Sistema de AST Thermo Scientific Sensititre ARIS HiQ

(1)

Sensititre™ ARIS HiQ™

Instalação, uso e manutenção

para uso com:

Sistema de Software Thermo Scientific™ Sensititre™ SWIN™

Número de Catálogo V4000

Número de Publicação MAN0017782 Revisão C.0

Número de série:

MS: 80254180369

Farm Resp: Elaine Briguenti Ferraz CRF-SP 29.698

Fabricante Legal:

TREK Diagnostic Systems Ltd.

Units 17/19 Willard Way, Birches Industrial Estate, East Grinstead, West Sussex, Reino Unido

Importado e distribuído por: Phadia

(2)

pessoal não treinado pelo fabricante ou distribuidor aprovado, (2) qualquer tentativa de modificar, alterar, realizar serviço ou reparar o equipamento por qualquer pessoa que não aquelas aprovadas pela Thermo Fisher Scientific que tenham concluído as exigências para praticar tais atos, e (3) mudanças na forma ou no funcionamento dos consumíveis aprovados para uso com esse instrumento.

Histórico de Revisão: Pub. Nº MAN0017782 (EN)

• Interrupção do recurso de baralhamento [shuffle].

Uso esclarecido das soluções de limpeza.

• Vida útil adicionada às especificações do sistema.

Restrição de Cópia:O software da Thermo Scientific™ Sensititre™ ARIS HiQ™ instalado no instrumento é propriedade exclusiva da Thermo Fisher Scientific, e não poderá ser copiado, transmitido, modificado ou submetido a engenharia reversa.

MARCAS REGISTRADAS: Todas as marcas registradas são propriedade da Thermo Fisher Scientific e de suas subsidiárias, a menos que especificado de outro modo.

(3)

■

Segurança ... 6

Símbolos de segurança no sistema e na documentação ... 6

Símbolos de segurança ... 7

Localização de etiquetas de segurança no sistema ... 8

Símbolos de controle e conexão ... 9

Símbolos de conformidade ... 9

Símbolos do dispositivo médico ... 10

Segurança do instrumento ... 10

Geral ... 10

Lesão Física ... 10

Segurança elétrica ... 10

Limpeza e descontaminação ... 11

Descarte após o fim da vida útil ... 11

Normas de segurança e compatibilidade eletromagnética (EMC) ... 12

Normas de segurança ... 12

Normas de EMC ... 12

Normas de design ambiental ... 12

Segurança química ... 13

Segurança de perigo biológico ... 14

Informações sobre o produto ... 15

Descrição do produto ... 15

Uso pretendido ... 15

Limitações de uso ... 16

(4)

■

Descrições da tela ... 25

Visão geral da tela sensível ao toque ... 25

Tela (menu principal) ... 27

Tela ... 28

Tela ... 29

Tela ... 30

Tela ... 31

Tela ... 33

Tela ... 34

Ligar o sistema ARIS HiQ™ ... 34

Colocar placas nos suportes ... 35

Montar um suporte na mesa giratória ... 37

Configurar e trabalhar com placas no sistema ARIS HiQ™ ... 38

Cuidados e advertências para operação livre de erros ... 39

Inserir informações da placa no software SWIN™ ... 40

Configurar placas no software SWIN™ ... 41

Carregar placas ou suportes no sistema ARIS HiQ™ ... 43

Opções de Carregamento ... 43

Carregar suportes ... 44

Carregar placas usando a opção de Carregamento Aprimorado ... 46

Carregar placas individuais ... 48

Incubação e leitura de placa ... 49

Descarregar suportes ou placas ... 50

Opções de descarregamento ... 50

Descarregar suportes vazios ... 51

Descarregar placas ... 53

Interrupção do recurso de baralhamento ... 57

Manutenção ... 58

Manutenção preventiva ... 58

Inspeção recomendada ... 59

Substituição do fusível de entrada de energia ... 61

Limpeza ... 62

Instruções gerais de limpeza ... 62

Cronograma e recomendações de limpeza ... 64

4 Instruções de Uso do Sistema de AST Sensititre™ ARIS HiQ™

(5)

■

Usar Instant Read [Leitura Instantânea] para ler um placa ... 67

TelaStatus do Sistema aparece inesperadamente ... 68

Conexão com o sistema SWIN™ perdida ... 68

Resolução de problemas que exige acesso à câmara de incubação ... 69

Acesso à câmara de incubação ... 69

Remoção manual de obstruções da câmara de incubação ... 72

Etiquetas dos pontos de contato ... 72

Mover a montagem do braço de transferência ... 72

Remoção manual de uma placa de um suporte ... 73

Remoção manual de um suporte da câmara de incubação ... 73

Remover uma placa da pinça ... 73

Remover um suporte da pinça ... 74

Remover placas ou suportes caídos da câmara de incubação ... 76

Resolução de problemas de interrupções de energia de curto e longo prazo ... 77

Alertas ... 79

Alertas de temperatura ... 79

Alerta de erro de placa ... 80

alerta de 30 minutos ... 80

Códigos de erro ... 81

Outros erros ... 88

Instalação do sistema ... 91

Exigências do local de instalação ... 92

Desembalando o sistema ARIS HiQ™ ... 92

Calibração do sistema ... 93

Especificações do sistema ... 94

Documentação e suporte ... 96

Documentação relacionada ... 96

(6)

■

Símbolos de segurança no sistema e na documentação ... 6

Segurança do instrumento ... 10

Normas de segurança e compatibilidade eletromagnética (EMC) ... 12

Segurança química ... 13

Segurança de perigo biológico ... 14

! . Usar esse produto de maneira não especificada na

documentação do usuário pode resultar em lesão pessoal ou danos ao instrumento ou dispositivo. Certifique-se que todos que utilizarem esse produto tenham recebido instruções sobre as práticas gerais de segurança para laboratórios e sobre as informações de segurança fornecidas neste documento.

· Antes de usar um instrumento ou dispositivo, leia e compreenda as

informações de segurança fornecidas na documentação do usuário fornecida pelo fabricante do instrumento ou dispositivo.

· Antes de manusear produtos químicos, leia e compreenda todas as Fichas de Dados de Segurança (SDSs) e use equipamento de proteção individual adequado (luvas, batas, proteção ocular, etc.). Para obter SDSs, consulte a seção de

“DocumentaçãoeSuporte”deste documento.

Símbolos podem ser encontrados no sistema para advertir sobre possíveis perigos ou transmitir informações de segurança importantes. Neste documento, o símbolo de perigo é utilizado junto a uma das seguintes palavras de atenção do usuário:

• ! –Indica uma situação potencialmente perigosa que, se não for evitada, poderá resultar em lesão pequena ou moderada. Também poderá ser usada para alertar sobre práticas inseguras.

• ! –Indica uma situação potencialmente perigosa que, se não for evitada, poderá resultar em morte ou lesão séria.

(7)

Tabela 1

! Uma instrução de segurança apropriada deve ser seguida, ou deve-se tomar cuidado a um possível perigo.

! Tensão Perigosa. Para indicar perigos advindos de tensões perigosas.

! Perigo Biológico. Para advertir sobre um perigo biológico, e para tomar cuidado para evitar exposição a um perigo ou risco biológico.

