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Telecelula Assessoria e Treinamento em Telecomunicações Ltda

Av: Getúlio Vargas, 101 – Conjunto 102 - Funcionários. - Belo Horizonte – Minas Gerais - CEP: 30112-020 Fone: (31) 2112-3200/ (31) 2112-3221 - E-mail: telecelula@telecelula.com.br - Site: www.telecelula.com.br

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RE-7500

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IMPORTANTE: Proibida a divulgação, veiculação, reprodução ou exibição de conteúdo total ou

parcial desse manual a terceiros. Esse material é Propriedade intelectual da TELECELULA LTDA, protegido pela lei do Direito Autoral Nacional e copyrights internacionais.

Conteúdo

1. INTRODUÇÃO ... 3

2. LISTADEITENSINCLUSOS ... 3

3. ESPECIFICAÇÕESTÉCNICAS ... 3

4. INSTRUÇÕESDESEGURANÇA ... 4

5. TERMODEGARANTIA ... 5

5.1 A Garantia não cobre ... 5

5.2 Condições que Anulam a Garantia ... 6

6. DESCRIÇÃODEPARTESDOEQUIPAMENTO ... 7

7. OPERAÇÃO ... 8

8. INTRODUÇÃOAORETRABALHOCOMSOLDALEADFREE ... 12

9. REFUSÃO DE SOLDA ... 15

9.1 Fase de Pré-Aquecimento “PreHeat Phase” ... 15

9.2 Fase de Absorção Térmica “Thermal soak Phase” ... 16

9.3 Fase de Refusão ou Refluxo “Reflow Zone” ... 16

9.4 Fase de Refrigeração ... 17

10. FUNCIONAMENTO COM PERFIS DE TRABALHO ... 18

10.1 Como saber a temperatura final ideal a ser alcançada? ... 18

10.2 Princípios Básicos de Configuração de Perfil ... 19

10.3 Como Criar um novo perfil... 24

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A Telecelula faz questão de oferecer aos seus clientes satisfação total nas compras realizadas, por isso,

disponibiliza para todos os seus clientes garantia total contra defeitos de fabricação nas ferramentas

comercializadas.

O período de garantia da sua JOVY SYSTEMS é de 3 meses, contado a partir da emissão da Nota

Fiscal.

A garantia dos acessórios (cabos de dados, sensor de temperatura, conectores, DVD´s e outros

acessórios) é de 30 dias contado a partir da emissão da Nota Fiscal, desde que o mesmo tenha sido

instalado e utilizado conforme as orientações e padrões técnicos compatíveis com as informações

contidas no manual de instrução do produto e na descrição do mesmo encontrado em nosso site.

O atendimento em Garantia deverá ser requisitado pelo cliente que levará o aparelho até um dos Posto

Autorizado da Telecelula em Belo Horizonte/MG. Os reparos em Garantia serão em Belo Horizonte com abertura de Ordem de Serviço (O.S).

Durante o período estipulado, a Garantia cobre totalmente a mão-de-obra e peças para o reparo dos defeitos constatados como sendo de fabricação. Não serão cobertos em garantia defeitos causados por mau uso ou a utilização em desacordo com as recomendações do Manual de Instruções.

Para acionamento da Garantia, é indispensável á apresentação da Nota Fiscal, sem emendas, adulteração ou rasuras e deste CERTIFICADO DE GARANTIA bem como analise técnica dos selos de Garantia contra violação do produto.

Para obter informações da Rede Autorizada Telecelula ligue para: (31) 2112-3200 Belo Horizonte e demais localidades E-mail: telecelula@telecelula.com.br

Segunda à Sexta das 09:00 -12:00 e 13:00 - 18:00 horas, exceto feriados e recessos.

5.1 A Garantia não cobre

Transporte e remoção de aparelho para conserto.

Transporte e remoção de aparelho que estejam fora do perímetro urbano onde está localizada Rede

Telecelula, deverá ser feito com frete pago pelo cliente, caso mercadoria venha com frete a pagar, a

mesma será devolvida. Ao transportar use a embalagem original para a maior segurança.

Despesas de locomoção do técnico até o local onde está o aparelho.

Desempenho insatisfatório do aparelho devido à utilização de baterias, ou rede elétrica inadequada, ou

sujeita a flutuações excessivas.

Defeitos ou danos ao produto, originados de casos fortuitos ou força maior (queda, agentes químicos,

maus tratos, etc...), assim como problemas causados por agentes da natureza (raio, excesso de umidade

e calor).

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Qualquer tipo de suporte ou serviço prestado diretamente pelo fabricante. Ex: acesso FTP (para

‡GRZQORDG·

de arquivos), atualizações enviadas diretamente pelo fabricante, fórum, e-mail, MSN, etc

que poderão ser suspensos a qualquer tempo pelo fabricante, sem qualquer aviso prévio e sem direito a

qualquer tipo de ressarcimento.

