FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
O transístor MOS – região linear
dreno
fonte
corrente
I
dÓxido da porta
-
+
V
gs
> V
t
V
d
Lef
L
-+
+
-Substracto p
V
ds< V
gs- V
tporta
β – factor de ganho do transístor
Em SPICE
KP
UO
VTO
TOX
K
n(p)– transcondutância intrínseca do processo
µ
n(p)– mobilidade superficial
V
T– tensão de limiar de condução (V
SB=0)
C’
ox– capacidade unitária do óxido ( = ε
ox/ t
ox)
ε
ox= 3.97 x 8,85 aF/µm
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
O transístor MOS – região de saturação
dreno
fonte
corrente
I
dV
d
(
GS T) (
DS)
DV
V
V
I
=
β
−
1
+
λ
2
1
2+
-V
gs
> V
t
V
ds= V
gs- V
tporta
V
ds= tensão de pintch-off
Óhmica
, linear
saturação
V
ds> V
gs- V
tporta
dreno
fonte
I
dEm SPICE
LAMBDA
λ – coeficiente de modulação do canal
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
O transístor MOS – modelo nível 1
Vgs > Vt e Vds < Vgs - Vt
Na região linear:
)
.
Vds(1
.
2
Vds
-Vt
-Vgs
.
L
W
KP.
I
ef DS
+
λ
Vds
=
Vgs > Vt e Vds > Vgs - Vt
Na região de Saturação
(
Vgs
-
Vt
)
.(1
.
)
.
Leff
W
.
2
KP
IDS
=
2+
λ
Vds
=
ni
Na
ln
q
kT
p
φ
ox
.C'
KP
=
µ
(
2
p
-
Vbs
)
2
p
)
(
0
Vt
Vt
=
+
γ
φ
−
φ
ox
C'
Na
2
ε
sγ
=
tox
ox
ox
C'
=
ε
2Xjl
-
L
Leff
=
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
O transístor MOS – modelo nível 1
SíMBOLO
SPICE
DESCRIÇÃO
UNIDADES
Vt para vbs=0
Transcondutância Efeito de corpo
Potencial de superfície em inversão Modulação de canal Espessura de Óxido Dopagem de Substrato Difusão lateral Mobilidade de superfície V A/V2 V1/2 V V-1 m cm-3 m cm2
/V.s
Vt KPγ
2
φ
fλ
tox Nb Xjlµ
o VTO KP GAMMA PHI LAMBDA TOX NSUB LD UOParâmetros de efeitos parasitas
Corrente de Saturação da Junção
Densidade de Corrente de Saturação da Junção Potencial da junção
Capacidade por área para Vbs=0 Coeficiente de graduação da junção
Capacidade de perímetro por metro para Vbs=0 Coeficiente de graduação da junção no perímetro Coeficiente de junção polarizada diretamente Capacidade entre Porta e corpo
Capacidade entre Porta e Dreno Capacidade entre Porta e Fonte Resistência do Dreno
Resistência da Fonte
Resistência superficial entre fonte e dreno
A A/m2 V F/m2 --F/m --F/m F/m F/m Ω Ω Ω Is Js
φ
J Cj Mj Cjsw Mjsw FC Ccbo Cgdo Cgso Rd Rs Rsh IS JS PB CJ MJ CJSW MJSW FC CGBO CGDO CGSO RD RS RSHFEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
O transístor MOS – modelo nível 2
Na região linear:
(
) (
)
+
−
−
+
−
−
=
2 3 2 3f
2
Vbs
f
2
Vbs
-Vds
3
2
Vds
.
2
Vds
-f
2
-Vfb
-Vgs
.
Leff
W
.
.
1
KP
IDS
φ
γ
φ
φ
λ
Vds
A tensão de limiar pode ser calculada a partir dos parâmetros físicos através da equação:
f
f
γ
φ
φ
φ
2
2
ox
C'
q.Nss
-ms
Vt0
=
+
+
onde:
+
−
=
ni
N
ln
ni
Na
ln
q
kT
ms
D,polyφ
Na região de Saturação:Vds
λ
−
=
1
1
I
IDS
D,sat
+
+
=
Vgs
-
Vfb
-
2
p
1
-
1
2
(
Vgs
-
Vfb)
V
2 2 sat D,φ
γ
γ
Na região de Inversão fraca:
q
nkT
t
+
= V
V
ONox
C'
Cd
ox
C'
qNfs
1
+
+
=
n
(
)
=
nkT q . Von -VgsIon.e
Ids
Cd = Capacitância de depleção UeVds
Ut
Vt
Vgs
tox
Uc
−
−
=
.
.
ox
s
KP
KP'
ε
ε
Efeito da redução da mobilidade com o aumento de Vg Potencial de contacto entre porta e substracto
φp=φf
ID,sat é calculado pela expressão de IDS na região linear fazendo Vds=Vd,satIon=Ids em inversão forte, para Vgs=Von
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
O transístor MOS – modelo nível 2
SÍMBOLO
SPICE
DESCRIÇÃO
UNIDADES
V A/V2 V1/2 V V-1 m cm-3 cm-2 cm-2
--m m --cm2/V.s
V/cm
--m/s
--Vt para vbs=0 Transcondutância Efeito de corpoPotencial de superfície em inversão Modulação de canal
Espessura de Óxido Dopagem de Substrato
Densidade de estados de superfície
Densidade de estados rápidos de superfície Coeficiente de carga total de depleção Profundidade da junção metalúrgica Difusão lateral
Tipo do material do gate* Mobilidade
Campo eléctrico crítico para mobilidade Coeficiente exponencial para mobilidade Coeficiente do campo transversal
Máxima velocidade de deriva de portadores Fração de carga no canal atribuída ao dreno Efeito da largura na tensão de limiar
VTO KP GAMMA PHI LAMBDA TOX NSUB NSS NFS NEFF XJ LD TPG UO UCRIT UEXP UTRA VMAX XQC DELTA Vt KP
γ
2
φ
fλ
tox Nb Nss Nfs Neff Xj Xjl Tpgµ
o Uc Ue Ut vmax Xqc δFEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
O transístor MOS – modelo nível 3
Na região linear
:
Vds
.