! Esmagamento de Mãos. Para advertir sobre movimento de fechamento de partes mecânicas do equipamento, para evitar lesão às mãos quando estiver próximo a peças mecânicas que se fecham.

Tabela 2 Alertas específicos para o sistema ARIS HiQ™

! Apenas engenheiros de serviço qualificados, com treinamento para o Sensititre™ devem instalar, reparar ou realizar serviço no sistema.

! Se o sistema ARIS HiQ™ for usado de uma maneira não especificada pelo fabricante, a proteção de segurança fornecida pelo equipamento poderá ser comprometida.

!Algumas partes do sistema ARIS HiQ™ operam a uma tensão perigosa.

Apenas engenheiros de serviço qualificados, com treinamento para o Sensititre™ devem instalar, reparar ou realizar serviço no sistema.

Símbolos de

segurança

(8)

Figura 1 Painel frontal

Figura 2 Painel traseiro

Figura 3 Painel lateral

Localização das etiquetas de segurança no sistema

(9)

Representa a conformidade com as normas de segurança de produto dos Estados Unidos e do Canadá, conforme determinado por meio de testes independentes e certificação pelo Intertek Group plc.

Símbolos de controle e conexão

Símbolos de conformidade

\

(10)

Não remova as capas de proteção do instrumento. Se você remover os painéis de proteção do instrumento ou desabilitar os dispositivos de intertravamento, você poderá ser exposto a sérios perigos, incluindo, entre outros, choque elétrico grave, exposição a laser, esmagamento, ou exposição a produtos químicos.

Partes Móveis. Partes Móveis podem esmagar, beliscar e cortar.

Mantenha as mãos longe das partes móveis enquanto opera o instrumento.

Desconectar a energia antes de realizar o serviço.

Garantir fornecimento elétrico apropriado. Para uma operação segura do instrumento:

·

Plugar o sistema em uma tomada adequadamente aterrada, com capacidade de corrente adequada.

·

Garantir que o fornecimento de energia seja de tensão adequada.

·

Nunca opere o instrumento com o aterramento desconectado. A continuidade do aterramento é necessária para a operação segura do instrumento.

Cabos de Fornecimento de Energia. Utilize cabos adequadamente configurados e aprovados para o fornecimento de energia em sua instalação.

Desconexão de Energia.Para desconectar a energia por completo, remova ou desligue o cabo de energia, posicionando o instrumento de forme que o cabo de energia fique acessível.

Símbolos do dispositivo médico

Geral

Lesão Física

Segurança elétrica

(11)

Limpeza e descontaminação Utilizar apenas os métodos de limpeza e descontaminação especificados na documentação do usuário. É responsabilidade do operador (ou outra pessoa responsável) garantir que as seguintes exigências sejam atendidas:

·

Nenhum agente de descontaminação ou limpeza que possa causar um PERIGO como resultado de uma reação com partes do equipamento ou com o material contido no equipamento é usado.

·

O instrumento está adequadamente descontaminado a) se material perigoso for derramado sobre ou dentro do equipamento, e/ou b) antes de realizar serviço no instrumento em sua instalação ou enviar o instrumento para reparo, manutenção, troca, descarte ou encerramento de um empréstimo (formas de descontaminação poderão ser solicitadas a partir do atendimento ao cliente).

·

Antes de usar qualquer método de limpeza ou descontaminação (exceto aqueles recomendados pelo fabricante), usuários devem confirmar com o fabricante se o método proposto não danificará o equipamento.

O descarte após o fim da vida útil deve cumprir com os regulamentos locais.

A Thermo Fisher Scientific opera um esquema de retorno de produto projetado para remover de forma eficiente determinados produtos do local de um cliente assim que eles tiverem atingido o fim de sua vida útil. Tipicamente, isso significa reivindicar instrumentos para evitar descarte prejudicial ou talvez a extração ou reciclagem de componentes. Nos dedicamos para atender às exigências globais de reciclagem e nosso esquema de retorno é projetado para desviar os resíduos de aterros.

Entre em contato com o Suporte Técnico para informações sobre descarte após o fim da vida útil.

Limpeza e

descontaminação

Descarte após o

fim da vida útil

(12)

Exigências de segurança para equipamentos

elétricos para medição, controle e uso laboratorial – Parte 1: Exigências gerais

Exigências de segurança para equipamentos elétricos para medição, controle e uso laboratorial – Parte 2- 101: Exigências particulares para equipamento médico de diagnóstico in vitro (IVD)

Equipamentos Elétricos para Medição, Controle e Uso Laboratorial – Exigências de EMC – Parte 1:

Exigências Gerais

IEC 61326-2-6 Equipamentos Elétricos para Medição, Controle e Uso Laboratorial – Exigências de EMC – Parte 2-6:

Exigências Particulares - Equipamento Médico de Diagnóstico In Vitro (IVD)

Dispositivos de Frequência de Rádio Padrão dos EUA

Para certificados específicos do instrumento, visite

www.thermofisher.com/us/en/home/technical-resources/rohs- certificates.html.

O projeto e a fabricação do instrumento estão em conformidade com as seguintes normas e exigências para segurança e compatibilidade eletromagnética.

Normas de segurança

Normas de EMC

Normas de design ambiental

(13)

MANUSEIO DE PRODUTOS QUÍMICOS. Para minimizar os perigos, certifique-se que o pessoal do laboratório leia e pratique as diretrizes gerais de segurança para uso, armazenamento e descarte de produtos químicos fornecidas abaixo. Consultar a SDS relevante para precauções e instruções específicas:

·

Leia e compreenda as Fichas de Dados de Segurança (SDSs) fornecidas pelo fabricante do produto químico antes de armazenar, manusear ou trabalhar com qualquer produto químico ou material perigoso. Para obter SDSs, consulte a seção de “Documentação e Suporte” deste documento.

·

Minimizar o contato com produtos químicos. Utilizar equipamento de proteção individual adequado ao manusear produtos químicos (por exemplo, óculos de segurança, luvas e vestimenta de proteção).

·

Minimizar a inalação de produtos químicos. Não deixar recipientes de produtos químicos abertos. Utilizar apenas com ventilação adequada (por exemplo, capela de laboratório).

·

Verificar regularmente quanto a vazamentos ou derramamentos de produtos químicos. Caso um vazamento ou derramamento ocorra, siga os procedimentos de limpeza do fabricante, conforme recomendado na SDS.

·

Manusear os resíduos químicos em uma capela de laboratório.

·

Garantir o uso de recipientes de resíduo primários e secundários. (Um recipiente de resíduo primário contém o resíduo imediato. Um recipiente secundário contém derramamentos ou vazamentos do recipiente primário.

Ambos os recipientes devem ser compatíveis com o material do resíduo e atender às exigências federais, estaduais e locais para armazenamento de recipientes).

·

Após esvaziar um recipiente de resíduos, dele-o com a tampa fornecida.

·

Caracterizar (por análise, se necessário) o resíduo gerado pelas aplicações específicas, pelos reagentes e substratos utilizados em seu laboratório.

·

Garantir que o resíduo seja armazenado, transferido, transportado e descartado de acordo com todos os regulamentos locais,

estaduais/provinciais e/ou nacionais.

! Materiais radioativos ou biologicamente perigosos podem exigir manuseio especial, e limitações de descarte poderão ser aplicáveis.

