Faculdade de Tecnologia Senac GTI Modulo I Organização de Computadores

Alunos

Alex Ari Jânio Ramon Victor

Faculdade de Tecnologia Senac

GTI – Modulo I

Organização de Computadores

Professor

Memória Principal

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Também chamadas de memória real, são memórias

que o processador pode endereçar diretamente, permitem armazenar dados, instruções e resultados. Abrangem memórias voláteis e não-voláteis. Devido a sua importância para o processamento das

informações no computador se criou o termo de memória principal. Existem 3 tipos de Memória Principal.

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Memória RAM

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Memória ROM

Tecnologia da Memória

RAM

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As memórias RAM (RandomAccess Memory

-Memória de Acesso Aleatório) constituem uma das

partes mais importantes dos computadores, pois são

nelas que o processador armazena os dados com os

quais está lidando.

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A memória principal se subdivide em SRAM, SDRAM,

DDR2, DDR3 e um último mas raramente utilizado o

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A DDR2 SDRAM ou DDR2 é uma evolução ao

antigo padrão DDR SDRAM, conforme

homologação da JEDEC. A nova tecnologia veio

com a promessa de aumentar o desempenho,

diminuir o consumo elétrico e o aquecimento,

aumentar a densidade e minimizar a interferência

eletromagnética (ruído). São esperados módulos

de até 4GB de memória.

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A DDR3 SDRAM: as memórias DDR3 são,

obviamente, uma evolução das memórias DDR2.

Novamente, aqui dobra-se a quantidade de

operações por ciclo de clock, desta vez, de oito.

Uma novidade aqui é a possibilidade de uso de

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MRAM (Magnetoresistive RandomAccess Memory

-RAM Magneto-resistiva): a memória M-RAM vem sendo

estudada há tempos, mas somente nos últimos anos é

que as primeiras unidades surgiram. Trata-se de um

tipo de memória até certo ponto semelhante à DRAM,

mas que utiliza células magnéticas. Graças a isso,

essas memórias consomem menor quantidade de

energia, são mais rápidas e armazenam dados por um

longo tempo, mesmo na ausência de energia elétrica.

O problema das memórias MRAM é que elas

Memorias DDR,

DDR2 e DDR3

Nome padrão Clock dos chips Ciclo de tempo Clock real Dados por segundos Nome do módulo Taxa de transferê ncia DDR2-400 100 MHz 10 ns 200 MHz 400 Milhões PC2-3200 3200 MB /s DDR2-533 133 MHz 7.5 ns 266 MHz 533 Milhões PC2-4200 PC2-4300 4266 MB /s DDR2-667 166 MHz 6 ns 333 MHz 667 Milhões PC2-5300 PC2-5400 5333 MB /s DDR2-800 200 MHz 5 ns 400 MHz 800 Milhões PC2-6400 6400 MB /s DDR2-1066 266 MHz 3.75 ns 533 MHz 1066 Milhões PC2-8500 PC2-8600 8533 MB /s DDR2-1300 325 MHz 3.1 ns 650 MHz 1300 Milhões PC2-10400 10400 M B/s

Nome padrão Clock de memória Tempo de ciclo Velocida de de clock Taxa de dados Nome do módulo Pico de taxa de transferê ncia Tempos DDR3-800 100 MHz 10 ns 400 MHz 800 MT/s PC3-6400 6400 MB/s 5-5-5 6-6-6 DDR3-1066 133 MHz 7.5 ns 533 MHz 1066 MT/s PC3-8500 8533 MB/s 6-6-6 7-7-7 8-8-8 DDR3-1333 166 MHz 6 ns 667 MHz 1333 MT/s PC3-10600 10667 MB/s 7-7-7 8-8-8 9-9-9 10-10-10 DDR3-1600 200 MHz 5 ns 800 MHz 1600 MT/s PC3-12800 12800 MB/s 8-8-8 9-9-9 10-10-10 11-11-11

Módulos de Memória

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Entendemos como módulo ou, ainda, pente, uma

pequena placa onde são instalados os encapsulamentos de memória. Essa placa é encaixada na placa-mãe por meio de encaixes (slots) específicos para isso. Eis uma breve descrição dos tipos mais comuns de módulos:

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SIPP

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SIMM

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SIPP (Single In-Line Pins Package): é um dos

primeiros tipos de módulos que chegaram ao

mercado. É formato por chips com encapsulamento

DIP. Em geral, esses módulos eram soldados na

placa-mãe;

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SIMM (Single In-Line Memory Module): módulos

deste tipo não eram soldados, mas encaixados na

placa-mãe. A primeira versão continha 30 terminais

de contato (SIMM de 30 vias) e era formada por um

conjunto de 8 chips (ou 9, para paridade).

