UNIVERSIDADE TECNOLÓGICA FEDERAL DO PARANÁ DEPARTAMENTO ACADÊMICO DE ELETROTÉCNICA
ELETRÔNICA 1 - ET74C Prof.ª Elisabete Nakoneczny Moraes
Aula 26 –
TRANSISTOR DE
METAL ÓXIDO SEMICONDUTOR
DE EFEITO DE CAMPO-MOSFET
Curitiba, 23 de junho de 2017.
23 Jun 17 AT26- MOSFET 2
CONTEÚDO DA AULA
1. REVISÃO
2. ESTRUTURA CRISTALINA MOSFET
3. CARACTERÍSTICAS
4. FUNCIONAMENT0 TIPO DEPLEÇÃO
1. Modo depleção
2. Modo intensificação
1-Revisão: Classificação dos Transistores
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TRANSISTORES BIPOLARES (TJB) NPN PNP UNIPOLARES MOSFET DEPLEÇÃO CANAL N CANAL P ENRIQUECI MENTO CANAL N CANAL P JFET CANAL N CANAL P
Transistor de junção bipolar
Transistor de junção de efeito de campo Transistor de metal óxido semicondutor de efeito de campo Boylestad cap 5 Sedra cap 5 O mecanismo de controle do dispositivo é baseado na variação do campo elétrico estabelecido pela tensão aplicada no terminal de controle, no caso o terminal de porta (gate).
2-Diferença entre JFET e MOSFET
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Transistor de efeito de campo de
junção (Junction Field Effect Transistor ) FET de metal óxido semicondutor(Metal Oxide Semiconductor FET )
Símbolo
Estrutura
4-Curva característica de saída
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1ª) VDD>0 e VGS(-VGG)=0
2ª) VGS= -VGG>= VP: Corte
3ª) |VP|≥ |VGG| ≥ 0
Família de curva característica de saída ID= f(VDS)@VGS
Resumo das condições de operação
1-Revisão: Curva característica de saída
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Família de curva característica de saída: ID= f(VDS)@VGS 2
1
P GS DSS DV
V
I
I
Variável de controle Variável de saída Constantes datasheet23 Jun 17 AT26- MOSFET 7
2--Transistor de Efeito de Campo tipo MOS
(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor
)
MOSFET
DEPLEÇÃO
TIPO MODO DE OPERAÇÃO
DEPLEÇÃO INTENSIFI CAÇÃO SÍMBOLO CANAL P CANAL N
sheet data GS D GS GS D GS GS D on on Th on on ThV
e
I
V
V
I
k
V
V
k
I
2 2
FORMULAÇÃO sheet data GSoff p DSS p GS DSS D V V e I V V I I 2 1 NÃO É VALIDA equação de Shockley: Equação de Shockley: INTENSIFI CAÇÃO INTENSIFI CAÇÃO INTENSIFICAÇÃO≡ ENRIQUECIMENTO2-Estrutura cristalina do MOSFET canal N
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Fonte: http://www.ufpi.br/subsiteFiles/zurita/arquivos/files/Eletronica-I_5-FET-parte-II-v1_01-prn.pdf Substrato/Body/Bulk (SS) Porta/Gate (G) Dreno/Drain (D) Fonte/Source (S)
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2-Estrutura cristalina simplificada
Tipo Depleção canal N
(Boylestad seção 5,7)+ + capacit or Metal Óxido Semicondutor
Óxido de silício isolante
s í m b o l o
3-Características elétricas do MOSFET
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• Dispositivo controlado por tensão e requer uma pequena corrente de entrada. • Canal entre D e S previamente formado.
• Elevada impedância de entrada na ordem de 1012 a 1015.
• A elevada impedância da porta, não é afetada pela natureza da polarização. • Menor dissipação de potência.
• É de fabricação simples e ocupa menos espaço. O MOSFET quando integrado ocupa menos da área da pastilha ocupada pelo transistor bipolar.
• Problemas com descargas eletrostáticas cuidado no manuseio. tox≈ m ou nm
Para ter uma noção da energia, uma pessoa chega a acumular uma carga de 12.000 volts em seu corpo ao caminhar sobre um carpete, sendo que apenas 10 volts seria o suficiente para danificar um microchip.