5.2 Condições que Anulam a Garantia

Defeito causado por mau uso ou a utilização em desacordo com as recomendações do Manual de

Instruções.

Submeter a ferramenta a utilização contínua sem respeitar intervalo de resfriamento.

Utilização de Software ou hardware fornecidos por terceiros tais como (módulos ‡FUDFNHDGRV·

, cabos

adicionais fornecidos por terceiros).

Violação dos lacres do aparelho; sinais de que o aparelho tenha sido aberto, ajustado, consertado,

sinais de queda, batidas / pancadas, contato líquido, modificações do circuito por pessoa não

autorizada, ou adulteração do número de série e/ ou Nota Fiscal.

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7.1 CHAVES DE COMANDO PAINEL FRONTAL

Chave Acima e Abaixo:

Usada para alterar o estado do Aquecedor Inferior

Chave Acima e Abaixo:

Usado para alterar do estado da máquina e alterar parâmetros do menu.

OK/Menu:

Usado para abrir o menu e também para selecionar um item do menu.

Fan/Cancel:

Usada para ativar ou desativar a ventilação forçada. Quando estiver explorando o menu de funções da máquina usada para cancelar ou sair.

Pump:

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9. REFUSÃO DE SOLDA

Refusão ou Re-fluxo de Solda é o termo usado para referir-se ao processo de elevação da temperatura acima da qual uma massa sólida de liga de solda é mantida em estado líquido e se resfriado abaixo dessa

temperatura, a solda voltar ao estado sólido. Aquecido acima, mais uma vez, a solda fluirá novamente, portanto, caracteriza-se um "re-fluxo".

O processo Refusão de Solda é usado temporariamente para anexar um ou vários terminais de contato de um componente eletrônico a um contato de uma PCI (Placa Circuito Impresso). Este processo é efetuado através do aquecimento controlado do conjunto componente, placa e liga de solda. Quando a liga alcança seu ponto de fusão ela se torna líquida, interligando os contatos do conjunto.

A refusão de solda é o método mais comum para fixação e montagem em superfície de componentes eletrônicos (SMT). Em componentes SMT este aquecimento pode ser feito através de um forno de refluxo, lâmpada de infravermelhos ou por solda articulações individuais como por exemplo estação de ar quente. O objetivo do processo de refusão é derreter as partículas de liga de solda dentro da pasta de solda sem superaquecimento e sem danificar os componentes elétricos. Para atingir este objetivo o processo convencional de Refusão de Solda foi divido em quatro fases com perfis térmicos distintos: fase de pré-aquecimento “PreHeat Phase”, fase de absorção térmica “Thermal soak Phase”, Fase de Refusão ou Refluxo “Reflow Zone” , e fase de refrigeração.

Para obter sucesso no processo de Refusão de Solda utilizando a JOVY RE7500 é necessário executar as fases ordenadamente seguindo atentamente as observações de cada uma delas, destacando-se o controle da taxa de elevação da temperatura que é data pela relação entre Elevação de Temperatura X Tempo decorrido, Tempo de Exposição e temperaturas máximas.

9.1 Fase de Pré-Aquecimento “PreHeat Phase”

Esta é a fase de preparação do aquecimento, nesta fase a taxa de elevação de temperatura deve ser moderada controlando sua elevação entre 1,0 a 3,0°C por segundo. Se a taxa de elevação da temperatura seja superior

3,0°C por segundo há risco potencial de danos a componentes por choque térmico, podendo ocorrer: fissuras,

rachaduras, bolhas, comprometimento da liga de solda causando efeito de salpicos (Micro-pontos), etc. Estes danos poderão ser internos ou externos atingindo componentes e PCI.

Na fase de pré-aquecimento o solvente do verniz(cola) da placa começa a evaporar, se a taxa de elevação da temperatura for muito baixa, a evaporação de voláteis é incompleta.

A temperatura máxima a ser atingida no pré-aquecimento deve ser um pouco inferior a metade da temperatura máxima a ser atingida.

Assim, se a temperatura máxima a ser atingida for 200°C, a temperatura de pré-aquecimento máxima deverá ser 90°C. Levando em conta que a elevação da temperatura deve estar entre 1,0 a 3,0°C por segundo, a temperatura final do pré-aquecimento deverá tem atingida em aproximadamente 50 segundos.

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Upper Heater State: Ex: reFlow

Selecione o modo de aquecimento da parte superior da placa. Abaixo a descrição dos modos possíveis para o pré-aquecimento superior. Em geral na fase de pré-aquecimento não se utiliza o aquecimento superior, para isso é necessário selecionar a opção OFF em , desta forma é possível efetuar um

aquecimento mais lento e uniforme. Quando se deseja um aquecimento rápido ou muito rápido utiliza-se ReFlow ou FastReflow respectivamente.