(14)

Possível perigo biológico. Dependendo das amostras usadas nesse instrumento, a superfície pode ser considerada um perigo biológico. Utilizar métodos de descontaminação apropriados ao trabalhar com perigo biológico.

PERIGO BIOLÓGICO. Amostras biológicas como tecidos, líquidos corporais, agentes infecciosos e sangue de humanos e outros animais possuem o potencial de transmitir doenças infecciosas. Conduzir todo o trabalho em instalações adequadamente equipadas com o equipamento de segurança apropriado (por exemplo, dispositivos de contenção física). Equipamentos de segurança também podem incluir itens para proteção individual, como luvas, jalecos, batas, proteção de calçados, respiradores, proteção facial, óculos de segurança ou óculos de proteção. Indivíduos devem ser treinados de acordo com as exigências regulatórias e da empresa/instituição antes de trabalharem com materiais potencialmente biologicamente perigosos. Seguir todos os regulamentos locais, estaduais/provinciais e/ou nacionais aplicáveis. As referências a seguir fornecem diretrizes gerais ao manusear amostras biológicas no ambiente laboratorial.

·

Departamento de Saúde e Serviços Humanos dos EUA, Biossegurança em Laboratórios Microbiológicos e Biométicos (BMBL), 5ª Edição, HHS Publicação Nº (CDC) 21-1112, Revisada em dezembro de 2009; disponível em:

https://www.cdc.gov/labs/pdf/

CDC-BiosafetymicrobiologicalBiomedicalLaboratories-2009-P.pdf

·

Organização Mundial de Saúde, Manual de Biossegurança Laboratorial, 3ª Edição, WHO/CDS/CSR/LYO/2004.11; disponível em:

www.who.int/csr/resources/publications/biosafety/Biosafety7.pdf

·

Comitê Consultivo e Executivo de Saúde e Segurança do Reino Unido sobre Patógenos Perigosos, Agentes biológicos: Gerenciamento de riscos em laboratórios e instalações de cuidados com a saúde; disponível em

www.hse.gov.uk/biosafety/biologagents.pdf

(15)

■

Descrição do produto ... 15

Uso pretendido ... 15

Limitações de uso ... 16

Recursos do sistema ARIS HiQ™ ... 16

Fluxo de trabalho e visão geral das atividades do sistema ... 18

! Antes de usar esse produto, consulte o Capítulo 1, “Segurança”.

Este documento também pode ser denominado Guia do Usuário.

Observação: Figuras e imagens apresentadas neste documento possuem apenas fim ilustrativo. Elas não devem ser consideradas representações das informações reais sobre testes, resultados, ou componentes.

O Sistema de AST Thermo Scientific™ Sensititre™ ARIS HiQ™ é um sistema de leitura e incubação automatizado (ARIS) de bancada para teste de suscetibilidade antimicrobiana utilizando placas de microtitulação Sensititre™.

O sistema ARIS HiQ™ é projetado para uso com o Sistema de Software Thermo Scientific™ Sensititre™ SWIN™ (versão 3.4 ou posterior). O sistema ARIS HiQ™

opera o gerenciamento de placa e a incubação. O sistema ARIS HiQ™ e o sistema SWIN™ funcionam juntos para ler e interpretar até 100 placas Sensititre™, gerando resultados de concentração inibitória mínima (MIC) e ponto de parada (BP).

Observação: Para obter instruções sobre o Sistema de Software Sensititre™ SWIN™, consulte

Instruções de Uso do Sistema de Software Sensititre™ SWIN™ (Pub. Nº MAN0017791).

(16)

• O Sistema Sensititre™ ARIS HiQ™ AST pode ser usado apenas com o Sistema de Software Sensititre™ SWIN™ (versão 3.4 ou posterior).

• O sistema ARIS HiQ™ pode ser usado apenas para ler placas Sensititre™ que forem especificamente produzidas para leitura automatizada. Não tente ler placas que não sejam as Sensititre™ ou placas apenas para leitura manual Sensititre™ utilizando o sistema ARIS HiQ™.

• O desempenho do antibiótico Autmentin com Staphylococcusspp. em combinação com o módulo integrado OptiRead™ não foi avaliado.

• A capacidade de o módulo integrado OptiRead™ detectar resistência ao antibiótico Trimetoprima/Sulfametoxazol (SXT) em isolados de S. aureus é desconhecida, já que um número suficiente de isolados resistentes não estava disponível no momento do teste comparativo.

• O módulo integrado OptiRead™ não deve ser usado para ler Trimetoprima/Sulfametoxazol (SXT) com coagulase negativa para Staphylococcus spp. SXT deve ser lido manualmente.

• O desempenho do módulo integrado OptiRead™ com placas Sensititre™ de MIC ou Suscetibilidade de ponto de parada inoculadas usando uma pipeta manual não foi avaliado.

• Streptococcus bovis e os Grupos C, F e G beta-hemolíticos de Streptococcus não foram avaliados com o módulo OptiRead™ integrado em combinação com o sistema ARIS HiQ™.

• Burkholderia cepacia, Stenotrophomonas maltophilia, Pseudomonasspp. que não P. aeruginosae Acinetobacter baumannii, não foram avaliados com o módulo integrado OptiRead™ usado em combinação com o sistema ARIS HiQ™.

Recursos do sistema ARIS HiQ™

• Total de 100 placas Sensititre™ (10 suportes mantêm 10 placas cada).

• 10 suportes facilmente limpáveis encontram-se localizados nas paredes internas do sistema ARIS HiQ™.

• Suportes permitem o movimento seguro de placas no laboratório e carregamento rápido do sistema ARIS HiQ™.

• Um suporte utilitário vazio sempre encontra-se posicionado atrás da partição da mesa giratória, pronto para a próxima atividade do sistema ARIS HiQ™.

(17)

Recurso de baralhamento A função de baralhamento automaticamente:

• O design do sistema ARIS HiQ™ garante que as placa sejam aquecidas uniformemente.

Um módulo integrado OptiRead™ lê as placas de microtitulação Sensititre™ no momento especificado durante a configuração da placa no software SWIN™.

Um leitor de código de barras integrado lê o código de barras da placa Sensititre™. O código de barras:

• Age como uma conexão entre o sistema SWIN™ e o sistema ARIS HiQ™.

Integração com o sistema SWIN™ • A informação da placa flui automaticamente do sistema SWIN™ para o sistema ARIS HiQ™.

(18)

▼

(19)

■

Partes do sistema ... 20

Descrições da tela ... 25

Ligar o sistema ARIS HiQ™ ... 34

Colocar placas nos suportes ... 35

Montar um suporte na mesa giratória ... 37

(20)

1

2

3

4

Figura 4 Visão frontal do sistema ARIS HiQ™

1 2 3 4

Visão frontal

(21)

1 2

3

1 2 3

Visão traseira

(22)

1

3 2

1 2 3

Visão lateral

(23)

2

3

4 1

1 2 3 4

Componentes

internos

(24)

Suportes são projetados para ficarem na vertical em uma bancada. Uma alça ergonômica na parte superior é projetada para movimentação fácil e segura do suporte pelo

laboratório. O design do suporte também permite a montagem correta e segura no sistema ARIS HiQ™.

