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Filtro a capacitor chaveado para implantes cocleares utilizando a tecnologia CMOS 0,6 µm.

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Academic year: 2021

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(1)

Universidade Federal de Itajub´

a

Programa de P´os-Gradua¸c˜ao em Engenharia El´etrica

Filtro a capacitor chaveado para implantes

cocleares utilizando a tecnologia CMOS 0,6 µm

Javier Ortiz Gonz´

alez

Orientador: Prof. Tales Cleber Pimenta

(2)

Universidade Federal de Itajub´

a

Programa de P´os–Gradua¸c˜ao em Engenharia El´etrica

Javier Ortiz Gonz´

alez

Filtro a capacitor chaveado para implantes

cocleares utilizando a tecnologia CMOS 0,6 µm

Disserta¸c˜ao submetida ao Programa de P´os– Gradua¸c˜ao em Engenharia El´etrica como parte dos requisitos para obten¸c˜ao do T´ıtulo de Mestre em Ciˆencias em Engenharia El´etrica

´

Area de Concentra¸c˜ao: Microeletrˆonica Orientador: Prof. Dr. Tales Cleber Pimenta Co-orientador: Prof. Dr. Robson Luiz Moreno

Janeiro 2011 Itajub´a – MG

(3)

i

`

A minha fam´ılia: Mario, Adriana, Humberto e Alejandra.

(4)

Agradecimentos

A Deus por estar sempre comigo e ser minha luz nos momentos dif´ıceis. `

A minha esposa Ludmila por me escutar e me compreender com tanto amor e carinho. `

A minha fam´ılia que sempre esteve comigo, embora longe mas sempre presente. Aos meus amigos que me apoiaram e me animaram durante todo esse processo de estudo e pesquisa. Ao Prof. Tales e Robson pelo ensino e amizade e a todo o grupo de microeletrˆonica, em especial ao Prof. Crepaldi. Aos Mission´arios do Sagrado Cora¸c˜ao e ao Pe. Maristelo pelos incentivos e acolhimento durante minha caminhada.

(5)

Resumo

Nos ´ultimos anos a ´area biom´edica tem-se desenvolvido muito, desafiando os profis-sionais correlatos `a area a desenvolver equipamentos e dispositivos que otimizem figuras de m´erito como, por exemplo, dissipa¸c˜ao de potˆencia, tens˜ao de alimenta¸c˜ao, densidade de integra¸c˜ao e, especialmente, implantabilidade.

Os implantes cocleares tˆem dado uma grande contribui¸c˜ao `a vida de muitas pessoas, devolvendo parcialmente a audi¸c˜ao aos indiv´ıduos com perdas severas ou profundas e as-sim possibilitando uma melhor qualidade de vida. Os circuitos anal´ogicos tˆem demons-trado ser parte importante de qualquer dispositivo, pois os sinais cont´ınuos tˆem que ser convertidos em sinais digitais para seu posterior processamento.

Neste projeto de pesquisa ´e apresentado um filtro passa-baixas, implementado com a t´ecnica de capacitores chaveados e que ser´a aplicado a um implante coclear. A im-plementa¸c˜ao da t´ecnica de capacitores chaveados contribui para um menor consumo de potˆencia, assim como, uma redu¸c˜ao de ´area de sil´ıcio. Esta t´ecnica proporciona a im-plementa¸c˜ao de resistores emulados mais lineares e precisos que os resistores integrados convencionais.

(6)

Abstract

In the last years, the biomedical area has developed, defying the related professionals to develop equipments and devices that enhance figures of merit, for example, power consumption, power supply, integration density and, especially, implantability.

Coclear implants have provided a huge contribution to the life of many people, giving back partial audition to individuals with severe or profound loss and bringing them a better quality life. Analog circuits have shown to be an important part of any device, because the continuous signals have to be converted to digital signals for their later processing.

This research project presents a low-pass filter, implemented with switched-capacitor techniques for coclear implants applications. The switched-capacitor technique helps to reduce power consumption, also reducing the silicon area. This technique provides the implementation of emulated resistors more linear and precise than the conventional resistors.

(7)

Sum´

ario

Agradecimentos ii

Resumo iii

1 Introdu¸c˜ao 9

1.1 Justificativa . . . 9

1.2 Considera¸c˜oes Gerais . . . 10

1.2.1 Organiza¸c˜ao da disserta¸c˜ao . . . 12 2 A Audi¸c˜ao 13 2.1 O sistema auditivo . . . 13 2.1.1 O mecanismo da audi¸c˜ao . . . 15 2.2 Perda Auditiva . . . 15 2.2.1 Audiometria . . . 17 3 Implantes Cocleares 20 3.1 Hist´oria . . . 20

3.2 Partes do implante coclear . . . 22

4 Filtros 25 4.1 Introdu¸c˜ao . . . 25

4.2 T´ecnica de capacitores chaveados (SC) . . . 27

4.2.1 Blocos funcionais . . . 28

(8)

SUM ´ARIO 2

4.2.2 Princ´ıpio de funcionamento . . . 28

4.2.3 Porta de transmiss˜ao . . . 32

5 Projeto do filtro a capacitor chaveado 35 5.1 Amplificador operacional . . . 35

5.1.1 Projeto do par diferencial . . . 36

5.1.2 Correntes de polariza¸c˜ao e slew rate . . . 40

5.2 Projeto dos espelhos cascodes e carga ativa . . . 43

5.2.1 Espelho de corrente . . . 43

5.2.2 Carga Ativa . . . 45

5.3 Chaves Anal´ogicas . . . 45

5.3.1 Chave NMOS . . . 46

5.3.2 Chave PMOS . . . 46

5.3.3 Porta de transmiss˜ao . . . 47

5.3.4 An´alise AC e DC da porta de transmiss˜ao . . . 47

5.4 Frequˆencia m´axima de opera¸c˜ao . . . 49

5.5 Caracter´ısticas do filtro projetado . . . 50

5.6 Circuito Final . . . 51

6 Conclus˜oes 56 Apˆendice 57 A Parˆametros do processo 57 A.1 Parˆametros de casamento do Transistor MOS . . . 57

A.2 Parˆametros de casamento do capacitor . . . 58

(9)

Lista de Figuras

1.1 Diagrama de blocos de um implante coclear. . . 11

2.1 Partes do ouvido. . . 14

2.2 Audiograma de ouvido normal. . . 18

2.3 Audiograma de ouvido com perdas. . . 18

3.1 Implante coclear. . . 22

3.2 Unidade interna. . . 23

3.3 Unidade externa. . . 24

4.1 Resistor a capacitor chaveado. . . 29

4.2 Sinais de clock. . . 29

4.3 Implementa¸c˜ao das chaves com transistores. . . 30

4.4 Forma cl´assica do integrador. . . 31

4.5 Integrador implementado com capacitor chaveado. . . 31

4.6 Integrador com capacitor chaveado insens´ıvel `as capacitˆancias parasitas. 32 4.7 Porta de transmiss˜ao MOS. . . 33

4.8 Resistˆencia Ron do transistor a) NMOS e b) PMOS. . . 34

5.1 Amplificador b´asico. . . 36

5.2 Esquem´atico do amplificador folded cascode. . . 37

5.3 Par diferencial. . . 38

5.4 Exemplo de matriz bidimensional em centr´oide comum. . . 39

(10)

LISTA DE FIGURAS 4

5.5 Par diferencial PMOS. . . 40

5.6 An´alise DC do amplificador operacional. . . 41

5.7 An´alise AC do amplificador operacional. . . 41

5.8 An´alise do slew rate do amplificador operacional. . . 42

5.9 Espelho de corrente. . . 44

5.10 Espelho de corrente cascode. . . 44

5.11 Espelho de corrente PMOS. . . 45

5.12 Chave NMOS. . . 46

5.13 An´alise DC da chave NMOS. . . 47

5.14 Chave PMOS. . . 47

5.15 An´alise DC da chave PMOS. . . 48

5.16 Chave anal´ogica implementada com porta de transmiss˜ao. . . 48

5.17 An´alise AC da porta de transmiss˜ao. . . 49

5.18 An´alise DC da porta de transmiss˜ao. . . 50

5.19 Circuito final. . . 51

5.20 Sinal de entrada com frequˆencia de 200Hz. . . 52

5.21 Sinal de entrada com frequˆencia de 2kHz. . . 53

5.22 Sinal de entrada com frequˆencia de 20kHz. . . 53

5.23 Sinal de entrada com frequˆencia de 40kHz. . . 55

(11)

Lista de Tabelas

5.1 Parˆametros do amplificador operacional. . . 43

5.2 Dimens˜ao dos transistores . . . 54

A.1 ∆W e ∆L para c´alculos . . . 57

A.2 Parˆametros de casamento. . . 58

A.3 Parˆametros de casamento . . . 59

A.4 Parˆametros de processo da Tecnologia xFAB CMOS 0, 6µm . . . 59

(12)

Lista de Abreviaturas

∆q: Diferencia de carga.

