Transistor de Efeito de Campo
de Junção - MOSFET
Objetivo da Aula
Conteúdo Programático
Estrutura do MOSFET;
Funcionamento;
Construção de Conhecimento
esperado
Familiarizar-se com as características estruturais
e operacionais do MOSFET.
Divisão dos Transistores
Transistor Bipolar NPN PNP Unipolar JFET Canal N Canal P MOSFET Depleção Canal N Canal P Canal N Tipo de portador majoritário Modo de operaçãoMOSFET
Características gerais
– Similar ao JFET:
• Amplificação linear;
• Utilização como chave;
• Dispositivo com três terminais.
– Dois modos de operação:
• Depleção – condutividade depende do funcionamento da
camada de depleção;
• Intensificação – condutividade depende do funcionamento da
camada de inversão do tipo n.
MOSFET Tipo Depleção
Construção
•
O
dreno (D) e a fonte (S) se conectam
às regiões de tipo n. Essas regiões estão
conectadas pelo canal n.
•A
Porta (G) é conectada a uma fina
camada isolante de dióxido de silício
(SiO
2).
• O material de tipo n fica sobre um
substrato de tipo p que pode ter uma
MOSFET Tipo Depleção
Construção
•Região isolante (SiO
2)
• Daí o nome de “óxido”;
• O nome “metal” vêm dos
contatos metálicos;
•“Corpo” formado de material p
•“Canal” formato de material n;
• Não há contato entre porta
(G) e canal n;
MOSFET Tipo Depleção
Construção
•A camada isolante
de SiO
2é
responsável pelo alto valor da
impedância de entrada;
• A corrente de porta será sempre
muito pequena ≅ 0A, para as
configurações de polarização
CC.
MOSFET Tipo Depleção
Símbolo gráfico
Terminal do substrato disponível Terminal do substrato conectado ao terminal fonte Não há ligação entre aMOSFET Tipo Depleção
Conexão do Substrato à Fonte:
– A conexão do substrato à fonte serve para evitar a
influência da junção pn, entre o substrato e o canal,
sobre a corrente I
D;
• Variação da tensão entre fonte e substrato implica em
variação do valor de pinch-off;
– Independe do valor da tensão entre porta e fonte;
• Como consequência, o substrato se comporta como uma
nova Porta, controlando a corrente I
D(efeito de corpo).
MOSFET Tipo Depleção
Operação V
GS
=0V e V
DS
>0:
•Corrente flui pelo canal de
material n;
•i
D= i
S;
•Pode atingir i
DSS;
• Como no JFET
MOSFET Tipo Depleção
Operação V
GS
< 0V e V
DS
>0:
•Tensão negativa na porta induz aumento de zona de depleção na região do canal
• Efeito de campo
• Importante: não há contato entre porta e canal
•Redução da corrente de elétrons no canal • Corrente real, até o estrangulamento
MOSFET Tipo Depleção
Operação V
GS
> 0V e V
DS
>0:
•Aumento da corrente de elétrons no canal;
• Elétrons adicionais são “roubados” dos portadores minoritários presentes no substrato – material p;
• Novos portadores são criados a partir das colisões entre partículas aceleradas;
• Exige cuidado para não
destruir o componente iS p n n n iD
MOSFET Tipo Depleção
Operação V
GS
=0V e V
DS
>0:
2 V V 1 DSS D P GSI
I
−=
MOSFET Tipo Depleção
Modo de operação:
– Modo de intensificação:
• na curva I
Dx V
DSvalores acima de V
GS= 0V;
• Na curva I
Dx V
GSvalores positivos de V
GS.
– Modo de depleção:
• Valores entre V
GS=0 V e V
GS=-VP (corte e saturação), para
a curva I
Dx V
DS;
MOSFET Tipo Depleção
Canal p
i D iS n p p p • Comportamento análogo ao MOSFET por depleção do tipo n.• A polaridade das tensões e sentido das correntes está invertido em relação ao MOSFET de canal n.
MOSFET Tipo Depleção
Canal p
MOSFET Tipo Depleção
MOSFET Tipo Depleção
Folha de Dados:
MOSFET Tipo Intensificação
Construção
• O dreno (D) e a Fonte (S) se conectam
às regiões de tipo n.