Cada suporte mantém até 10 placas. Até 10 suportes podem ser montados dentro das paredes da câmara de incubação. Um 11º suporte utilitário encontra-se localizado atrás da partição da mesa giratória.

Suportes e placas

(25)

3

5 6

4

2

1

1 2

3 4 5 6

Horário do sistema SWIN™ (o sistema ARIS HiQ™ e o sistema SWIN™ são sincronizados quando o ARIS HiQ™ é ligado, caso conectados).

Data do Sistema SWIN™.

Indicadores e botões específicos da tela.

Botão de tela inicial: pressione para retornar à tela inicial a partir de outras telas.

Ícones de status atual (vide Tabela 3 na página 26).

Visão geral da tela

sensível ao toque

(26)

Tabela 3 Ícones de Status atual

Tabela 4

(27)

Acesso: em qualquer tela que possua o botão Home [Tela inicial], pressione na parte inferior esquerda da tela.

Figura 9 Tela Inicial

Tabela 5 Botões da tela Inicial

Pressione para Carregara tela.

Pressione para Descarregara tela.

Pressione para ir à tela Lista de Seção de Placa.

Pressione para ir à tela Status do Sistema.

Pressione para ir à tela Configuração.

Tela Home [Início]

(menu principal)

(28)

Acesso: Na tela Inicial, pressione .

1

2

3

4 5

Figura 10 Tela Status do Sistema

1

2 3 4 5

Tabela 6 Botões da tela Status do Sistema

(29)

Acesso:

• Na tela Inicial, pressione .

• Na tela Status do Sistema, pressione .

Observação: Caso a tela Carregarpermaneça ociosa por mais de 3 minutos, o sistema retorna por padrão à tela Status do Sistema. Vide “Tela Status do Sistema aparece inesperadamente” na página 68.

1

Figura 11 Tela Load [Carregar]

1

Tabela 7 Botões da tela Carregar

Pressione para carregar placas utilizando a opção

Carregamento AprimoradoVide “Opções de Carregamento”

na página 43.

Pressione para carregar placas utilizando a opção Carregar Placa Individual. Vide “Opções de Carregamento” na página 43.

Tela Load [Carregar]

(30)

Acesso:

• Na tela Inicial, pressione .

• Na tela Status do Sistema, pressione .

Observação: Caso a tela Descarregarpermaneça ociosa por mais de 3 minutos, o sistema retorna por padrão à tela Status do Sistema. Vide “Tela Status do Sistema aparece inesperadamente” na página 68.

1 2

Figura 12 Tela Unload [Descarregar]

1 2

Tabela 8 Botões da tela Descarregar

Tela Unload [Descarregar]

(31)

Acesso: Na telaInicial, pressione .

A tela Lista de Seção de Placa lista amostras/isolados que estão em processo.

Após os tempos de leitura serem finalizados a e placa ser descarregada, a amostra/isolado é automaticamente removido dessa tela.

Certifique-se de ler e compreender as informações contidas na tela de Lista de Seção de Placa. Os ícones de status da placa podem indicar que uma ação é

necessária dentro de um período de tempo específico. Não tomar ação nesse período de tempo pode resultar em placas perdendo suas janelas de leitura agendadas. Essas placas precisarão ser novamente testadas.

4 5

1 2 3

Figura 13 Tela Plate Section List [Lista de Seção de Placa]

1 2 3 4 5

(32)

Tabela 9 Ícones de Status da Placa

O sistema SWIN™ enviou as informações da placa para o sistema ARIS HiQ™, mas a placa não está carregada no sistema.

• O módulo OptiRead™ falhou em retornar as informações do resultado para uma leitura de placa. Remova a placa e inspecione quanto a crescimento. Placas com crescimento podem ser lidas utilizando um visualizador espelhado ou o sistema Vizion™. Amostras que não demonstrarem crescimento devem ser testadas novamente.

ou

• O sistema ARIS HiQ™ detectou uma placa, mas não foi capaz de ler o código de barras. Vide Tabela 18.

Tabela 10 Botões da Lista de Seção de Placa

Selecione uma fileira para uma amostra/isolado, e então pressione excluir [delete]. Apenas amostras/isolados em placas que não estiverem no sistema ARIS HiQ™ podem ser excluídos nessa tela.

(33)

Acesso: Na tela Inicial, pressione

1

2

Figura 14 Tela Configuration

1

2 Indica a versão do firmware.

Tabela 11 Botões da tela Configuração

Pressione para acessar a tela Engenharia(apenas para engenheiros de serviço treinados para o sistema Sensititre™).

(34)

A tela Esperaé exibida quando o sistema estiver realizando tarefas, impedindo que outras atividades sejam executadas ao mesmo tempo.

Observação: Se Espera - Baralhamentofor exibida, a tarefa pode ser interrompida ao tocar na tela. O sistema ARIS HiQ™ conclui a tarefa atual, e então permite operações pelo usuário.

1

Figura 15 Tela Wait [Espera]

1 Indicador de status de Corrente. Para obter uma lista dos indicadores, consulte a Tabela 3 na página 26.

Ligar o sistema ARIS HiQ™

Após armazenamento ou envio, permita que o sistema atinja as condições do ambiente antes de ser ligado.

Ligue o sistema ARIS HiQ™ com o interruptor de energia principal na lateral do sistema.

1

A tela Esperaé exibida conforme o sistema realiza uma autocalibração e uma varredura completa do inventário.

Quando o inventário estiver completo, a tela Inicialé exibida.

Tela Espera

(35)

O sistema ARIS HiQ™ é usado no processamento de amostras de doenças infecciosas perigosas para teste de identificação e suscetibilidade. Essas amostras podem transmitir doenças infecciosas. Utilize vestimenta e óculos de proteção ao coletar e manusear amostras, e também ao operar o sistema. Siga os procedimentos estabelecidos por sua instituição para atender aos regulamentos Federais/Governamentais, Estaduais e Locais.

Apenas pessoal treinado em técnicas de teste de suscetibilidade devem operar o sistema.

! Certifique-se que placas estejam corretamente colocadas em cada prateleira de suporte.

! Certifique-se que suportes estejam corretamente montados na mesa giratória (vide “Montar um suporte na mesa giratória” na página 37).

1. Segure a placa com o código de barras da placa voltado para fora do suporte.

2. Coloque a placa firmemente na prateleira do suporte, para que a parte traseira da placa se conecte seguramente com os pinos na parte traseira da prateleira.

(36)

3. Teste quanto ao posicionamento seguro das placas passando um dedo por cima de cada placa, abaixo do suporte, simultaneamente empurrando gentilmente cada placa até a parte traseira de sua prateleira.

(37)

! O sistema ARIS HiQ™ é usado no processamento de amostras de doenças infecciosas perigosas para teste de identificação e suscetibilidade. Essas amostras podem transmitir doenças infecciosas. Utilize vestimenta e óculos de proteção ao coletar e manusear amostras, e também ao operar o sistema. Siga os procedimentos estabelecidos por sua instituição para atender aos regulamentos

Federais/Governamentais, Estaduais e Locais.

! Certifique-se que placas estejam corretamente colocadas em cada prateleira de suporte (vide “Colocar placas nos suportes“ na página 35).

! Certifique-se que suportes estejam corretamente montados na mesa giratória.