Reflow (Ressolda): Usado para ressoldar ou remover componentes da placa, pode chegar ao pico de emissão de 600C em aproximadamente 50 segundos.

FastReFlow: Usado para ressoldar ou remover componentes da placa, pode chegar ao pico de emissão de 800C em aproximadamente 1 minuto.

OFF: Utilizando quando não é necessário ou não é possível aquecer a parte superior da placa.

FAN: Desmarcado

Marcado liga a ventilação forçada após concluir esta fase.

Normal Mode/Park Mode

Canhão em Modo de Operação (NORMAL MODE) ou Modo de espera (PARK MODO), em nosso exemplo NORMAL MODE.

PARK MODE: Utilizado para o alinhamento do laser no componente ou área a ser aquecida. Utilizado também para resfriar a PCI após o aquecimento (FAN).

NORMAL MODE: Utilizado para o aquecimento da parte superior da placa.

Figura 1 - Passo 1: Pré-Aquecimento

PASSO 2 - Soak Phase (Fase de Absorção Térmica)

Nesta fase é feito o processo absorção térmica uniforme e ativação dos fluxos de solda. Aplica-se fluxo líquido no componente a ser trabalhado. Deve-se configurar o valor de ^ _ para aproximadamente 75% da temperatura final que se deseja atingir.

Normalmente é indicado que os modos LOWER HEATER STATE (Aquecimento Inferior) e UPPER HEATER STATE (Aquecimento Superior) estejam ligados em modo REFLOW. Quando necessário o aquecimento superior ou inferior poderá ser desligado a fim de preservar a PCI e/ou componentes. Se desejar um aquecimento mais

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rápido e/ou temperaturas mais altas, você poderá utilizar o modo FAST REFLOW, porém, tenha ainda mais atenção já que desta forma poderá danificar componentes e a PCI. Se a placa contiver componentes sensíveis ao calor, remova ou proteja-os com fita protetora.

X2 Temperature SetPoint: 150 C

X2 Message: Fase 2 ok, Iniciando fase 3 Lower Heater State: reFlow

Upper Heater State: Fast reFlow FAN: Desmarcado

Normal Mode/Park Mode: Normal Mode

Figura 2 - Passo 2: Fase elevação

PASSO 3 reFlow Phase (Fase de Refusão ou refluxo)

Nesta fase é feito o processo de aquecimento até a temperatura final desejada, neste momento o

componente estará pronto para retrabalho (desoldagem, ressolda, soldagem, etc). Deve-se configurar o valor de ^y du^W}]v_ com a temperatura final que se deseja atingir, em linhas gerais a temperatura máxima é definida pela soma de 15°C ao ponto de fusão da liga de solda (lead Free) utilizada na placa. É indicado que os modos LOWER HEATER STATE (Aquecimento Inferior) e UPPER HEATER STATE (Aquecimento Superior) estejam ligados em modo REFLOW ou FASTREFLOW.

Se for necessário o aquecimento superior ou inferior poderá ser desligado (OFF) a fim de preservar a PCI e/ou componentes. Para um aquecimento mais rápido você poderá utilizar o modo FAST REFLOW, porém, tenha ainda mais atenção já que desta forma poderá danificar componentes e a PCI.

Para componentes muito sensíveis ao calor, recomenda-se que estejam protegidos com fita protetora.

X3 Temperature SetPoint: 220 C X3 Message: Fase 3 ok!!

Lower Heater State: FastReFlow Upper Heater State: FastReFlow FAN: Marcado

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Figura 3 - Passo 3: Fase de Retrabalho

Quando você estiver realizando apenas uma ressolda no componente a opção FAN deverá estar marcada, assim, após atingir o ponto máximo de temperatura o processo de resfriamento se iniciará automaticamente. Quando for efetuar a remoção de um componente a opção FAN deverá estar desmarcada, ao atingir o ponto máximo de temperatura liga a bomba de sucção a vácuo manualmente apertando o botão PUMP no painel da máquina e remova o componente, após ative manualmente a ventilação forçada através do botão FAN.

PASSO 4 Resfriamento

Nesta fase é feito o processo de resfriamento, este processo será acionado automaticamente após a temperatura máxima configurada na fase 3 ser atingida. O resfriamento deve ser rápido e uniforme. Recomenda-se que no caso de ressolda a opção FAN esteja marcada na fase 3, assim a ventilação forçada é acionada automaticamente com a máquina em NORMAL MODE e ventilação forçada (FAN) ativada até que a temperatura baixe a 110°C, neste momento mova a máquina para PARK MODE para continuar o resfriamento o mais uniforme possível.

No caso de remoção de componente a opção FAN deve estar desmarcada, após a temperatura máxima ser atingida coloque a máquina em PARK MODE e remova o componente desejado utilizando a bomba de sucção a vácuo (tecla PUMP). Após a remoção a ventilação forçada será acionada manualmente pressionando a tecla FAN.

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