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DIMM (Double In-Line Memory Module): os

módulos DIMM levam esse nome por terem

terminais de contatos em ambos os lados do

*

Dual channel – Dois canais

Voltagem das Memórias

Em comparação com outros itens de um

computador, as memórias são um dos componentes

que menos consomem energia. O interessante é

que esse consumo diminuiu com a evolução da

tecnologia.

Algumas pessoas com bastante conhecimento no

assunto fazem overclock nas memórias

aumentando sua voltagem. Com esse ajuste,

quando dentro de certos limites, é possível obter

níveis maiores de clock.

Tipos de encapsulamento de memória

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O encapsulamento correspondente ao artefato que dá forma física aos chips de memória. Eis uma breve

descrição dos tipos de encapsulamento mais utilizados pela indústria:

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DIP (Dual In-line Package): um dos primeiros tipos de

encapsulamento usados em memórias, sendo

especialmente popular nas épocas dos computadores XT e 286. Como possui terminais de contato "perninhas" -de gran-de espessura, seu encaixe ou mesmo sua

colagem através de solda em placas pode ser feita facilmente de forma manual;

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SOJ (Small Outline J-Lead): esse encapsulamento recebe

este nome porque seus terminais de contato lembram a letra 'J'. Foi bastante utilizado em módulos SIMM (vistos mais à frente) e sua forma de fixação em placas é feita através de solda, não requerendo furos na superfície do dispositivo;

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TSOP (Thin Small Outline Package): tipo de

encapsulamento cuja espessura é bastante reduzida em relação aos padrões citados anteriormente (cerca de 1/3 menor que o SOJ).

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CSP (Chip Scale Package): mais recente, o

encapsulamento CSP se destaca por ser "fino" e por não utilizar pinos de contato que lembram as tradicionais

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Estática

Memória ROM

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As memórias ROM (Read-Only Memory - Memória Somente de Leitura) recebem esse nome porque os dados são gravados nelas apenas uma vez. Depois disso, essas informações não podem ser apagadas ou alteradas, apenas lidas pelo computador, exceto por meio de procedimentos especiais.

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PROM (Programmable Read-Only Memory): esse é

um dos primeiros tipos de memória ROM. Uma vez

que ocorre a gravação, os dados gravados na

memória PROM não podem ser apagados ou

alterados;

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EPROM (Erasable Programmable Read-Only

Memory): as memórias EPROM têm como principal

característica a capacidade de permitir que dados

sejam regravados no dispositivo. Nesse processo, os

dados gravados precisam ser apagados por

completo. Somente depois disso é que uma nova

gravação pode ser feita;

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EEPROM (Electrically-Erasable Programmable Read-Only

Memory): este tipo de memória ROM também permite a

regravação de dados, no entanto, ao contrário do que acontece com as memórias EPROM, os processos para apagar e gravar dados são feitos eletricamente, fazendo com que não seja necessário mover o dispositivo de seu lugar para um aparelho especial para que a regravação ocorra;

A Memória ROM é constituída por

três tipos de programas:

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BIOS (Basic Input/Outpu System)

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POST (Power-On Self Test)

Memória Cache

Na área da computação, cache é um dispositivo de

acesso rápido, interno a um sistema, que serve de

intermediário entre um operador de um processo e o

dispositivo de armazenamento ao qual esse operador

acede. A vantagem principal na utilização de uma cache

consiste em evitar o acesso ao dispositivo de

armazenamento - que pode ser demorado ,

armazenando os dados em meios de acesso mais

rápidos.

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Memória cache L1 – encontra-se dentro do processador

ou cache interna.

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Memória cache L2 – encontra-se na motherboard ou

dentro do processador (mais recentemente). Quando é

externa, a sua capacidade depende do chipset presente na motherboard.

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Memória Cache L3 -

Terceiro nível de cache de

memória. Inicialmente utilizado pelo AMD K6-III (por

apresentar o cache L2 integrado ao seu núcleo)

utilizava o cache externo presente na

placa-mãe

como

uma memória de cache adicional

Finalizando

*

Com o passar do tempo, a evolução das tecnologias de

memórias não somente as torna mais rápidas, mas também faz com que passem a contar com maior capacidade de

armazenamento de dados. Memórias ROM do tipo Flash, por exemplo, podem armazenar vários gigabytes. No que se

refere às memórias RAM, o mesmo ocorre. Por conta disso, a pergunta natural é: quanto utilizar? A resposta depende de uma série de fatores, no entanto, a indústria não para de

trabalhar para aumentar ainda mais a velocidade e a

capacidade desses dispositivos. Portanto, não se espante: quando menos você esperar, vai ouvir falar de uma nova

tecnologia de memória que poderá se tornar um novo padrão de mercado.