Levante o suporte sobre a mesa giratória, e então posicione o suporte sobre as cavidades da mesa giratória.

IMPORTANTE! Certifique-se que todos os 4 pontos de montagem do suporte sejam colocados seguramente em todas as 4 cavidades da mesa giratória.

(38)

no sistema ARIS HiQ™

■

Cuidados e advertências para operação livre de erros ... 39 Inserir informações da placa no softwareSWIN™... 40 Configurar placas no softwareSWIN™ ... 41 Carregar placas ou suportes no sistema ARIS HiQ™... 43 Incubação e leitura de placa ... 49 Descarregar suportes ou placas ... 50 Interrupção do recurso de baralhamento ... 57

(39)

! O sistema ARIS HiQ™ é usado no processamento de amostras de doenças infecciosas perigosas para teste de identificação e suscetibilidade. Essas amostras podem transmitir doenças infecciosas. Utilize vestimenta e óculos de proteção ao coletar e manusear amostras, e também ao operar o sistema. Siga os procedimentos estabelecidos por sua instituição para atender aos regulamentos Federais/Governamentais, Estaduais e Locais.

! Enquanto a mesa giratória estiver girando, o ícone ficará piscando como advertência. Fique longe da mesa giratória.

! Certifique-se que o computador principal com o software SWIN™

sempre esteja conectado ao sistema ARIS HiQ™.

Após as placas serem lidas, a transferência de informações ocorre entre o sistema ARIS HiQ™ e o sistema SWIN™.

Caso a conexão entre o sistema ARIS HiQ™ e o sistema SWIN™ seja interrompida, veja “Conexão com o sistema SWIN™ perdida” na página 68.

! Monitore a interface do usuário do sistema ARIS HiQ™ periodicamente para garantir que todos os alertas e erros sejam resolvidos rapidamente.

! Certifique-se que placas estejam corretamente colocadas em cada prateleira de suporte (vide “Colocar placas nos suportes“ na página 35).

! Certifique-se que suportes estejam corretamente montados na mesa giratória (vide “Montar um suporte na mesa giratória” na página 37).

! Não carregue mais que 50 placas de ID que exijam uma leitura de 5 horas dentro de uma janela de 1 hora. O sistema será, então, capaz de agendar placas de 5 horas para leitura dentro de sua janela de leitura de 30 minutos.

(40)

! As informações da placa devem ser inseridas no software SWIN™ para obter resultados.

! Caso as placas sejam carregadas no sistema ARIS HiQ™ mais que 3 horas:

·

Antesde os dados serem enviados do sistema SWIN™, então a janela de leitura agendada para a placa será perdida, e as amostras precisarão de novo teste.

·

Apósos dados serem enviados do sistema SWIN™, então as placas ficam prontas cedo demais. Para resolver, use a Função de Leitura Instantânea para ler as placas dentro de suas janelas de leitura exigidas.

Caso uma placa seja carregada no sistema ARIS HiQ™ sem informações sobre a placa, então uma mensagem será exibida no software SWIN™ solicitando que você remova a placa, e então insira as informações sobre a placa. A placa pode ser descarregada da tela Lista de Seção de Placa do sistema ARIS HiQ™, onde ela está listada com o código de barras da placa no campo de amostra.

! Certifique-se que todas as placas Sensititre™ sejam cuidadosamente seladas com os selos que são fornecidos com as placas antes de carregá-las no sistema ARIS HiQ™.

!Não tente usar placas danificadas no sistema ARIS HiQ™.

! Descarte quaisquer placas Sensititre™ não usadas que tenham passado da data de validade. Não tente usar essas placas no sistema ARIS HiQ™. Além disso, não reutilize placas de múltiplos isolados que possuam seções não utilizadas.

! Abra a porta de acesso do sistema ARIS HiQ™ levantando-a para frente e para cima até que a parada final seja atingida. Essa é a posição totalmente aberta.

Não abra parcialmente a porta de acesso (vide Figura 27 na página 70).

Inserir informações da placa no software SWIN™

2. Insira as informações da placa no software SWIN™.

(41)

Configurar placas no software SWIN™

• Caso as placas não tenham sido carregadas no sistema ARIS HiQ™: as informações da placa podem ser enviadas ao sistema ARIS HiQ™ a partir do sistema SWIN™.

• Caso as placas tenham sido carregadas no sistema ARIS HiQ™: o sistema SWIN™ envia automaticamente as informações da placa carregada ao sistema ARIS HiQ™.

Para obter instruções detalhadas, consulte asInstruções de Uso do Sistema de Software Sensititre™ SWIN™

(Pub. Nº MAN0017791). 1 2 3

Figura 17 Tela Isolados Em Processono Software SWIN™

1 2 3

1. No software SWIN™, na tela Isolados Em Processo, clique em .

(42)

6. Repita as etapas 1 a 5 até que todas as placas tenham sido inseridas no software SWIN™ e cada combinação de isolado/amostra tenha sido atribuída a uma seção em uma placa.

7. Caso as informações da placa tenham sido carregadas na etapa 5, clique em para enviar as informações da placa carregadas ao sistema ARIS HiQ™.

(43)

Figura 18 Tela Load [Carregar]

Tabela 12 Opções de Carregamento de Placa e Suporte

Carregar placas ou suportes no sistema ARIS HiQ™

Opções de

Carregamento

(44)

1. Na tela Carregar, pressione .

2. Carregue um suporte na mesa giratória, e então pressione .

O suporte gira para a parte interna do sistema. O braço robótico move o suporte para dentro da parede do sistema.

3. Para carregar suportes adicionais, pressione .

4. Carregue o próximo suporte na mesa giratória, e então pressione .

Carregar suportes

(45)

5. Seguindo os comandos do sistema, repita a etapa 3 e a etapa 4 para carregar suportes adicionais nas posições disponíveis remanescentes na parede interna do sistema.

6. Após todos os suportes serem carregados, pressione .

7. Carregue um suporte vazio na mesa giratória, e então pressione .

Após o suporte utilitário vazio ser girado para dentro da mesa giratória, o sistema escaneia o suporte quanto a presença de placas, escaneia os códigos de barras da placa, atualiza o inventário da placa, e então a tela Status do Sistemaé exibida com indicadores atualizados.

(46)

Observação: Deve haver um ou mais suportes vazios dentro do sistema.

1. Na tela Carregar, pressione . 2. Pressione .

A mesa giratória gira para apresentar o suporte utilitário vazio para fora do sistema.

3. Carregue placas no suporte, e então pressione .

O botão Girar Mesa giratóriafica ativo após o sistema ter movido o próximo suporte vazio para a parte traseira da mesa giratória.

4. Para carregar placas adicionais, pressione .

Carregar placas usando a opção de Carregamento Aprimorado

(47)

5. Repita as etapas 3 e 4 para carregar placas nos suportes vazios disponíveis remanescentes.

Caso não haja mais suportes completamente vazios disponíveis, mas houver prateleiras dentro de suportes parcialmente preenchidos, o visor muda para a tela Carregar Placa Individual. Pressione para continuar o carregamento (vide

“Carregar placas individuais” na página 48).

6. Após todas as placas serem carregadas usando a opção Carregamento Aprimorado, pressione .

7. Carregue um suporte vazio na mesa giratória, e então pressione .

(48)

Observação: Deve haver uma ou mais prateleiras vazias nos suportes dentro do instrumento.