τ : Constante de tempo.

AO: Ganho DC em malha aberta.

Av: Ganho do amplificador.

AIDx: Corrente de dreno de casamento.

AV T O: Tens˜ao de threshold de casamento.

BP : Passa Banda (Band Pass)

CM OS: (Complementary Metal Oxide Semiconductor).

fBW: Frequˆencia de ganho unit´ario.

fc: Frequˆencia de chaveamento.

gm: Transcondutˆancia.

HP : Passo Altas (High Pass)

iav: Corrente m´edia.

Ib(T OT ): Consumo de corrente total.

IDS: Corrente dreno-fonte.

(13)

LISTA DE TABELAS 7

KP : Ganho de transcondutˆancia.

L: Comprimento de canal.

Lef f: Comprimento de canal efetivo.

Lmin: Comprimento m´ınimo de canal.

LP : Passo Baixas (Low Pass)

M F : Margem de fase.

M G: Margem de ganho.

rDS: Resistˆencia dreno-fonte.

Rn: Resistˆencia ’ON’ do transistor NMOS.

Rp: Resistˆencia ’ON’ do transistor PMOS.

SC: Capacitor Chaveado (Switched Capacitor).

SR: Slew rate.

Tc: Per´ıodo de chaveamento.

T C: Coeficiente t´ermico.

VDD: Tens˜ao de alimenta¸c˜ao.

VGS: Tens˜ao de porta-fonte.

VOS: Erro linear.

VSB: Tens˜ao de fonte-base.

VT n: Tens˜ao de limiar (tens˜ao threshold) para transistor NMOS.

(14)

LISTA DE TABELAS 8

VG: Tens˜ao de modo comum.

VS: Tens˜ao de sa´ıda.

V LSI: Integra¸c˜ao de grande escala (Very Large Scale of Integration).

W : Largura de canal.

(15)

Cap´ıtulo 1

Introdu¸

ao

A audi¸c˜ao tem sido objeto de muitas pesquisas por representar um importante sentido fisiol´ogico que faz parte da intera¸c˜ao comunicativa entre as pessoas.

Atualmente a t´ecnica de capacitor chaveado est´a sendo utilizada em diversas apli-ca¸c˜oes biom´edicas, desde implantes cocleares[1],[2] at´e no uso de circuitos para im-plantes ortop´edicos. Embora a t´ecnica de capacitores chaveados tenha sua origem na d´ecada de 1970, sua aplica¸c˜ao continua aportando muitas vantagens. Dentro dessas vantagens se encontram o baixo consumo de potˆencia e redu¸c˜ao de ´area no circuito integrado, vari´aveis que est˜ao diretamente relacionadas com o custo final.

1.1

Justificativa

Aproximadamente 10% da popula¸c˜ao mundial tˆem alguma parcela de perda auditiva, sendo que na maioria das vezes ocorre de forma gradual e indolor. Pode originar-se de v´arios fatores, tais como idade avan¸cada, longa exposi¸c˜ao a sons em alto volume, hereditariedade, doen¸cas, rea¸c˜ao a medica¸c˜oes, etc [3].

Os aparelhos de aux´ılio auditivo existentes s˜ao normalmente simples e baratos, ou ent˜ao s˜ao sofisticados, por´em onerosos. Em sua maioria os aparelhos simples (e baratos) oferecem uma amplifica¸c˜ao linear em todas as frequˆencias. Assim, mesmo que o usu´ario

(16)

CAP´ITULO 1. INTRODU ¸C ˜AO 10

tenha deficiˆencia em uma parte do espectro de frequˆencia, o aparelho fornecer´a uma amplifica¸c˜ao em todas as frequˆencias, podendo causar desconforto naquela faixa de frequˆencias em que a audi¸c˜ao ´e boa.

Os aparelhos de aux´ılio auditivo program´aveis existentes no mercado s˜ao ainda muito onerosos para os pacientes e em sua grande maioria, s˜ao implementados atrav´es de processamento digital de sinais. Dessa forma, os circuitos s˜ao, em geral, maiores e muito complexos. Adicionalmente esse processamento digital de sinais demanda um consumo elevado de energia, o que por sua vez causa uma vida ´util muito curta para as baterias. Assim existe tamb´em o custo e a inconveniˆencia para a reposi¸c˜ao peri´odica das baterias.

O Grupo de Microeletrˆonica da Universidade Federal de Itajub´a que est´a focado no desenvolvimento na ´area biom´edica prop˜oe o desenvolvimento de um filtro anal´ogico program´avel passa-baixas para aplica¸c˜oes na faixa de ´audio de baixo custo, que far´a parte da arquitetura da Figura 1.1. Nessa figura podemos observar o diagrama de blocos do processador de fala, o principal componente do implante coclear. Ele ´e o encarregado de converter os sinais de ´audio em impulsos el´etricos que s˜ao interpretados pelo c´erebro como som.

O som depois de ser captado pelo microfone, ´e passado por uma s´erie de filtros os quais ir˜ao filtrar o sinal de ´audio em diferentes componentes de frequˆencia dependendo da quantidade de eletrodos que implante possuir. Cada frequˆencia filtrada ser´a, ent˜ao, retificada pelo envelope de banda, comprimida e convertida em pulsos digitais que ser˜ao entregues ao transmissor para continuar o processo.

1.2

Considera¸

oes Gerais

Os avan¸cos da microeletrˆonica especificamente em integra¸c˜ao de circuitos em escala muito grande (VLSI -”Very Large Scale of Integration”) tornaram poss´ıvel a integra¸c˜ao de v´arios milh˜oes de transistores numa ´unica pastilha. Isto deu um grande impulso ao

(17)

CAP´ITULO 1. INTRODU ¸C ˜AO 11

Figura 1.1: Diagrama de blocos de um implante coclear.

processamento digital de sinais. O processamento digital oferece algumas vantagens quando comparado com o processamento anal´ogico: f´acil programa¸c˜ao, flexibilidade, boa imunidade ao ru´ıdo,entre outras. Por´em a demanda de circuitos anal´ogicos per-manece, devido a que vivemos num mundo onde a grande maioria de sinas s˜ao anal´ ogi-cos, fazendo-se preciso ter um condicionamento de sinais, assim como convers˜ao de sinais anal´ogicos para digitais para sua posterior manipula¸c˜ao [4].

Chamam-se de circuitos mistos aqueles que numa mesma pastilha tem-se circuitos digitais e circuitos anal´ogicos. A tecnologia de processo dominante para realizar-se circuitos VLSI ´e a tecnologia CMOS (”Complementary Metal Oxide Semiconductor”).

A t´ecnica de capacitor chaveados tem dominado o projeto de filtros integrados desde 1980, j´a que est´a t´ecnica permite a realiza¸c˜ao de processamento anal´ogico de sinais lineares e precisos na tecnologia de integra¸c˜ao CMOS. A adaptabilidade tec-nol´ogica mostrada pelos circuitos a capacitor chaveado tem feito deles o candidato apropriado para v´arios tipos de aplica¸c˜oes tais como: instrumenta¸c˜ao, ´audio digital,

(18)

CAP´ITULO 1. INTRODU ¸C ˜AO 12

telecomunica¸c˜oes sem fio, gerenciamento de potˆencia, e sensores [5].

1.2.1

Organiza¸

ao da disserta¸

ao

Esta disserta¸c˜ao est´a organizada da seguinte forma. O Cap´ıtulo 2 oferece informa¸c˜oes sobre a audi¸c˜ao, o Capitulo 3 fornece alguns dados sobre os implantes cocleares, sua fun¸c˜ao na ajuda da perda auditiva assim como o seu desenvolvimento ao longo dos anos. O Cap´ıtulo 4 fala-se dos tipos de filtros assim como os conceitos b´asicos da t´ecnica de capacitor chaveado. O Cap´ıtulo 5 desenvolve o projeto el´etrico e projeta cada um dos componentes do filtro passa-baixas e o Cap´ıtulo 6 mostra as conclus˜oes. Finalmente o apˆendice cont´em anexos relativos ao projeto.

(19)

Cap´ıtulo 2

A Audi¸

ao

A audi¸c˜ao ´e um sentido fundamental `a vida e desempenha um papel importante no desenvolvimento da comunica¸c˜ao do ser humano. A perda auditiva implica mudan¸cas f´ısicas, psicol´ogicas e sociais na vida das pessoas, acarretando preju´ızo na comuni-ca¸c˜ao e, consequentemente, nas rela¸c˜oes interpessoais. Este tipo de perda associada ao envelhecimento denomina-se presbiacusia [6]. Quando esta deficiˆencia auditiva n˜ao ´

e tratada, s´erias repercuss˜oes s˜ao apresentadas nos aspectos sensoriais, sociais, emo-cionais, econˆomicos, na sa´ude mental e na qualidade de vida de um indiv´ıduo [7].

