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TABELA 20 – DADOS RELATIVOS AO CÁLCULO DA RESISTIVIDADE DA AMOSTRA 1J Espessura média

Revestimento de Prata

TABELA 20 – DADOS RELATIVOS AO CÁLCULO DA RESISTIVIDADE DA AMOSTRA 1J Espessura média

do filme (μm) Resistência elétrica (Ω) Resistividade elétrica (Ω.m) Filme de Prata 0,826 0,023 8,61 × 10-8

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5 Conclusões

A técnica de eletroless plating tem vindo a ser usada a nível industrial sendo que a tendência é crescer e alastrar a sua aplicabilidade a outros mercados porque se trata de uma técnica com um funcionamento intuitivo, produz filmes uniformes e de espessura constante e permite revestir materiais não-condutores. Porém, tem um ponto fraco no que toca aos banhos eletroless porque tendem a ser quimicamente instáveis, dispendiosos, poluentes e degradam-se rapidamente. Na última década têm sido publicados vários estudos cujo foco central é a otimização do banho dando sempre importância ao aspetos ambiental e ecológico, bem como a redução dos custos. Esta dissertação também se enquadra nesse grupo porque a técnica de ativação utilizada é barata e o banho também foi produzido segundo um ideal minimalista. Trata-se de um atributo muito importante que abre caminho para várias aplicações funcionais em vários ramos da engenharia nomeadamente microtecnologia, microfabricação, entre outros. Convém enaltecer a possibilidade de uso desta técnica para revestir peças produzidas por impressão 3D, que são maioritariamente de ABS.

O produto final deste estudo consistiu em dois revestimentos metálicos em substratos poliméricos, obtidos por um novo processo de funcionalização da superfície do ABS. O objetivo era otimizar a adesão dos filmes através da manipulação dos parâmetros do tratamento SPIN, tratamentos térmicos e adição de outros compostos químicos ao banho. Quanto aos resultados de adesão, o melhor filme de cobre corresponde à amostra 4G que foi imersa numa solução de ácido acético com 20%PVP durante 4 horas à temperatura ambiente (tratamento SPIN) e o filme foi tratado termicamente durante 30 minutos a 130º. O melhor filme de prata corresponde à amostra 1J que foi imersa numa solução de DMSO e Etanol (50/50) durante 10 minutos à temperatura ambiente. Através da análise do ganho de massa (pós-SPIN) conclui-se que este não tem influência direta na adesão porque o PVP entra no polímero por difusão, dissolvido no solvente, portanto quanto mais aberta a estrutura (pelo solvente) tanto mais PVP entra mas só o que fica na superfície conta para a funcionalização, daí a discrepância que existe entre o ganho de massa e a adesão. Os resultados das análises FTIR evidenciam a eficácia do tratamento SPIN visto que foi possível confirmar a presença de PVP e ausência de ABS em toda a

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superfície da amostra. Quanto aos resultados de SEM pode-se concluir que, ao contrário do que seria de esperar, a adesão do filme de cobre não diminuiu com o número de poros, antes pelo contrário. O filme que foi tratado termicamente e o filme com níquel tinha maior densidade de poros que o filme de cobre standard, contudo detinha de uma melhor adesão. Por outro lado também é notável o facto dos filmes de cobre terem mais defeitos e imperfeiçoes superficiais que o filme de prata. Quanto aos resultados das análises EDS, estas permitiram afirmar que existem mais impurezas nos filmes de cobre do que no filme de prata. Porém, a resistividade elétrica do filme de prata é consideravelmente maior que do filme de cobre.

Apesar da otimização dos revestimentos ter sido bem-sucedida e também ter sido possível tirar algumas conclusões fundamentadas, existem algumas alterações e melhorias que se podiam fazer, começando por substituir o teste da fita-cola por um teste mais objetivo (por exemplo, 100 Series TestResources com acessório acoplado GTB030 90 Degree Peel Test) para se poder quantificar a adesão. Por outro lado, seria interessante realizar o teste de corrosão porque foi possível notar que os filmes de cobre começavam a escurecer ao fim de alguns dias exposto ao ar atmosférico. Convém mencionar a impossibilidade de calcular as taxas de deposição, que é um indicador importante da cinética de deposição de um filme, devido ao facto do substrato perder massa durante o processo de deposição relativa à dissolução do PVP. Por esta razão impossível obter um valor real de “massa depositada de metal”. Quanto à dureza dos filmes, devido ao facto de terem em média 1 micrómetro de espessura torna-se impossível medir a dureza, independentemente da massa e do tipo de dureza.

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Anexo A

Materiais

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