1. Na tela Carregar, pressione . 2. Pressione .

3. Carregue placas no suporte, e então pressione .

4. Para carregar placas adicionais, pressione .

5. Repita as etapas 3 e 4 para carregar placas nas prateleiras disponíveis remanescentes.

O botão fica ativo contanto que tenham prateleiras disponíveis.

Carregar placas individuais

(49)

6. Após todas as placas serem carregadas, pressione .

A tela Status do Sistemaé exibida com indicadores atualizados.

O sistema ARIS HiQ™ gerencia o tempo de incubação e as leituras da placa. O status da placa pode ser monitorado na tela Lista de Seção de Placa(vide “Tela Plate Section List[Lista de Seção de Placa” na página 31).

Após as placas serem lidas, as informações são automaticamente transferidas para o sistema SWIN™ para processamento e geração de relatório.

Placas concluídas estão prontas para descarregamento.

(50)

Figura 19 Tela Unload [Descarregar]

Tabela 13 Opções de descarregamento de placa e suporte

Usado para descarregar placas concluídas (ou não identificadas).

Indica o número de placas concluídas (ou não

identificadas) disponíveis para descarregamento.

Opções de descarregamento

(51)

1. Na tela Descarregar, pressione .

2. Pressione .

3. Remova o suporte vazio, e então pressione .

O braço robótico move um suporte vazio da parede interna do sistema para a posição interna sobre a mesa giratória.

4. Pressione , e então remova o suporte apresentado.

Descarregar

suportes vazios

(52)

5. Para continuar descarregando suportes adicionais, pressione .

7. Repita as etapas 5 e 6 para descarregar o número necessário de suportes vazios.

8. Após o número necessário de suportes vazios ser descarregado, pressione . 9. Posicione um suporte vazio na mesa giratória, e então pressione .

(53)

1. Na tela Descarregar, pressione .

2. Pressione .

3. Remova o suporte vazio, e então pressione .

O braço robótico move o suporte contendo as placas concluídas para a parte interna da mesa giratória.

Descarregar

placas

(54)

5. Selecione para continuar o descarregamento de placas concluídas, carregue suportes vazios, ou conclua o descarregamento.

Pressione .

A tela Carregar é exibida. Para carregar suportes vazios, consulte

“Carregar suportes” na página 44.

(55)

Descarregar placas––continuar descarregando suportes com placas concluídas Esse procedimento continua a sequência de descarregamento da etapa 5 presente na página 54.

1. Pressione .

O braço robótico move o suporte contendo as placas concluídas para a parte interna da mesa giratória.

2. Pressione .

3. Remova o suporte apresentado, e então repita as etapas 1 e 2 para continuar descarregando suportes com placas concluídas.

• Se as placas concluídas remanescentes estiverem em suportes com placas que não estiverem concluídas, o sistema começa o processo de descarregamento de placas concluídas utilizando o suporte utilitário. Vide “Descarregar placas––

continuar descarregando placas concluídas utilizando o suporte utilitário” na página 56.

• Caso não haja placas concluídas disponíveis para descarregamento, vá para

“Descarregar placas –– concluir a sequência de descarregamento de placa” na página 57.

(56)

Descarregar placas––continuar descarregando placas concluídas utilizando o suporte utilitário

Se as placas concluídas remanescentes estiverem em suportes com placas que não estiverem concluídas, o sistema começa o processo de mover placas concluídas para o suporte utilitário para descarregamento.

1. Quando solicitado, posicione um suporte vazio na mesa giratória fora do sistema, e então pressione .

2.

3.

O suporte é movido para a parte interna da mesa giratória, e então o braço robótico posiciona as placas concluídas no suporte.

Pressione .

Remova as placas do suporte apresentado, e então pressione .

Após o suporte esvaziado ser girado para a parte interna da mesa giratória, a tela Descarregar é exibida, indicando o número remanescente de placas e suportes disponíveis para descarregamento. Vide“Descarregar placas”na página 53.

(57)

Descarregar placas––concluir a sequência de descarregamento de placa

Esse procedimento conclui a sequência de descarregamento da etapa 5 presente na página 54 ou etapa 3 presente na página 55.

1. Pressione .

2. Posicione um suporte vazio na mesa giratória, e então pressione .

(58)

■

Manutenção preventiva ... 58 Inspeção recomendada ... 59 Substituição do fusível de entrada de energia ... 61 Limpeza ... 62

O sistema ARIS HiQ™ exige manutenção preventiva anual para garantir confiabilidade máxima. A Thermo Fisher Scientific não pode garantir o desempenho de nenhum sistema que não seja mantido em conformidade com o cronograma de manutenção. A manutenção preventiva reduz os riscos de visitas de serviço não planejadas e custos associados que possam impedir o fluxo de trabalho do laboratório e levar a um atraso no cuidado do paciente. A Thermo Fisher Scientific e os distribuidores autorizados oferecem Acordos de Serviço Estendidos, os quais abrangem manutenção preventiva e, opcionalmente, cobertura completa para falhas de instrumento. Tais acordos fornecem tranquilidade e custos fixos, para garantir a confiabilidade e tempo produtivo contínuos do instrumento. Para saber mais, entre em contato com seu Gerente de Conta ou

Suporte Técnico.

! O não cumprimento do cronograma de manutenção preventiva pode resultar em problemas de confiabilidade do produto, que podem levar a um atraso nos cuidados com o paciente.

Isenção de responsabilidade: A Thermo Fisher Scientific não garantirá o desempenho de nenhum sistema que não for mantido em conformidade com o programa de

manutenção preventiva da Thermo Fisher Scientific.

(59)

! Abra a porta de acesso do sistema ARIS HiQ™ levantando-a para frente e para cima até que a parada final seja atingida. Essa é a posição totalmente aberta. Não abra parcialmente a porta de acesso (vide Figura 27 na página 70).

Tabela 14

3. Confirme se as ventoinhas e o motor do braço de transferência estão desativados.

3. Feche a porta de acesso, e então pressione . Isso dispensa o erro 907. Vide “Códigos de erro” na página 81.

5. Confirme se as ventoinhas e o motor do braço de

(60)

1

Figura 20 Proteção de intertravamento da porta

1

(61)

O fusível na entrada de energia pode ser substituído pelo usuário.

1. Desligue o sistema ARIS HiQ™, e então desconecte o cabo de energia.

2. Remova o fusível usado, e então substitua-o. Vide Figura 21.

O sistema é enviado com um fusível sobressalente que encontra-se localizado na caixa de fusíveis. Caso não haja fusível sobressalente, obtenha um novo fusível.

• Classificação: T10AH250V (5 mm X 20 mm) 3. Empurre a caixa de fusíveis de volta para seu lugar.

Figura 21 Substituição do fusível na entrada de energia

! Todos os outros fusíveis internos do sistema ARIS HiQ™ deverão ser trocados apenas por um engenheiro de serviço treinado para realizar manutenção no sistema Sensititre™.

(62)

! Desconecte o cabo de energia do sistema ARIS HiQ™ antes de aplicar desinfetante. Permita que o desinfetante evapore antes de reconectar o cabo de energia.