O ouvido humano pode perceber frequˆencias na faixa de aproximadamente 20Hz a 20kHz (faixa de ´audio), mas o ouvido n˜ao ´e igualmente sens´ıvel a todas elas. A sensibilidade auditiva ´e maior na faixa de frequˆencias entre 1kHz e 4kHz. Um ouvido normal pode diferenciar tons t˜ao pr´oximos quanto uma diferen¸ca de 5Hz em torno de 1kHz, generalizando-se portanto um ´ındice de discrimina¸c˜ao de aproximadamente 0, 5%.

Sabendo isto, o filtro foi projetado para trabalhar na faixa de ´audio.

2.1

O sistema auditivo

Na Figura 2.1 ilustra-se o ouvido com suas diferentes partes.

(20)

CAP´ITULO 2. A AUDI ¸C ˜AO 14

Figura 2.1: Partes do ouvido.

O ouvido ´e constitu´ıdo de v´arias partes, cada uma com uma fun¸c˜ao espec´ıfica:

• Ouvido externo (A): ´e a parte vis´ıvel do ouvido e compreende a aur´ıcula e o canal auditivo externo. O ouvido externo ´e separado do ouvido m´edio pela membrana timpˆanica.

1. Aur´ıcula: coleta as ondas sonoras e direciona as vibra¸c˜oes para dentro do canal auditivo.

• Ouvido m´edio: ´e composto pela membrana timpˆanica e por 3 pequenos ossos (oss´ıculos).

1. Membrana timpˆanica (B): protege o ouvido m´edio e conduz as vibra¸c˜oes sonoras desde o canal externo at´e os oss´ıculos. A press˜ao ´e ampliada 22 vezes em consequˆencia da transmiss˜ao de uma ´area maior para uma menor [8].

2. Oss´ıculos: S˜ao os trˆes menores ossos do corpo, chamados martelo(D), big-orna (C) e estribo (G). Todos estes auxiliam na transmiss˜ao do som. A base

(21)

CAP´ITULO 2. A AUDI ¸C ˜AO 15

do estribo transmite o som para o ouvido interno.

• Ouvido interno: formada pela c´oclea (F), que cont´em as c´elulas com pequenos pˆelos (c´ılios) que transformam a vibra¸c˜ao em sinais el´etricos sensoriais da audi¸c˜ao (c´elulas ciliadas).

• Nervo auditivo: os impulsos el´etricos s˜ao transmitidos ao nervo auditivo, e da´ı conduzidos at´e o c´erebro, onde ser˜ao interpretados [9].

2.1.1

O mecanismo da audi¸

ao

O ouvido transforma os sons em sinais el´etricos que o c´erebro ´e capaz de entender, atrav´es do seguinte mecanismo: uma vez que os sons alcan¸cam o ouvido externo, eles passam pelo canal do ouvido e atingem a membrana timpˆanica, que vibra. As vibra¸c˜oes da membrana timpˆanica chegam at´e os oss´ıculos do ouvido m´edio (martelo, bigorna e estribo), que vibram e amplificam o som. As vibra¸c˜oes amplificadas s˜ao conduzidas aos l´ıquidos da c´oclea. Em seguida, atingem as c´elulas receptoras, que transformam as vibra¸c˜oes em impulsos el´etricos. Estes impulsos caminham atrav´es do nervo auditivo at´e o c´erebro, que os percebe como sons.

2.2

Perda Auditiva

A perda auditiva divide-se em duas categorias: perda auditiva condutiva e perda au-ditiva neurossensorial, dependendo do lugar onde ocorre.

A perda auditiva condutiva ´e o resultado de problemas no ouvido externo ou m´edio que bloqueiam ou degradam a transmiss˜ao do som a partir do ouvido externo ao interno [3]. A transmiss˜ao sonora pode ser impedida por diversos fatores, como pouca vibra¸c˜ao dos t´ımpanos devido a varia¸c˜oes de press˜ao no ouvido m´edio, pouca flexibilidade dos oss´ıculos devido `a calcifica¸c˜ao, inflama¸c˜oes auditivas e at´e mesmo obstru¸c˜ao do canal. Alguns casos podem ser tratados, outros s˜ao permanentes, mas, em algumas situa¸c˜oes,

(22)

CAP´ITULO 2. A AUDI ¸C ˜AO 16

o uso de aparelhos auditivos pode minimizar estas degrada¸c˜oes da audi¸c˜ao [10].

A perda auditiva neurossensorial envolve altera¸c˜oes no ouvido interno que causam mudan¸cas na sensibilidade sonora. A perda de c´elulas ciliadas na c´oclea devido `a exposi¸c˜ao de sons altos ou medica¸c˜oes fortes ´e a causa mais comum de perda neu-rossensorial. O dano `as c´elulas ciliadas resulta tamb´em em consequente degenera¸c˜ao dos neurˆonios auditivos adjacentes. Se o dano das c´elulas ciliadas e dos nervos auditivos ´

e excessivo, a conex˜ao entre o sistema nervoso central e o mundo externo ´e perdido e a pessoa com tal n´ıvel de perda ´e considerada profundamente surda. Todavia, alguns neurˆonios auditivos podem ainda existir na c´oclea, ainda com perda excessiva de c´elulas ciliadas. Direta estimula¸c˜ao el´etrica destes neurˆonios pode criar sensa¸c˜ao sonora em pessoas profundamente surdas. Estes sistemas eletrˆonicos de estimula¸c˜ao neural s˜ao chamados de pr´oteses cocleares.

Existem casos onde h´a combina¸c˜ao desses dois tipos de perda auditiva, denominada perda auditiva combinada. A mais comum entre todas as deficiˆencias auditivas ´e de-nominada presbiacusia, que ´e do tipo neurossensorial e atribu´ıda ao avan¸co da idade. Na verdade, a audi¸c˜ao come¸ca a deteriorar-se a partir dos 18 anos, mas na maioria dos casos, n˜ao se percebe seus efeitos at´e por volta de 60 a 65 anos, quando a capacidade de ouvir sons corriqueiros e a compreens˜ao de di´alogos s˜ao afetadas.

Finalmente, outra grande causa de perda auditiva ´e a denominada Perda Auditiva Induzida por Ru´ıdo, para a qual j´a existe uma portaria do INSS tratando de termos ocupacionais [11]. Trata-se de uma diminui¸c˜ao gradual da acuidade auditiva decorrente da exposi¸c˜ao cont´ınua a n´ıveis elevados de press˜ao sonora. Sendo sempre neurossen-sorial, irrevers´ıvel e geralmente bilateral, muito raramente provoca perdas profundas, situando-se no m´aximo entre 40 e 75 dB(A) (decib´eis n´ıvel auditivo). Como regra geral, ´

(23)

CAP´ITULO 2. A AUDI ¸C ˜AO 17

tempo de 85 dB(A), ou dose equivalente. Mesmo que instantaneamente, n˜ao deve-se ultrapassar 130 dB(A) nos casos de n´ıveis elevados de press˜ao sonora de impacto. Exis-tem outros fatores que podem influenciar no desenvolvimento deste tipo de perda, entre eles vibra¸c˜oes, radia¸c˜ao, calor, agentes qu´ımicos (toluenos, fumos met´alicos, mon´oxido de carbono) e at´e mesmo agentes biol´ogicos como v´ırus e bact´erias.

A perda auditiva n˜ao ocorre de forma homogˆenea quando se trata das diferentes fre-quˆencias percebidas pelo ouvido. Isso ocorre porque o ouvido interior cont´em c´elulas capilares que reagem a diferentes tons (alta, m´edia e baixa frequˆencia), cuja vibra¸c˜ao ´e respons´avel pela cria¸c˜ao do impulso nervoso que ser´a transmitido ao c´erebro. Quando o quesito ´e perda auditiva induzida pela idade, os sons de alta frequˆencia s˜ao geralmente os primeiros a serem atenuados, seguidos pelos de m´edia e baixa frequˆencia.

2.2.1

Audiometria

O primeiro passo para a minimiza¸c˜ao do problema constitui-se dos testes auditivos, para que se qualifique e quantifique a perda. Esse procedimento ´e conhecido como audiometria, e deve ser realizado ap´os uma meotoscopia (exame visual do ouvido), de modo a identificar poss´ıveis corpos estranhos. Al´em disso, deve-se realizar o exame ap´os um repouso ac´ustico de 14 horas no m´ınimo, de maneira a minimizar os efeitos de uma poss´ıvel mudan¸ca tempor´aria de limiar auditivo. Geralmente, a audiometria comp˜oe-se de v´arios testes como:

• Limiar auditivo: teste de audi¸c˜ao para determina¸c˜ao do mais fraco som poss´ıvel de se ouvir. Realizado em uma sala isolada dos sons externos, s˜ao aplicados ao ouvido tons puros conhecidos de diferentes intensidades e frequˆencias, fazendo-se conhecer, portanto, o limite de audi¸c˜ao do paciente em cada tom na menor inten-sidade poss´ıvel. A representa¸c˜ao gr´afica do resultado desse teste ´e conhecida como

(24)

CAP´ITULO 2. A AUDI ¸C ˜AO 18

audiograma, e geralmente os valores indicados s˜ao de frequˆencias iguais a 250Hz, 500Hz, 1kHz, 2kHz, 4kHz e 8kHz. As Figuras 2.2 e 2.3 mostram os audiogramas de um ouvido normal e o de um ouvido que apresenta perdas, respectivamente.