Crédito:http://www.tecmundo.com.br/ciencia/16339-tudo-o-que-voce-precisa-saber-sobre-energia-estatica.htm
3-Características construtivas-proteção do Gate
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Os MOSFETs têm uma fina camada de dióxido de silício, característica construtiva do componente o que lhe confere uma elevada impedância de entrada e
consequentemente impede a circulação de corrente de porta tanto para tensões VGG positivas ou negativas.
Essa camada isolante é mantida tão fina o quanto possível para possibilitar o um melhor controle sobre a corrente de dreno.
O simples ato de tocar no MOSFET pode depositar cargas estáticas suficientes para que excedam a especificação de VGS máximo.
Proteção do terminal de porta
http://www.devicetec.com.br/esd.php
3-Características construtivas-proteção do Gate
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Símbolo do MOSFET com a proteção contra descargas eletrostáticas e/ou transiente de tensão/corrente.
Acrescido ao fato da eletricidade estática, tem-se outros dois fatores possíveis de danificar a camada isolante:
✓ tensão porta-fonte excessiva;
✓ transiente de tensão causados pela retirada/colocação do componente com o sistema ligado.
Para minimizar esse problema, alguns MOSFETs são protegidos utilizando de diodo zener, encapsulado de fábrica, no terminal de porta.
4-Funcionamento MOSFET canal N – tipo Depleção
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V
GS=0V
e
V
DS= V
DD> 0V:
O potencial positivo do dreno atrai os elétrons livres do canal N, estabelecendo um fluxo de portadores majoritários, no caso IDS.
A existência de um canal semicondutor com a mesma dopagem das regiões dreno e fonte, garante a condução mesmo na ausência de polarização da porta (controle) normalmente ligado.
Canal pré existente
4-Funcionamento MOSFET canal N – tipo Depleção
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Como VDS>0V, as regiões N do dreno, fonte e canal são polarizadas reversamente em relação ao substrato.
A medida que VDDaumenta, VDStambém aumenta, de forma a estabelecer uma camada de depleção.
Devido ao maior potencial estar na parte superior do dispositivo, a região de depleção é maior nas proximidades do terminal de dreno.
Essa camada avança pela região do substrato P e também no canal N.
O fluxo de portadores persiste, circulando por uma área menor,
portanto, com elevada densidadeIDSS para a condição em que ocorre o estrangulamento do canal ou seja: VDS= VP(pinch-off)
4-Funcionamento MOSFET canal N – tipo Depleção
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MODO DEPLEÇÃO VGS<0
VGS < 0V eVDS = VDD > 0V:Assim como no JFET, a aplicação de tensões negativas em VGS, antecipará a formação da região de depleção, de modo que o estrangulamento ocorrerá com valores menores de VDS.
4-Funcionamento MOSFET canal N – tipo Depleção
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MODO INTENSIFICAÇÃO VGS>0
Neste modo de operação, a tensão aplicada ao terminal da porta (VGS) é positiva, considerando o MOSFET de canal N.
e
e
e
e
e
e
Assim, os portadores minoritários, no caso as lacunas do canal N previamente formado serão repelidas.
Efeito semelhante ocorre com os portadores minoritários do substrato, que serão atraídos na direção do campo elétrico resultante do potencial positivo da porta.
Assim o canal N sofrerá um acréscimo no número de portadores.
Tal cenário assemelha-se um aumento do fluxo final dos portadores
majoritários entre D e S, portanto houve um enriquecimento.
4-Funcionamento MOSFET canal N – tipo Depleção
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VGS> 0V e VDS= VDD > 0V: 2 1 p GS DSS D V V I I Equação de Shockley: Curva de Transferência ID=f(VGS) Curva Característica (família) – ID=f(VDS)
4-Funcionamento MOSFET canal N – tipo Depleção
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•Canal previamente formado. •Normalmente ligado.
•Equação de Shockley é válida. 2
1
p GS DSS DV
V
I
I
•Opera nos modos.