! Não utilize aerossol, já que ele pode deixar um depósito nas placas de circuito, levando a danos permanentes.

! Para obter informações adicionais sobre limpeza e descontaminação, vide “Limpeza e descontaminação” na página 11.

! Desconecte o cabo de energia do sistema ARIS HiQ™ antes de realizar limpeza.

Utilize uma das seguintes soluções de limpeza para descontaminação e limpeza do sistema ARIS HiQ™:

• Isopropanol a 70% (IPA)—use como solução de limpeza primária para descontaminação e limpeza.

• hipoclorito de sódio a 0,5%––recomendado apenas para limpar derramamentos.

! Pulverize soluções de limpeza em panos de limpeza. Não pulverize soluções de limpeza diretamente nas superfícies internas ou externas. Vide Figura 22 na página 63.

Certifique-se que todas as superfícies estejam secas antes de ligar o sistema.

Instruções gerais de limpeza

(63)

Descarte produtos de limpeza de acordo com regulamentos locais.

Figura 22 Método recomendado para limpeza com soluções

(64)

ADVERTÊNCIA! Antes de limpar o sistema ARIS HiQ™, desligue o sistema e desconecte o cabo do sistema ARIS HiQ™.

! Itens que não estiverem listados na tabela a seguir devem ser limpados e lubrificados apenas por um engenheiro de serviço treinado para realizar manutenção no sistema Sensititre™.

Tabela 15

Use isopropanol a 70% (IPA) como a solução de limpeza primária para descontaminação e limpeza do sistema ARIS HiQ™

.

Recomendações e cronograma de limpeza

• Superfícies externas do sistema ARIS HiQ™ e dos suportes

Verificar visualmente a placa de vidro no módulo interno do OptiRead™

quanto a manchas ou sujeira (vide Figura 23 na página 65).

Utilize um tecido com liberação reduzida de fiapos fabricado especificamente para limpar produtos ópticos. Siga as instruções fornecidas com os tecidos.

Observação: Não utilize tecidos secos, já que isso pode riscar o vidro.

1. Levante a porta de acesso do sistema ARIS HiQ™, e então levante a partição da mesa giratória para removê-la por completo (vide Figura 27 na página 70 e Figura 28 na página 71).

2. Pulveriza solução de limpeza em um tecido com liberação reduzida de fiapos, e então esfregue a placa de vidro no módulo interno do OptiRead™.

3. Deixe a solução de limpeza evaporar antes de utilizar o sistema ARIS HiQ™.

• Superfícies externas do sistema ARIS HiQ™ e dos suportes

• Limpe a placa de vidro no módulo interno do OptiRead™ se manchas ou sujeira forem observadas durante a verificação. No mínimo, limpe mensalmente.

Cronograma e recomendações de limpeza

(65)

Figura 23 Localização da placa de vidro no módulo interno do OptiRead™

A placa de vidro se encontra no canto inferior direito da câmara de incubação do sistema ARIS HiQ™.

1

2

(66)

Figura 25 Placa de base

A placa de base é o piso do sistema, excluindo o módulo OptiRead™.

(67)

■

Usar Instant Read [Leitura Instantânea] para ler um placa ... 67

■

Tela Status do Sistema aparece inesperadamente ... 68

■

Conexão com o sistema SWIN™ perdida ... 68

■

Resolução de problemas que exige acesso à câmara de incubação ... 69

■

Resolução de problemas de interrupções de energia de curto e longo prazo ... 77

■

Alertas ... 79

! As placas Sensititre™ devem ser lidas apenas nos horários de incubação que forem especificados pelo tipo de placa. A função de Leitura Instantânea deve ser usada apenas em circunstâncias especiais.

Dependendo do sistema Sensititre™, as placas são lidas automaticamente em horários especificados. É possível intervir para ler uma placa a qualquer momento usando a função de Leitura Instantânea. Caso haja necessidade de ler a placa em um horário não especificado, utilize a Leitura Instantânea.

Na tela Lista de Seção de Placa, pressione para iniciar a Leitura Instantânea.

Vide “Tela Plate Section List[Lista de Seção de Placa]” na página 31 e Tabela 10.

Observação: Se Leitura Instantânea for selecionada para uma placa de múltiplos isolados, todas as combinações de isolados/amostras associadas à placa são lidas.

(68)

A interface do usuário do sistema ARIS HiQ™ é projetada com uma função de tempo esgotado de 3 minutos. O tempo esgotado é ativado quando as telas Carregar ou Descarregar permanecerem ociosas por mais de 3 minutos.

Após o tempo esgotado, o sistema retorna por padrão à tela de Status do Sistema ARIS HiQ™, e permite que o sistema ARIS HiQ™ leia placas agendadas. Pressione qualquer botão, e então siga os comandos para continuar.

Conexão com o sistema SWIN™ perdida

! O sistema ARIS HiQ™ deve permanecer conectado ao sistema SWIN™, já que as informações são continuamente transferidas entre os dois sistemas. Se a conexão for perdida, uma mensagem de advertência é exibida no sistema SWIN™ e no sistema ARIS HiQ™.

Figura 26 Mensagem do sistema ARIS HiQ™ avisando que a conexão com o sistema SWIN™

foi perdida

Se a conexão for perdida, siga essas etapas:

1. Certifique-se que o cabo de comunicação esteja conectado em ambos os sistemas.

2. Desligue o sistema ARIS HiQ™ e o sistema SWIN™, espere 15 segundos, e então ligue os sistemas.

3. Se a comunicação não for retomada entre os dois sistemas, entre em contato com o Suporte Técnico.

(69)

O sistema ARIS HiQ™ foi projetado e construído para garantir uma operação livre de problemas. Raramente há necessidade de realizar trabalho manual dentro da câmara de incubação.

No entanto, provisões foram tomadas para permitir acesso manual e seguro à câmara de incubação para que quaisquer problemas que advirem possam ser facilmente resolvidos.

! Não use os métodos dessa sessão para contornar as operações normais do sistema ARIS HiQ™. Utilize esses métodos apenas se problemas ocorrerem e as placas ou suportes não possam ser removidos utilizando o fluxo de trabalho de Descarregamento do sistema ARIS HiQ™. Vide “Descarregar suporte ou placas” na página 50.

! Não tente realizar trabalho dentro da câmara de incubação quando os mecanismos do sistema ARIS HiQ™ estiverem em operação, já que lesões sérias poderão ocorrer. Uma proteção de intertravamento está estabelecida para impedir lesões. Não tente anular a proteção de intertravamento.

! Desligue, e então desconecte a energia do sistema antes de acessar a câmara de incubação.

IMPORTANTE! Não abra a porta de acesso em um momento no qual uma leitura de placa estiver em progresso.

1. Utilize a alça retraída para elevar, e então puxar a porta de acesso para frente e para cima. Vide Figura 27 na página 70.

2. Abra a porte de acesso até o máximo permitido, para obter um acesso seguro e desobstruído à parte interna da câmara de incubação.

Para garantir a segurança, o sistema ARIS HiQ™ detecta que a porta de acesso

Acesso à câmara

de incubação

(70)

3. Remova a partição da mesa giratória: levante a partição até que ela saia da montagem sobre a mesa giratória. Vide Figura 28 na página 71.