Figura 2.2: Audiograma de ouvido normal.

Figura 2.3: Audiograma de ouvido com perdas.

• Teste de reconhecimento de fala: trata-se de um teste para determinar a ha-bilidade de se diferenciar os sons que constituem as palavras. ´E necess´ario que se repita as palavras ditas pelo fonoaudi´ologo, que podem ser constitu´ıdas por monoss´ılabos, diss´ılabos, senten¸cas curtas ou di´alogo cont´ınuo. O resultado ´e

(25)

CAP´ITULO 2. A AUDI ¸C ˜AO 19

dado pela taxa de acerto das palavras ditas a uma determinada intensidade (geral-mente 40 dB).

• Impedˆancia audiom´etrica: ´e um m´etodo para checagem da condi¸c˜ao em que se encontra o ouvido m´edio. Um instrumento de medida montado num ”plug” de borracha ´e inserido no canal auditivo, e faz-se ouvir um tom de baixa frequˆencia.

´

E poss´ıvel determinar desse modo se h´a l´ıquido ou diferen¸ca de press˜ao no ouvido m´edio.

No presente cap´ıtulo abordou-se o tema da audi¸c˜ao, descrevendo tipo de perdas, partes que comp˜oem o sistema auditivo, assim como testes realizados para a dete¸c˜ao de perdas auditivas. O pr´oximo cap´ıtulo fornece informa¸c˜oes sobre os implantes cocleares, dispositivos utilizados para pessoas que sofrem de perdas profundas ou severas.

(26)

Cap´ıtulo 3

Implantes Cocleares

O implante coclear tem sido utilizado nos ´ultimos anos para restaurar a fun¸c˜ao da audi¸c˜ao nos pacientes portadores de surdez profunda que n˜ao se beneficiam do uso de pr´oteses auditivas convencionais. Trata-se de um equipamento que estimula dire-tamente o nervo auditivo atrav´es de pequenos eletrodos que s˜ao colocados dentro da c´oclea e o nervo leva estes sinais para o c´erebro. J´a existe h´a alguns anos e hoje mais de 140.000 pessoas no mundo j´a o est˜ao usando[12].

3.1

Hist´

oria

Apesar de todo o desenvolvimento e conhecimento cientifico na Otorrinolaringologia, o processo degenerativo natural da vida humana ainda ´e corrente. Zumbidos, vertigens e perda auditiva (hipoacusia) continuam sendo fatores importantes na diminui¸c˜ao de qualidade de vida. Estas queixas se tornam ainda mais importantes em crian¸cas antes mesmo de terem vivenciado experiˆencias auditivas. Isto impulsionou o desenvolvimento das pr´oteses auditivas implant´aveis e dos implantes cocleares[13].

O conceito de estimula¸c˜ao el´etrica da c´oclea com consequente percep¸c˜ao auditiva n˜ao ´e t˜ao recente. O italiano Alessandro Volta, conhecido por desenvolver a pilha el´etrica, j´a havia realizado experimentos colocando placas de metal em seus ouvidos e

(27)

CAP´ITULO 3. IMPLANTES COCLEARES 21

estimulando-as com pilhas de 50V no ano 1800. A experiˆencia n˜ao foi agrad´avel, por´em ele relatou ter escutado barulhos como “´agua fervente”antes de desmaiar.

Cinquenta anos depois, o francˆes Duchenne de Boulogne tentou repetir o experi-mento de Volta usando uma corrente alternada para estimular sua audi¸c˜ao. Descreveu o som como a de um “inseto encurralado entre uma vidra¸ca e uma cortina”.

O primeiro implante de um dispositivo para estimula¸c˜ao el´etrica do nervo auditivo foi desenvolvido por Djourno e Eyri`es em Paris em 1957. Logo ap´os implant´a-lo num paciente ele foi capaz de sentir a presen¸ca de sons no ambiente mas n˜ao conseguiu entender fala ou distinguir entre diferentes sons.

Outros cientistas interessados pelas descri¸c˜oes de Volta passaram a investigar os efeitos da estimula¸c˜ao do aparelho auditivo. Tentativas na mudan¸ca da fonte de estimu-la¸c˜ao e da f´ormula do est´ımulo provocaram diferentes sensa¸c˜oes. Brenner, em 1868, alternando a polaridade, a taxa e a intensidade do est´ımulo, publicou que a sensa¸c˜ao auditiva n˜ao era t˜ao desconfort´avel como em outras ocasi˜oes [13].

Sobre os est´ımulos el´etricos aplicados `a c´oclea, Stevens e Jones propuseram que ocorria um est´ımulo eletrofˆonico, ou seja, a corrente el´etrica desencadearia ondas de vibra¸c˜ao sonora que poderiam estimular o aparato auditivo.

O est´ımulo a partir de uma corrente el´etrica desencadeia a audi¸c˜ao de trˆes formas:

• O ouvido m´edio atuaria como um transdutor, que converte a energia do campo el´etrico criado na orelha m´edia em vibra¸c˜oes mecˆanicas capazes de produzir sons.

• Um efeito mecˆanico da energia el´etrica sobre a membrana basilar e subsequente est´ımulo nas c´elulas ciliadas externas.

• Estimula¸c˜ao direta da corrente el´etrica sobre o nervo auditivo.

(28)

CAP´ITULO 3. IMPLANTES COCLEARES 22

Figura 3.1: Implante coclear.

3.2

Partes do implante coclear

O implante coclear ´e composto por duas partes: uma unidade interna e outra externa.

1. A unidade interna (Figura 3.2) ´e implantada cirurgicamente dentro do ouvido do paciente. Esta unidade possui um feixe de eletrodos posicionado dentro da c´oclea. Este feixe de eletrodos se conecta a um receptor (decodificador) localizado na regi˜ao atr´as da orelha, implantado por baixo da pele. Junto ao receptor fica a antena e o im˜a que servem para fixar a unidade externa e captar os sinais el´etricos.

2. A unidade externa (Figura 3.3) ´e constitu´ıda por um processador, uma antena transmissora e um microfone. A unidade externa ´e a parte do implante que fica aparente e pode ser de dois tipos: retroauricular ou tipo caixa. A antena trans-missora possui um im˜a que serve para fix´a-lo magneticamente junto a antena da unidade interna (que tamb´em possui um im˜a). O microfone capta o som do meio

(29)

CAP´ITULO 3. IMPLANTES COCLEARES 23

Figura 3.2: Unidade interna.

ambiente e o transmite ao processador. O processador seleciona e analisa os ele-mentos sonoros, principalmente os eleele-mentos da fala, e os codifica em impulsos el´etricos que ser˜ao transmitidos atrav´es de um cabo at´e a antena transmissora. A partir da antena transmissora o sinal ´e transmitido atrav´es da pele por meio de radiofrequˆencia e chega at´e a unidade interna. Na unidade interna h´a um re-ceptor estimulador que cont´em um circuito integrado que converte os c´odigos em sinais eletrˆonicos e libera os impulsos el´etricos para os eletrodos intracocleares es-timulando diretamente as fibras no nervo auditivo. Esta estimula¸c˜ao ´e percebida pelo c´erebro como som.

Neste cap´ıtulo apresentou-se um pouco da hist´oria dos implantes cocleares, assim como o funcionamento e partes que o comp˜oem. No pr´oximo cap´ıtulo, ser´a discutido os tipos de filtros anal´ogicos, assim como da t´ecnica a capacitor chaveado utilizada para integrar filtros anal´ogicos.

(30)

CAP´ITULO 3. IMPLANTES COCLEARES 24

(31)

Cap´ıtulo 4

Filtros

4.1

Introdu¸

ao

Os filtros s˜ao parte importante de qualquer circuito eletrˆonico. Um filtro ´e uma rede el´etrica seletiva em frequˆencia, que atua sobre a amplitude e/ou fase do sinal de entrada, dentro de um dado intervalo de frequˆencias, n˜ao influenciando sinais cujas frequˆencias se encontrem fora desse intervalo.

Os filtros podem ser classificados de acordo com os seguintes tipos:

1. Filtro Passa Baixo (LP-”Low pass”): passa baixas frequˆencias. Isto ´e, permite passar frequˆencias desde DC at´e o ponto conhecido como frequˆencia de corte com um m´ınimo de perda na amplitude.

