanical polishing”, Applied Physics Letters, V72 N14 (1998), 1718-1720

[21] S.B. Samavedam, E.A. Fitzgerald, “Novel dislocation structure and surface morphology effects in relaxed GeSi-Ge(graded)/Si structures”, Journal of Applied Physics, V81 N7 (1997), 3108-3116 [22] U. König, F. Schaffler, “P-Type Ge-channel MODFETS with high Transconductance grown on Si

substrates”, IEEE Electron Device Letters V14 N4 (1993), 205-207

[23] L. Yang, J.R. Watling, R.C.W Wilkins, M. Boriçi, J.R. Barker, A. Asenov, S. Roy, “Si/SiGe heterostructures parameters for device simulations”, Semiconductor Science and Technology, V19 (2004)1174-1182

[24] M.V. Fischetti, S.E. Laux, “Band structure, deformation potentials, and carrier mobility in strained Si, Ge and SiGe alloys”, Journal of Applied Physics, V80 N4 (1996) 2234-2252

[25] I. Yonenaga, M. Sakarai, M.H.F. Sluiter, Y.Kawazoe, S. Muto, “Atomistic structure and strain relaxation in Czochralski-grown Si1-XGeX bulk alloys”, Journal of Materials Science: Materials in

Electronics, V16 (2005) 429-432

[26] K.L. Whiteater, I.K. Robinson, J.E. van Nostrand, D.G. Cahill, “Compositional ordering in SiGe alloy thin films”, Physical Review B, V57 N19 (1998) 12410-12420

[27] Y. Yoshimoto, M. Tsukada, “First principles study on the geometry and stability of the Ge atom in initial Ge growth on the Si(001) surface”, Surface Science, V423 (1999) 32-42

[28] I. Yonenaga, M. Sakurai, M.H.F. Sluiter, Y. Kawazoe, “Local atomic structure in Si1-XGeX bulk

alloys”, Applied Surface Science, 224 (2004) 193-196

[29] David.R. Lide, Handbook of Chemistry and Physics, Hampden Data Services Ltd. (2002) [30] J.P. Dismukes, L. Ekstrom, R.J. Paff, “…..”, J. Physics Chem. V68 (1964) 3021-3027

[31] D.G. de Kerckhove, M.B.H. Breese, P.J.M. Smulders, D.N. Jamieson, “Confirmation of proton beam bending in graded Si1-XGeX/Si layers using ion channeling”, Applied Physics Letters, V74 N2

(1999) 227-229

[32] J.H. van der Merwe, “Crystal Interfaces. Part II. Finite Overgrowths”, Journal of Applied Physics, V43 (1963), 123-127

[33] J.W Matyhews, A.E. Blakeslee, “Defects in epitaxial multilayers. 3. Preparation of almost perfect multilayers”, Journal of Crystal Growth, V32 N2 (1976) 265-273

[34] V. M. Kaganer, R. Köhler, M. Schmidbauer, R. Opitz, “3-dim. reciprocal space mapping of a quasi periodic misfit dislocation array”, Physical Review B V55, (1997) 1793

[35] Frederico Sodré Borges, “Elementos de Cristalografia” Fundação Calouste Gulbenkien (1980) [36] M.A. Hayashi, Rogério Marcon, “High resolution X-ray diffraction to characterize semiconductor

[37] D.J. Paul, “Si/SiGe heterostructures: from material and physics to devices and circuits”, Semiconductor Science and Technology, 19 (2004) 75-108

[38] Martin M. Rieger, P. Vogl, “Electronic-band parameters in strained Si1-XGeX alloys on Si1-YGeY

substrates”, Physical Review B, V48 N19 (1993) 14276-14287

[39] Madelung O, Landolt-Bornstein “numerial data and functional relationships in science and tecnology” New séries Group III. Vol 17. 1982. Springer: Berlin

Documentos relacionados