Quando a partição for removida, os mecanismos da câmara interna serão expostos, e o braço de transferência ficará visível.

! Não danifique o pino na base da partição. Evite contato com o pino para impedir lesões.

4. Após o trabalho dentro da câmara de incubação ser concluído, reinsira a partição, garantindo que os cantos biselados fiquem na parte inferior.

Após a partição da mesa giratória ser substituída e a porta de acesso frontal ser fechada, o sistema realiza uma varredura de inventário.

Figura 27 Porta de acesso à câmara de incubação

Não abra parcialmente a porta de acesso.

(71)

1

2

Figura 28 Partição da mesa giratória

1 2

(72)

Caso um erro de manuseio de placa ou suporte ocorra, uma obstrução pode ocorrer, restringindo ou bloqueando o movimento das partes robóticas do ARIS HiQ™. Para remover obstruções manualmente:

1. Acesse o sistema ARIS HiQ™ abrindo a porta de acesso, e então remova o divisor da mesa giratória (vide “Acesso à câmara de incubação” na página 69).

2. Remova a obstrução.

Placa colidiu com outra placa –– o sistema ARIS HiQ™ está tentando carregar uma placa em uma posição onde uma placa já está presente.

Remova as placas do sistema ARIS HiQ™, e então recarregue utilizando a função recarregar.

Suporte que se colidiu com outro suporte ––

o sistema ARIS HiQ™ está tentando carregar um suporte em uma posição onde um suporte já está presente.

Remova ambos os suportes do sistema ARIS HiQ™, e então recarregue utilizando a função carregar suporte.

Etiquetas dos pontos de contato indicam superfícies que podem ser empurradas ou puxadas para mover a montagem do braço de transferência manualmente. Aplique pressão apenas a superfícies marcadas cum uma etiqueta de ponto de contato.

Figura 29 Etiqueta de ponto de contato

Todos os mecanismos são montados sobre uma coluna central, sendo coletivamente chamados de montagem do braço de transferência. Ocasionalmente, a montagem do braço de transferência deve ser movida manualmente, por exemplo, para acessar uma placa na câmara de incubação.

A montagem do braço de transferência é robusta, mas pode ser danificada com manuseio indevido.

Para mover a montagem do braço de transferência, aplique pressão apenas a superfícies marcadas com uma etiqueta de ponto de contato. Vide “Etiquetas dos pontos de contato” na página 72.

! Pressione apenas superfícies que estejam marcadas com uma etiqueta de ponto de contato. Não aplique pressão sobre nenhum outro componente interno.

Remoção manual de obstruções da câmara de incubação

Etiquetas dos pontos de contato

Mover a montagem do braço de

transferência

(73)

1 1

1

2 2

2

Figura 30 Montagem do braço de transferência 1

2

1. Acesso à câmara de incubação (vide “Acesso à câmara de incubação” na página 69).

2. Levante cuidadosamente a placa para soltar a placa dos pinos e a parte traseira da prateleira do suporte, e então retire a placa completamente da prateleira.

3. Manuseie placa com cuidado através da parte frontal do sistema ARIS HiQ™.

2. Levante cuidadosamente o suporte de sua montagem, usando as alças na parte superior do suporte.

3. Manuseie cuidadosamente o suporte através da parte frontal do sistema ARIS HiQ™.

Remoção manual de uma placa de um suporte

Remoção manual de um suporte da câmara de incubação

Remover uma

placa da pinça

(74)

6. Remova a placa através da abertura frontal do sistema ARIS HiQ™.

7. Substitua o suporte utilitário vazio e a partição da mesa giratória.

8.

9.

5. Mova cuidadosamente a placa para cima e para baixo no braço de transferência até que ela fique em uma boa posição para remoção.

a. Estabilize a pinça. Caso a pinça não esteja estabilizada adequadamente, a montagem se moverá para frente quando a placa for removida.

b. Segura a placa por suas duas extremidades curtas e manuseie-a com cuidado até você até que ela seja removida das garras da pinça.

Feche a porta de acesso frontal.

Utilize a função Carregar para carregar quaisquer placas que foram removidas do sistema ARIS HiQ™ antes de a incubação ser concluída.

1. Acesso à câmara de incubação (vide “Acesso à câmara de incubação”

na página 69).

2. Caso necessário, remova o suporte utilitário da mesa giratória.

3. Caso necessário, gire cuidadosamente a montagem do braço de transferência, para que o suporte fique na parte frontal do sistema ARIS HiQ™. Certifique-se que o suporte não seja arrastado pela base do instrumento.

4. Encontre o par largo de pinças na montagem do braço de transferência. Consulte a Figura 32 na página 76 para ajudar a identificar as pinças.

5. Mova cuidadosamente o suporte para cima e para baixo no braço de transferência até que ele fique em uma boa posição para remoção.

a. Segure o suporte com uma mão no centro do suporte, e estabilize a pinça. Caso a pinça não esteja estabilizada adequadamente, a montagem se moverá para frente quando o suporte for removido.

b. Mantendo o suporte estabilizado, pegue o suporte pelo centro, e manuseie-o gentilmente para fora até que ele seja removido das garras da pinça.

6. Remova o suporte através da abertura frontal do sistema ARIS HiQ™.

7. Substitua o suporte utilitário vazio e a partição da mesa giratória.

8. Feche a porta de acesso frontal.

9. Utilize a função Carregar para carregar quaisquer placas que foram removidas do sistema ARIS HiQ™ antes de a incubação ser concluída.

Remover um suporte da pinça

(75)

Montagem da pinça

3 2

Figura 31 Pinças do braço estreitas e largas

1

2 3 1

2

3

(76)

1 1

Figura 32 Pinça larga do braço segurando um suporte

1

Se o sistema ARIS HiQ™ for corretamente mantido, não perturbado durante operação, e permanecer em uma posição estável, placas e suportes provavelmente não cairão dentro da câmara de incubação.

Caso placas ou suportes forem derrubados no piso da câmara, remova manualmente as placas ou suportes caídos.

Caso necessário, remova o suporte utilitário da mesa giratória.

2.

3. Gire gentilmente a montagem do braço de transferência, e então mova a pinça para cima ou para baixo até que ela esteja em uma posição confortável para acessar facilmente as placas caídas.

4. Remova qualquer placa ou suporte caído.

Remover placas ou suportes caídos da câmara de

incubação

(77)

5. Realize qualquer descontaminação necessária.

6. Substitua o suporte utilitário, e então a partição da mesa giratória.

7. Feche a porta de acesso frontal, e então pressione para dispensar o erro 907 (porta de acesso aberta).

Caso uma placa estivesse sendo lida no módulo OptiRead™ quando a porta de acesso foi aberta, o código de erro 202 é exibido após a porta ser fechada e o erro 907 é dispensado. Nesse caso, abra a porta de acesso, remova a placa das garras da pinça, e então recarregue a placa. Vide código de erro 202 em “Códigos de erro” na página 81.

! A incapacidade de lidar corretamente com eventos de interrupção de energia ao sistema ARIS HiQ™ e SWIN™ pode resultar em agendamento incorreto de leitura de placa.

Tabela 16

A energia está ligada, mas o software SWIN™

não está sendo executado.

A temperatura no sistema ARIS HiQ™ está reduzida, e/ou as janelas de leitura agendada foram perdidas.