2. Filtro Passa Alto (HP-”High pass”): passa altas frequˆencias. Funciona de maneira oposta ao filtro passa baixo no sentido que ele permite passar todas as frequˆencias posteriores `a frequˆencia de corte. N˜ao deixa passar DC.

3. Filtro Passa Banda (BP-”Band pass”): permite passar uma banda de frequˆencias. A frequˆencia de corte inferior e a frequˆencia de corte superior delimitam a banda de passagem.

(32)

CAP´ITULO 4. FILTROS 26

4. Filtro Rejeita Banda (”Notch”): evita a passagem de frequˆencias de uma banda espec´ıfica. Permite a passagem desde DC at´e a frequˆencia de corte inferior e todas as outras frequˆencias ap´os a frequˆencia de corte superior.

No projeto de circuitos integrados de frequˆencia seletiva, a dificuldade de imple-mentar indutores ´e uma desvantagem. Em muitas aplica¸c˜oes, essa limita¸c˜ao pode ser resolvida utilizando t´ecnicas convencionais de filtros RC. No projeto de filtros RC, usa-se a combina¸c˜ao de resistores, capacitores, e blocos de ganho para obter a seletividade de frequˆencia desejada sem a necessidade de indutores. Embora esses filtros sejam im-plementados em tecnologia MOS, sofrem de algumas limita¸c˜oes inerentes `a tecnologia tais como:

1. Tamanho limitado de capacitores monol´ıticos.

2. Baixa tolerˆancia de valor absoluto do resistor e capacitor.

3. Fraca estabilidade t´ermica dos resistores monol´ıticos.

Na maioria dos casos, o desempenho dos filtros RC depende fortemente do valor absoluto dos componentes do circuito e parˆametros do ganho,portanto a implementa¸c˜ao pr´atica de filtros RC frequentemente requer tecnologia h´ıbrida, onde os resistores e capacitores se encontram fora do circuito integrado.

A t´ecnica de capacitores chaveados surgiu de modo a otimizar a s´ıntese de filtros RC em circuitos integrados, j´a que se reduz ´area ao implementar resistores usando duas chaves e um capacitor.

Os filtros anal´ogicos podem ser implementados tanto com circuitos de tempo con-t´ınuo como com t´ecnicas de dados amostrados (”sampled-data techniques”). Tradi-cionalmente implementa¸c˜oes de dados amostrados utilizando a t´ecnica de capacitor chaveado s˜ao usadas para aplica¸c˜oes de baixa frequˆencia e alta precis˜ao, enquanto que solu¸c˜oes de tempo cont´ınuo (especialmente gm − C) s˜ao usadas para circuitos de alta

frequˆencia e de precis˜ao m´edia ou baixa [14].

(33)

CAP´ITULO 4. FILTROS 27

Anal´ogico : Quando se trabalha com sinais cont´ınuos tais como tens˜oes, correntes e cargas onde esses sinais tem um valor para cada instante do tempo.

Digital : Neste tipo de processamento o sinal ´e composto por uma s´erie de amostras tiradas de um sinal cont´ınuo, se tendo valores discretos.

Os filtros a capacitor chaveado pertencem a uma classe de circuitos conhecidos como sistemas de dados amostrados, onde a informa¸c˜ao ´e processada de forma n˜ao cont´ınua em intervalos de tempo discretos por meio de chaves operadas periodicamente. Esses filtros s˜ao compostos por arranjos de capacitores, chaves anal´ogicas e amplificadores operacionais. Os chaves anal´ogicas s˜ao operadas por sinais de clock peri´odicos. Estes amostram a carga armazenada nos capacitores, sendo depois integrada por amplifi-cadores operacionais integradores.

Como apresentado no Cap´ıtulo 2, a frequˆencia m´axima aud´ıvel ´e de 20kHz, raz˜ao pela qual se escolheu um filtro passa baixa. Dessa forma se filtrar´a o sinal para somente trabalhar at´e essa frequˆencia do espectro de ´audio.

4.2

ecnica de capacitores chaveados (SC)

A t´ecnica de capacitor chaveado (SC) surgiu pela necessidade de reduzir a ´area do ”chip” assim como de integrar circuitos anal´ogicos e circuitos digitais. Esta t´ecnica apresenta as seguintes vantagens:

• Redu¸c˜ao de ´area do circuito integrado.

• A resposta em frequˆencia pode ser controlada mudando a rela¸c˜ao de capacitˆancias da rede.

• Pode ser implementada utilizando o processo CMOS padr˜ao de baixo custo.

• Alta precis˜ao (∼ 0, 1%) j´a que a constante do tempo ´e implementada por rela¸c˜ao de capacitˆancias. Amplamente utilizado em aplica¸c˜oes na faixa de ´audio [15].

(34)

CAP´ITULO 4. FILTROS 28

4.2.1

Blocos funcionais

S˜ao classificados em duas categorias: passivos e ativos. Os passivos s˜ao aqueles compos-tos somente por capacitores e chaves. J´a os blocos ativos levam em conta a utiliza¸c˜ao de amplificadores operacionais. Estritamente falando, uma chave MOS ´e um dispositivo ativo, j´a que este ´e composto por um ou mais transistores, o qual deve ser contro-lado por um sinal de clock. Mas neste trabalho a chave MOS ´e considerada passiva e somente os amplificadores operacionais s˜ao considerados ativos.

A maior vantagem da utiliza¸c˜ao de elementos SC passivos ´e a emula¸c˜ao de um resistor f´ısico em uma configura¸c˜ao monol´ıtica. Com a utiliza¸c˜ao de redes de capacitores e chaves ´e poss´ıvel a emula¸c˜ao de resistores.

A grande vantagem dessa t´ecnica ´e a grande redu¸c˜ao de ´area, comparado com a implementa¸c˜ao por resistores. Outra vantagem ´e que a resposta em frequˆencia pode ser controlada mudando a rela¸c˜ao de capacitˆancias do filtro.

4.2.2

Princ´ıpio de funcionamento

A Figura 4.1 ilustra o princ´ıpio de opera¸c˜ao de um resistor implementado usando capacitor chaveado. O capacitor C ´e alternadamente carregado para V1 e V2.

De acordo com as fases φ1 e φ2. A cada vez, uma carga ∆q = C(V1− V2) flui na forma

de pulsos com a polaridade indicada na figura. Portanto pode-se definir uma corrente m´edia (iav) como sendo o fluxo de carga ∆q em cada periodo de clock Tc:

iav = ∆q Tc = V1− VT 2 c C (4.1)

Ent˜ao o circuito se comporta, na m´edia, como um resistor de valor:

R = Tc C =

1 Cfc

(35)

CAP´ITULO 4. FILTROS 29

conectado entre os n´os 1 e 2 . Do ponto de vista funcional, as chaves transformam o capacitor C, em um elemento de mem´oria n˜ao-dissipativo, em um elemento dissipativo e sem capacidade de memoriza¸c˜ao (resistor).

Figura 4.1: Resistor a capacitor chaveado.

Figura 4.2: Sinais de clock.

O circuito da Figura 4.1 pode ser implementado na tecnologia MOS usando duas chaves MOS e um capacitor. Se um capacitor C2 ´e associado ao resistor a capacitor

chaveado R1, resulta na constante de tempo C2R1 dada por:

τ = C2R1 = C 2 C1  T (4.3)

Ent˜ao esta constante de tempo depende agora da frequˆencia de clock fc = 1/Tc

que pode ser controlada de forma precisa por um oscilador de cristal, e da rela¸c˜ao C2/C1. Assim, enquanto o valor absoluto de um capacitor MOS pode ser controlado

(36)

CAP´ITULO 4. FILTROS 30

con uma precis˜ao de 5% a 10%, a rela¸c˜ao de duas capacitˆancias pode ser precisa dentro de uma faixa de 1% [16]. Isso ocorre porque a maioria das fontes de erro afetam os capacitores do mesmo circuito integrado (especialmente aqueles localizados pr´oximos uns aos outros) da mesma maneira. Esse tipo de comportamento tamb´em ocorre com as varia¸c˜oes devido `a temperatura e ao envelhecimento. A ´area ocupada tamb´em se reduz significativamente, uma vez que o resistor foi substitu´ıdo por um capacitor e chaves, normalmente implementadas com o tamanho m´ınimo permitido pela tecnologia.

Na equa¸c˜ao 4.3 pode-se observar que a constante de tempo τ ´e determinada pela rela¸c˜ao dos capacitores e n˜ao do valor absoluto de ambas, minimizando varia¸c˜oes do processo.

As chaves do circuito da Figura 4.1 s˜ao implementadas com transistores como mostrado na Figura 4.3.

Figura 4.3: Implementa¸c˜ao das chaves com transistores.

Dentro dos blocos funcionais, est˜ao os integradores. Na Figura 4.4 ´e mostrada a forma cl´assica de implementa¸c˜ao um integrador.

A faixa dinˆamica ´e limitada principalmente pela fonte de tens˜ao, a tens˜ao threshold da chave e a potˆencia de ruido de entrada[16].