• A Porta (G) se conecta ao substrato tipo
p por uma fina camada isolante de
dióxido de silício (SiO2). • Não há canal.
• O material de tipo n fica sobre um substrato tipo p que pode ter uma
MOSFET Tipo Intensificação
Operação V
DS
> 0, V
GS
= 0
• A ausência do canal n não permite que circule corrente de dreno;
• Não há caminho entre dreno e fonte;
•Há duas junções pn reversamente polarizadas, as quais se opõe a qualquer fluxo de elétrons significativos entre o dreno e a fonte.
p n
MOSFET Tipo Intensificação
Operação V
DS
> 0, V
GS
> 0
•Potencial positivo para o dreno e para a porta em relação a fonte;
•O potencial positivo da porta pressionará as lacunas para o substrato, através da camada de SiO2;
• Região de depleção próxima à camada isolante livre de lacunas. •Os elétrons do substrato (portadores minoritários) são atraídos para a porta, que está a um potencial positivo e se acumularão próximo à superfície da
MOSFET Tipo Intensificação
Operação V
DS
> 0, V
GS
> 0
•A camada de SiO2 evita que os elétrons do substrato sejam absorvidos pela porta;•O aumento de VGS intensifica a concentração de elétrons próximos a superfície até um nível que permite o estabelecimento de uma corrente entre o dreno e a fonte.
• VGS > VT (tensão de limiar) para haver corrente.
•Recebe o nome MOSFET intensificação pois, o canal não existe para VGS = 0 e é “intensificado” pela tensão VGS > 0;
MOSFET Tipo Intensificação
Operação V
DS
> 0, V
GS
= constante
• À medida que a VGS se mantém constante e a VDSé aumentada, a ID satura (IDSS) e o nível de saturação (VDSsat) é alcançado;
• Comportamento similar para o JFET e para o MOSFET tipo depleção.
•O valor de saturação para ID ocorre devido ao processo de pinch-off, o qual torna o canal mais estreito próximo ao dreno;
• Elétrons “externos” (da fonte VDS) cobrem “lacunas” do substrato na vizinhança entre
MOSFET Tipo Intensificação
Curva Característica de dreno
Para valores de Aumento de VGS acima de VT → aumento de ID
MOSFET Tipo Intensificação
Operação V
DS
> 0, V
GS
= constante
onde: VT = a tensão limiar do MOSFET 2 ) ( GS T D k V V I = −k, uma constante, pode ser
determinada com a utilização de valores de um ponto específico e a fórmula:
I
VDSsat pode ser calculada utilizando-se: Para determinar a ID dada a VGS:
MOSFET Tipo Intensificação
Obtenção da curva de transferência
– Procedimento análogo ao JFET e MOSFET tipo
depleção;
MOSFET Tipo Intensificação
MOSFET com Canal P
• O MOSFET tipo intensificação de canal p é similar ao de canal n,
exceto pelo fato que as polaridades de tensão e as correntes são
MOSFET Tipo Intensificação
Símbolo
Terminal do substrato disponível Terminal do substrato conectado ao terminal fonte Não há ligação entre aReferências Utilizadas
BOYLESTAD, Robert L.; NASHELSKY, Louis.
Dispositivos eletrônicos e
teoria de circuitos. 11. ed. São Paulo: Pearson education do Brasil,
2013.
SEDRA, Adel S.; SMITH, Kenneth C..
Microeletrônica. 5ed. São Paulo:
Pearson Prentice Hall, 2007.
MALVINO, Albert Paul.
Eletrônica. 4. ed. São Paulo: Makron, c1997.
2v.
Floyd, Thomas L.;
Electronic Devices (Conventional Flow Version). 7
thEdition. Prentice-Hall, Inc., USA, 2004.
Obrigado pela Atenção!
Prof. Dr. Ulisses Chemin Netto – ucnetto@utfpr.edu.br
Departamento Acadêmico de Eletrotécnica – DAELT – (41)3310-4626 Av. Sete de Setembro, 3165 - Bloco D – Rebouças - CEP 80230-901