✓ depleção: VGS< 0V (canal N) ✓ intensificação: VGS> 0V (canal N)
5-Funcionamento MOSFET canal N–tipo Intensificação
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•Não há canal.
•Opera somente no modo intensificação (VGS>0V). •Normalmente desligado.
•Terminal de porta com proteção (diodo zener) contra transientes de tensão.
•Mínima tensão que possibilita o fluxo de portadores entre D e S tensão de limiar ou threshold (Vth).
•Equação de Shockley NÃO é válida.
Não há
o canal
previamente
formado
5-Funcionamento MOSFET canal N–tipo Intensificação
5-Funcionamento MOSFET canal N–tipo Intensificação
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Formulação a ser usada:
Neste dispositivo a equação de Shockley não é válida!!
sheet
data
ções
especifica
V
e
I
V
V
I
k
V
V
k
I
on on Th on on Th GS D GS GS D GS GS D
2 2VGS th tensão de limiar ou threshold
canal N
5-Funcionamento MOSFET canal N–tipo Intensificação
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A inexistência de um canal semicondutor com a mesma
dopagem entre as regiões dreno e fonte, impede o fluxo
de portadores de qualquer natureza normalmente
desligado.
VGS =0V eVDS = VDD > 0V
R: intensifica a presença das lacunas no canal, impedindo qualquer estabelecimento do fluxo de portadores entre D e S.
Efeito de VGSse ?
Assim sendo, o MOSFET tipo intensificação NÃO opera no
modo depleção.
+
+
+
+
+
+
5-Funcionamento MOSFET canal N–tipo Intensificação
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VGS> 0V eVDS= VDD > 0V:
A medida com que VGSaumenta de valor, a quantidade de cargas
acumuladas próximo ao óxido, torna-se suficiente para estabelecer um canal de condução tipo N, na forma de uma fina camada de elétrons.
O valor de VGSque resulta neste efeito é denominado de tensão de threshold (VT , Vth) ou de limiar (V). O canal formado a partir dessa condição é denominado de “canal induzido” ou “canal de inversão”, por ser gerado a partir da inversão de uma região tipo P em tipo N.
e
e
e
e
e
MODO INTENSIFICAÇÃO VGS > 0
5-Resumo MOSFET canal N–tipo Intensificação
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e
e
e
e
e
VGS> 0V eVDS= VDD > 0V:O valor de VGSque resulta na formação do canal induzido é denominado de tensão de threshold
(VT) ou de limiar. Canal induzido
e ??
VGS= 0V eVDS= VDD > 0V: VGS=0V5-Funcionamento MOSFET canal N–tipo Intensificação
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ções
especifica
V
e
I
V
V
I
k
on on T on on GS D GS GS D
2
2 T GS GS D kV V I Curva de Transferência ID=f(VGS) Curva Característica (família) – ID=f(VDS)ELETRÔNICA DE POTÊNCIA
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1) Eletrônica de potência básica: V< 2kV, I<1kA e f< 1kHz. 2) Comutação forçada: Inversores autô-nomos a tiristor.
3) Altas correntes: I > 1kA. 4) Altas tensões: V >2kV.
5) Altas potências: V > 2kV e I > 1kA
6) Altas frequências: f> 1kHz 7) Minimização de peso e volume:
aeronáutica, aeroespacial.
8) Técnicas especiais de controle: fontes chaveadas.
9) Filtragem: controle dos harmônicos de tensão e correntes.
MOSFET DE POTÊNCIA
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MOSFET’s DE POTÊNCIA: • Valores de tensão e corrente nominais superiores aos MOSFETs usado em pequenos sinais.
• Velocidade de chaveamento elevada e tempos de
chaveamento na ordem de 10-9s.
• Baixas perdas de potência durante o chaveamento. • Aplicações em conversores de alta frequência e baixa potência. • Vantajoso por ser um dispositivo de alta resposta operado por tensão e mais compatível com o interfaceamento a um
microprocessador. MCT=MOS-Controlled Thyristor GTO=Gate Turn-Off Thyristor TBP= Transistor Bipolar de Potência