Substituindo R1 pelo resistor simulado da Figura 4.3, tem-se o integrador com

capacitor chaveado da Figura 4.5

Este integrador sofre de uma deficiˆencia: ele ´e sens´ıvel ao efeito das capacitˆancias parasitas entre os v´arios n´os e linhas ao terra. No circuito da Figura 4.5, o n´o que liga o capacitor C1 com as chaves ´e conectado `as difus˜oes fonte/dreno dos transistores,

(37)

CAP´ITULO 4. FILTROS 31

Figura 4.4: Forma cl´assica do integrador.

Figura 4.5: Integrador implementado com capacitor chaveado.

que possuem uma capacitˆancia consider´avel para o substrato. Al´em disso, os terminais dos transistores e o capacitor C1 possuem uma capacitˆancia parasita para o substrato.

Esse valor de capacitˆancia pode ser t˜ao grande quanto 0,05 pF e esse valor pode n˜ao ser totalmente controlado e torna o valor real de C1 impreciso. Se uma precis˜ao de 1%

´

e necess´aria para C1, deve-se ent˜ao, escolher C1 ≥ 5pF [17]. Normalmente, C2  C1 e,

portanto, uma grande quantidade de ´area ´e necess´aria para implementar o integrador. Os efeitos das capacitˆancias parasitas podem ser quase totalmente eliminados uti-lizando um tipo de integrador chamado de integrador insens´ıvel `as capacitˆancias para-sitas mostrado na Figura 4.6. Neste circuito C1 ´e periodicamente carregado pela fonte

(38)

CAP´ITULO 4. FILTROS 32

das capacitˆancias parasitas CA, CB, CCe CD nos n´os A, B, C e D, respectivamente,

mostra que, para um ganho infinito do amplificador operacional, nenhuma delas con-tribui para a carga q2 em C2 [16]. A raz˜ao para essa insensibilidade ´e que o terminal de

todo capacitor ´e chaveado entre n´os de baixa impedˆancia (terra e sa´ıda do operacional) ou ´e chaveado entre o terra e terra virtual (que possuem o mesmo potencial). Logo, nenhum delas afeta Vout= q2/C2.

Figura 4.6: Integrador com capacitor chaveado insens´ıvel `as capacitˆancias parasitas.

4.2.3

Porta de transmiss˜

ao

A porta de transmiss˜ao CMOS constitui uma chave anal´ogica de condu¸c˜ao bidirecional, implementada em geral com dois transistores MOSFET “flutuantes” (ou seja, o terminal fonte n˜ao ´e conectado nem a terra nem `a alimenta¸c˜ao) associados em paralelo, conforme a Figura 4.7a. Quando a porta de transmiss˜ao ´e habilitada, atrav´es da ativa¸c˜ao do sinal de controle, a entrada ´e conectada `a sa´ıda pelos transistores Tp1 (PMOS) e Tn1

(NMOS). Nesse estado, o terminal de porta do transistor canal P est´a ligado ao terra e o terminal de porta do transistor N, `a fonte de alimenta¸c˜ao. Em geral a carga de sa´ıda ´e dimensionada de forma que, quando a porta de transmiss˜ao est´a habilitada, os transistores operem, no regime, na regi˜ao triodo, comportando-se como resistˆencias.

(39)

CAP´ITULO 4. FILTROS 33

a implementa¸c˜ao da chave. A primeira ´e compensar as varia¸c˜oes de resistˆencia fonte-dreno provocadas pelas varia¸c˜oes das tens˜oes VGSe VSB dos transistores. Uma varia¸c˜ao

de VSB tem como conseq¨uˆencia `a varia¸c˜ao da tens˜ao de limiar do transistor MOS.

Assim ao se alterar a tens˜ao da entrada de zero a VDD, a resistˆencia do transistor

NMOS (Rn) vai aumentando, podendo atingir valores apreci´aveis. Por outro lado,

a resistˆencia do PMOS (Rp) tem comportamento complementar, fazendo com que a

resistˆencia equivalente da chave (Rn//Rp) fique dentro de determinados limites.

Na Figura 4.7b ilustra-se as curvas de resistˆencia de ambos os transistores e da resistˆencia equivalente da chave em fun¸c˜ao da tens˜ao de entrada. Estas curvas ilustram bem a opera¸c˜ao dos dois transistores. Note que a resistˆencia equivalente da associa¸c˜ao tem seu valor m´aximo pr´oximo da metade da excurs˜ao da entrada.

A segunda raz˜ao para o uso de dois transistores ´e permitir que tens˜oes com valores pr´oximos tanto de zero como de VDD possam ser transmitidas pela chave. Considere

uma porta de transmiss˜ao implementada apenas com um transistor NMOS. Nesse caso a fonte e o dreno servir˜ao como entrada e sa´ıda (indiferente da ordem) da porta de transmiss˜ao e a porta do transistor, como entrada de controle. Quando a porta de transmiss˜ao estiver habilitada, sinal de controle com valor VDD, apenas tens˜oes de

entrada com valores inferiores a (VDD-VT n) poder˜ao ser transmitidas como ilustrado

(40)

CAP´ITULO 4. FILTROS 34

Figura 4.8: Resistˆencia Ron do transistor a) NMOS e b) PMOS.

na Figura 4.8a. Tens˜oes superiores a este valor for¸car˜ao `a sa´ıda sempre ao mesmo valor (VDD-VT n).

No caso de se usar um transistor PMOS, o problema aparece com tens˜oes com valo-res inferiovalo-res a |VT p|(Figura 4.8b). Tais dificuldades s˜ao especialmente graves quando

estas portas de transmiss˜ao s˜ao usadas para implementar l´ogica digital. Para contornar esse problema portas com transistores complementares s˜ao empregadas; uma outra alternativa ´e utilizar no controle tens˜oes diferentes de VDD ou terra (por exemplo, uma

porta com transistor NMOS e o valor da tens˜ao de controle indo de zero a (VDD+VT n)).

Neste cap´ıtulo apresentaram-se conceitos b´asicos sobre a t´ecnica a capacitor chaveado, no seguinte cap´ıtulo ser´a abordado o projeto el´etrico.

(41)

Cap´ıtulo 5

Projeto do filtro a capacitor

chaveado

5.1

Amplificador operacional

A Figura 5.1 ilustra o amplificador b´asico e seu circuito equivalente para pequenos sinais. O ganho desse circuito obt´em-se pela seguinte express˜ao:

Av = gmrDS = 2IDS VGS− VT VEL IDS = 2VEL VGS− VT (5.1)

Ent˜ao pode-se observar que para ter-se um ganho alto tem-se como base a escolha de dois parˆametros fundamentais, esses parˆametros s˜ao VGS−VT e o comprimento de canal

L. Deve-se escolher o menor valor poss´ıvel para VGS−VT e o maior valor poss´ıvel para o

comprimento de canal. Por causa disso nunca ´e usado o valor m´ınimo do comprimento do canal Lmin para o projeto de amplificadores anal´ogicos. Comumente ´e utilizado

um valor entre 4-5 vezes o valor m´ınimo de comprimento de canal. Para VGS− VT ´e

geralmente utilizado um valor entre 0,15 e 0,2V [14].

Para este projeto foi adotado um valor de VGS− VT = 0, 2V e un valor do canal de

5 vezes o valor de Lmin (3µm).

O amplificador operacional usado para o projeto de filtro passa-baixas a capacitor

(42)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 36

Figura 5.1: Amplificador b´asico.

chaveado est´a ilustrado na Figura 5.2 e pode ser dividido em dois est´agios. O primeiro ´

e um amplificador ”folded-cascode”, que possui a propriedade de alto ganho de entrada, condi¸c˜ao que lhe proporciona um baixo erro linear da tens˜ao de sa´ıda. O segundo ´e um est´agio de sa´ıda em fonte comum usado, basicamente para aumentar o ganho de malha aberta do amplificador ”folded-cascode”.

5.1.1

Projeto do par diferencial

O par diferencial consiste dos transistores P11, P12, P21 e P22, como ilustrado na Figura 5.3.

Para o projeto do par diferencial ser´a usada como referˆencia a documenta¸c˜ao do processo de fabrica¸c˜ao 0.6µm da XFAB.(Vide apˆendice A). A corrente de dreno de casamento ´e descrita por :

σ ∆ID ID  = qAIDx Wef fLef f (5.2)

onde AIDx ´e o parˆametro de processo utilizado para calcular a corrente de dreno

devido ao descasamento, Wef f ´e a largura efetiva do transistor,Lef f ´e o comprimento

efetivo do canal do transistor e x ´e o valor de (V G − V T O).

Ao adotar-se um V G − V T O = 200mV obt´em-se um AID(0.2)P M OS4 = 10, 8.

(Valor obtido da tabela A.2 de apˆendice A). Substituindo esse valor na Eq.5.2 tem-se:

(43)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 37

Figura 5.2: Esquem´atico do amplificador folded cascode.

P ara σ∆ID ID = 1 tem − se 10, 8 q Wef fLef f = 1 (5.3) Ent˜ao, Wef fLef f = 10, 8 1 2 = 116, 64µm2 (5.4)

Para minimizar os efeitos de canal curto adota-se Lef f = 5Lmin, ent˜ao Lef f =

5(0.6µm) = 3µm.

Desta forma, obt´em-se:

Wef f =

116, 64µm2 3µm

!

(44)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 38

Figura 5.3: Par diferencial.

A Figura 5.4 ilustra um exemplo de dois componentes dispostos em acoplamento cruzado(”cross-coupled”), comumente realizado para casamento dos transistores do par diferencial de amplificadores operacionais.

Para obter-se um melhor casamento dos transistores do par-diferencial, neste projeto utilizou-se o layout de centr´oide comum, este tipo de layout ´e essencial para reduzir as fontes de descasamento.

(45)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 39

Figura 5.4: Exemplo de matriz bidimensional em centr´oide comum.

W L  P D11,P D12,P D21,P D22 = 30µm 3µm (5.6)

A Figura 5.5 mostra o layout do par diferencial PMOS.

Para a an´alise DC, o amplificador operacional foi configurado como buffer, com o objetivo de verificar-se a faixa de excurs˜ao linear da tens˜ao de modo comum VG e erro

linear VOS, como apresentado na Figura 5.6. Para isto, mede-se a diferen¸ca entre a

tens˜ao de sa´ıda VS e VG, que deve ser igual a VOS at´e que o par diferencial, formado

pelos transistores P D11, P D12eP D21, P D22 saia da regi˜ao de satura¸c˜ao e opere na regi˜ao de triodo. Nota-se que o pior caso da faixa de excurs˜ao linear de VG ´e igual a

2,49V.

Nas Figuras 5.6 e 5.7 tem-se as an´alises DC e AC, respectivamente, do amplificador operacional. Observa-se que de 0,2V at´e 4,2V o amplificador comporta-se de maneira linear. Tamb´em, identificou-se o seu polo em aproximadamente 7Hz.

Na an´alise AC, para a m´axima carga de sa´ıda CL, foi analisado o ganho de malha,

com o objetivo de verificar o ganho de malha aberta AO, frequˆencia de ganho unit´ario

(46)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 40

Figura 5.5: Par diferencial PMOS.

5.1.2

Correntes de polariza¸

ao e slew rate

Para o projeto foi adotado um ”slew rate” de SR = 10V /µs[18].

Para o capacitor de compensa¸c˜ao Miller foi atribu´ıdo o valor de Cc= 1pF . A partir

(47)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 41

Figura 5.6: An´alise DC do amplificador operacional.

Figura 5.7: An´alise AC do amplificador operacional.

Slewrate = I

C I = 10 V

(48)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 42

A Figura 5.8 mostra o an´alise do slew rate do amplificador. Como o slew rate ´e a varia¸c˜ao de tens˜ao por unidade de tempo, no gr´afico pode-se observar

Slewrate = dV dt = 4V 0, 5µs ' 4V 0, 4µs = 10V /µs (5.8) Dessa forma verificou-se o valor de 10V /µs como especificado no projeto.

Figura 5.8: An´alise do slew rate do amplificador operacional.

A Tabela 5.1 mostra os principais parˆametros do amplificador operacional e respec-tivos valores obtidos das simula¸c˜oes, onde:

1. Configurado como buffer, medido at´e m´aximo offset sistem´atico de 20 [mV].

2. VG = 2, 5[V ], VAC = 1 [V] e CL = 100 [fF].

3. VG = 1V → 3V , tf = tr = 1 [ns], T = 10 [ s], D = 0,5 e CL = 100 [fF].

(49)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 43

Tabela 5.1: Parˆametros do amplificador operacional.

Parˆametro S´ımbolo Valor Unidade Min Tip Max

Tens˜ao de alimenta¸c˜ao VDD 4,5 5,0 5,0 V

Consumo de corrente total (DC) Ib(T OT ) 160 µm

M´inima tens˜ao de modo comum1 VG(m´in) 50 mV M ´axima tens˜ao de modo comum1 VG(m´ax) 4,2 mV

Ganho DC2 A

DC 125 dB

F requˆencia de ganho unit´ario2 f

BW 11,6 MHz M argem de f ase2 MF 87,4 M argem de ganho2 MG 24 dB Slew Rate1,3 SR 10 V /µs Of f set1,4 V OS -18,5 18,5 mV

5.2

Projeto dos espelhos cascodes e carga ativa

5.2.1

Espelho de corrente

A Figura 5.9 ilustra a configura¸c˜ao b´asica de um espelho de corrente. Este circuito ´e formado por um transistor conectado como diodo ligado a um transistor que atua como amplificador. O primeiro transistor converte a corrente de entrada em tens˜ao enquanto o segundo converte tens˜ao em corrente. Se a raz˜ao W/L entre os transistores ´e B, ent˜ao a raz˜ao de corrente ser´a tamb´em igual a B. Esta raz˜ao ´e o ganho de corrente. De fato os dois transistores tem o mesmo VGS e portanto o mesmo VGS − VT. Na pr´atica a

raz˜ao de corrente n˜ao ´e precisa, j´a que os transistores n˜ao operam com a mesma tens˜ao VDS, dando como resultado uma diferen¸ca na corrente do espelho. Para conseguir fazer

essa diferen¸ca aproximada a zero, adicionam-se ao circuito mais dois transistores (M3 e M4) como ilustrado na Figura 5.10, os quais tˆem o objetivo de fazer as tens˜oes VDS

(50)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 44

espelho cascode.

Figura 5.9: Espelho de corrente.

Neste projeto fez-se uso da configura¸c˜ao cascode para minimizar a diferen¸ca de corrente do espelho e para a polariza¸c˜ao do amplificador operacional.

Figura 5.10: Espelho de corrente cascode.

(51)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 45

ao amplificador.

Figura 5.11: Espelho de corrente PMOS.

5.2.2

Carga Ativa

Para o amplificador diferencial folded-cascode utilizou-se como carga ativa um espelho de corrente cascode como o mostrado na Figura 5.10.

5.3

Chaves Anal´

ogicas

As chaves anal´ogicas foram implementadas com transistores NMOS e PMOS compondo uma porta de transmiss˜ao, como apresentado no Cap´ıtulo 4. A porta de transmiss˜ao permite uma excurs˜ao de sa´ıda maior do que um ´unico transistor NMOS ou PMOS.

(52)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 46

Nesta se¸c˜ao apresenta-se o modelamento das chaves NMOS e PMOS para serem apli-cadas no circuito de filtro a capacitor chaveado.

5.3.1

Chave NMOS

A Figura 5.12 ilustra o esquem´atico da chave NMOS.

Figura 5.12: Chave NMOS.

Dimensiona-se a chave NMOS para que Vo = Vi e que passa excursionar entre

0 e (VDD− 1, 5Vtn) ou seja 0 ≤ Vi ≤ 3, 5V

Por meio de simula¸c˜ao param´etrica verifica-se que as dimens˜oes do transistor NMOS s˜ao WL = 0.6µm7µm . Na Figura 5.13 tem-se a an´alise DC da chave NMOS, onde observa-se como ao atingir o valor VDD− Vtn, o transistor deixa de conduzir, limitando a sa´ıda ao

mesmo valor (VDD − Vtn).

5.3.2

Chave PMOS

Para a simula¸c˜ao da chave PMOS utilizou-se o esquem´atico mostrado na Figura 5.14. No caso do c´alculo das dimens˜oes do transistor PMOS, tem-se por objetivo que Vo= Vi

esteja entre 1, 5|Vtp| e (VDD), ou seja 1, 5V ≤ Vi ≤ 5V .

Do mesmo modo como foi feito para o dimensionamento de transistor NMOS (sim-ula¸c˜ao param´etrica) obt´em-se WL = 0.6µm7µm para o transistor PMOS.

A Figura 5.15 mostra a simula¸c˜ao DC da chave PMOS, de maneira similar `a an´alise da chave NMOS. Observa-se que para tens˜oes menores a |Vtp| a chave n˜ao conduz.

(53)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 47

Figura 5.13: An´alise DC da chave NMOS.

Figura 5.14: Chave PMOS.

5.3.3

Porta de transmiss˜

ao

Tendo-se as dimens˜oes dos transistores NMOS e PMOS, forma-se uma porta de trans-miss˜ao por superposi¸c˜ao dos efeitos dos dois itens anteriores, portanto a excurs˜ao do sinal ser´a de 0 ≤ Vi ≤ VDD.

5.3.4

An´

alise AC e DC da porta de transmiss˜

ao

Por meio da an´alise AC determinou-se a Reqda chave anal´ogica projetada. Para isso foi

(54)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 48

Figura 5.15: An´alise DC da chave PMOS.

na Figura 5.16.

Figura 5.16: Chave anal´ogica implementada com porta de transmiss˜ao.

As Figuras 5.17 e 5.18 mostram as simula¸c˜oes AC e DC respectivamente da porta de transmiss˜ao projetada. Observa-se na simula¸c˜ao AC, que o p´olo est´a na frequˆencia de 253,9 MHz. Tendo-se a f´ormula ω0 = 1τ = RC1 pode-se calcular a Req da porta de

(55)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 49

transmiss˜ao, para um capacitor de 1pF. Assim tem-se que:

Req= 1 ω0C = 1 2πf C = 1 2π(253, 9M Hz)(1pF ) = 626Ω (5.9)

Figura 5.17: An´alise AC da porta de transmiss˜ao.

5.4

Frequˆ

encia m´

axima de opera¸

ao

Para a determina¸c˜ao da frequˆencia m´axima de opera¸c˜ao tem-se que [18]

ts= RCln

1

ε



; para um erro ε = 0, 1% (5.10)

Para ts ≈ 7RC, substituindo-se os valores de resistˆencia e capacitˆancia na Eq. 5.10

tem-se: ts= 7(626Ω)1pF = 4, 38ns → Tc = 8, 77ns (5.11) fmax = 1 Tc = 114M Hz (5.12)

(56)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 50

Figura 5.18: An´alise DC da porta de transmiss˜ao.

Considerando varia¸c˜oes de processo dos transistores e parasitas, adota-se uma fmax = 12M Hz.

5.5

Caracter´ısticas do filtro projetado

O filtro a capacitor chaveado foi implementado pela simples substitui¸c˜ao direta, isto ´e, os resistores do filtro foram substitu´ıdos pela circuito equivalente a capacitor chaveado. Na primeira parte do filtro h´a um est´agio onde pode-se ajustar o ganho. Pela t´ecnica de capacitor chaveado pode-se mudar a frequˆencia de corte variando a frequˆencia de chaveamento,

BW = fchaveamento·

C3

C2

(5.13)

Como a frequˆencia de chaveamento ´e igual a 1MHz e sendo C2 = 4pF e C3 = 1pF ,

(57)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 51

BW = 1M Hz · 1pF

4pF = 250kHz (5.14) Tendo-se a frequˆencia de chaveamento (1MHz) e os valores das capacitˆancias utiliza-se a Eq. 4.2.2 para obter o valor das resistˆencias emuladas pelas chaves e capacitores.

Req =

1

1M Hz · 1pF = 1M Ω (5.15)

5.6

Circuito Final

A Figura 5.19 mostra o diagrama do circuito final.

(58)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 52

Como os circuitos a capacitor chaveados s˜ao discretos, a an´alise AC n˜ao pode ser efetuada diretamente no SPICE. Para a simula¸c˜ao AC deste tipo de circuitos utilizam-se simuladores tais como Switcap. Utilizou-utilizam-se o simulador Spectre da empresa CA-DENCE, para simplificar a an´alise somente efetuou-se simula¸c˜ao transiente com difer-entes frequˆencias para mostrar o correto funcionamento do filtro, para isto colocaram-se entradas com diferentes frequˆencias e observou-se que a partir de 20kHz (frequˆencia de corte) o sinal come¸ca atenuar.

Para as simula¸c˜oes testou-se um sinal senoidal de entrada de 200mVpp com v´arias frequˆencias para analisar atenua¸c˜ao e fase. As Figuras 5.20, 5.21, 5.22, 5.23 e 5.24 mostram o resultado das simula¸c˜oes para 200 Hz, 2kHz, 20kHz, 40kHz e 80kHz respec-tivamente.

Observa-se que a filtro amplifica 10 vezes o sinal de entrada (at´e a frequˆencia de 20kHz), obtendo na sa´ıda do filtro 2Vpp, j´a acima de 20kHz come¸ca atenuar o sinal e observa-se igualmente que o sinal sofre desfasamento.

(59)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 53

Figura 5.21: Sinal de entrada com frequˆencia de 2kHz.

(60)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 54

Tabela 5.2: Dimens˜ao dos transistores

Dimens˜ao dos transistores

Transistor Dimens˜ao P1 1,8/1,8 P2 7,2/1,8 P3 7,2/1,8 P4 7,2/1,8 P5 7,2/1,8 P6 7,2/1,8 P7 7,2/1,8 P8 7,2/1,8 P9 7,2/1,8 P10 5,4/1,8 P11 5,4/1,8 P12 5,4/1,8 P13 5,4/1,8 P14 21,6/1,8 PD11 30/3 PD12 30/3 PD21 30/3 PD22 30/3 N1 1,8/1,8 N2 1,8/1,8 N3 3,6/1,8 N4 1,8/1,8 N5 3,6/1,8 N6 1,8/1,8 N7 3,6/1,8 N8 36/1,8 Unidade µm/µm

(61)

CAP´ITULO 5. PROJETO DO FILTRO A CAPACITOR CHAVEADO 55

Figura 5.23: Sinal de entrada com frequˆencia de 40kHz.

(62)

Cap´ıtulo 6

Conclus˜

oes

No presente trabalho implementou-se um filtro passa-baixas para aplica¸c˜oes de ´audio. J´a que a t´ecnica a capacitor chaveado ´e utilizada em aplica¸c˜oes de filtros anal´ogicos principalmente na faixa de ´audio e mostrando uma alta precis˜ao se descreveram os conceitos b´asicos dessa t´ecnica ilustrando suas principais vantagens.

Observando os resultados vimos que o filtro funciona corretamente, al´em de poder variar o ganho e a frequˆencia de corte, apenas mudado a rela¸c˜ao de capacitˆancias do filtro.

Para trabalhos futuros, existe o desafio da implementa¸c˜ao de circuitos a capaci-tor chaveado para baixa tens˜ao e baixa potˆencia, o problema surge quando as chaves anal´ogicas deixam de conduzir por causa da baixa tens˜ao de alimenta¸c˜ao, precisando a inclus˜ao de multiplicadores de tens˜ao ou a utiliza¸c˜ao da t´ecnica switched op-amp.

(63)

Apˆ

endice A

Parˆ

ametros do processo

A.1

Parˆ

ametros de casamento do Transistor MOS

Para o c´alculo dos parˆametros de casamento usa-se a largura efetiva (Wef f) e o

com-primento de canal efetivo (Lef f) dos transistores:

Wef f = W + ∆W Lef f = L + ∆L (A.1)

Os valores de Wef f e Lef f obt´em-se dos valores ∆W e∆L da Tabela A.1.

Tabela A.1: ∆W e ∆L para c´alculos Componente ∆W ∆L Unidade

nmos4 -0.16 -0.05 µm pmos4 -0.16 0.12 µm

A tens˜ao threshold de casamento ´e descrita por:

σ(∆V T O) = q AV T O

Wef f · Lef f

(A.2)

(64)

AP ˆENDICE A. PAR ˆAMETROS DO PROCESSO 58

A corrente de dreno de casamento ´e descrita por:

σ ∆ID ID  = q AIDx Wef f · Lef f (A.3)

onde x ´e (VG -VTO) a tens˜ao de overdrive para o projeto.

Lembrar que o casamento da corrente de dreno depende fortemente da tens˜ao efetiva do gate (V G − V T O).

Para o projeto do par diferencial optou-se por um valor de VG-VTO = 200mV

Tabela A.2: Parˆametros de casamento.

Informa¸c˜ao de Parˆametros

Parˆametro AVTO ABETA AID0.2 nmos4 12.9 1.84 9.11 pmos4 13.5 1.61 10.8 Unidade mV µm %µm %µm

A.2

Parˆ

ametros de casamento do capacitor

O casamento de capacitor ´e descrito por :

σ ∆C C  = √AC W · L (A.4)

(65)

AP ˆENDICE A. PAR ˆAMETROS DO PROCESSO 59

Tabela A.3: Parˆametros de casamento

Informa¸c˜ao de Parˆametros

Parˆametro AC cpoly 1.86 cpolylin 1.28 Unidade %µm

Tabela A.4: Parˆametros de processo da Tecnologia xFAB CMOS 0, 6µm

Parˆametro S´ımbolo Valor Unidade Min Tip Max

Ganho de Transcondutˆancia (NMOS) KPN - 117 - µA/V2 Tens˜ao de Threshold (NMOS) V tn - 1 - V

Coeficiente T´ermico - Tens˜ao Threshold (NMOS) T CVtn - -1.4 - mV /K

Ganho de Transcondutˆancia (PMOS) KPP - 40 - µA/V2 Tens˜ao de Threshold (PMOS) V tp - -1,05 - V

Coeficiente T´ermico - Tens˜ao Threshold (PMOS) T CVtp - 1,6 - mV /K

´

(66)

Referˆ

encias Bibliogr´

aficas

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Referências

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