Vds
.
2
Fb
1
-Vt
-Vgs
.
Leff
W
KP.
IDS
+
=
Fn
Vbs
-2
2
.Fs
Fb
=
+
p
φ
γ
ox.W
4.C'
.
s.
Fn
=
ε
δ
π
Efeito de canal curto (W)σ representa empiricamente a dependência de Vt com Vds
Vbs)
-p
Fn(2
Vbs
-p
2
.Fs
.Vds
-p
2
Vfb
Vt
=
+
φ
σ
+
γ
φ
+
φ
Xj
Xjl
Wp
Xj
Wp
-1
.
Xj
Wc
Xjl
Leff
Xj
-1
Fs
−
+
+
=
eff 3 21ox.L
C'
8.15x10
η
σ
=
η - parâmetro ETANo caso de não ser dado o valor de Kp
max.Leff
s.Vds
1
s
eff
v
µ
µ
µ
+
=
Vbs
Vt)
-(Vgs
1
s
θ
θ
µ
µ
+
+
=
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC) VTO KP GAMMA PHI LAMBDA TOX NSUB NSS NFS XJ LD TPG UO VMAX XQC DELTA ETA THETA Vt para vbs=0 Transconductância Efeito de corpo
Potencial de superfície em inversão Modulação de canal
Espessura do óxido da porta Dopagem do Substrato
Densidade de estados de superfície
Densidade de estados rápidos de superfície Profundidade da junção metalúrgica Difusão lateral
Tipo do material do gate* Mobilidade
Máxima velocidade de deriva de portadores Fracção de carga no canal atribuída ao dreno Efeito da largura na tensão de limiar
Efeito de Vd sobre Vt Modulação da mobilidade Vg V A/V2 V1/2 V V-1 m cm-3 cm-2 cm-2 m m --cm2
/V.s
m/s
--V-1 Vt KPγ
2
φ
fλ
tox Nb Nss Nfs Xj Xjl Tpgµ
o vmax Xqc δ η θSÍMBOLO
SPICE
DESCRIÇÃO
UNIDADES
O transístor MOS – modelo nível 3
Tipo de material da porta
+1 oposto ao do substrato *TPG = - 1 o mesmo do substrato
0 alumínio
Os parâmetros dos efeitos parasitas são
os mesmos para os 3 primeiros níveis
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
O Inversor
v
GSn
v
SGp
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
Inversor – característica estática
V
in
=V
out
dec=-1
V
OHminV
ILV
IHV
OLK=
β
Observações
• Tensões de saída próximas de V
DDe Gnd garantem maiores margens de ruído
• Os níveis lógicos “não dependem” das dimensões relativas dos transístores
• Baixa impedância de saída (regulação de saída)
• Elevada impedância de entrada (fan-out)
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
Inversor
W
Mn=12u, W
Mp=24u
W
Mn=24u, W
Mp=48u
De
q
ue
m
od
o
as
d
im
en
sõ
es
do
s
tra
ns
ís
to
re
s
af
ec
ta
m
o
te
m
po
d
e
co
m
ut
aç
ão
?
L
Mn= L
Mp=2,4u
L
Mn= L
Mp=4,8u
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
Capacidades do transístor – modelo de Meyer
capacidades extrínsecas
vista b
Óxido
fino
Óxido
grosso
até 40.tox
C
GB|ov=2C’
oxW
dL
ef=CGBO.L
efC
GB/2
vista a
vista b
W
efL
efL
dW
L
ef=L-2L
dC
GS|ov=C’
oxW
efL
d=CGSO.W
efC
GD|ov=C’
oxW
efL
d=CGDO.W
efvista a
L
S
D
Channel
Stop – N
A+
C
SB|ov=C
bottom+ C
sw=
C
jL
S.W
ef+CJSW(2 L
S+ W
ef)
Em princípio C
SB=C
DBFEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
Capacidades do transístor – modelo de Meyer
capacidades intrínsecas
WL
C
C
ox x 'X=GB
X=GS
X=GD
Sub--threshold
saturação
linear
V
DS+V
T2/3
1
0,5
0
V
GSV
TFEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
Modelo a altas frequências
2 1 2 1 3 2
Capacidade
Corte
Linear / Tríodo
Saturação / Pêntodo
Cgd
CGDO.W
W.L.C’ox
CGDO.W
Cdb
Cjdep
Cjdep
Cjdep
Cgb
C’ox.W.Lef+CGBO.L CGBO.L
CGBO.L
Cgs
CGSO.W
W.L.C’ox
W.L.C’ox
Csb
Cjdep
Cjdep
Cjdep
Cod
Cos
Cjsb
CBC
Cjdb
Cox
Cgd
Cdb
Cgb
Csb
Cgs
Cip
Cint
G
D
S
B
Zona de depleção
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
Inversor – comportamento dinâmico
Modelo dos transístores durante a comutação
v
o
=v
DSn
v
SDp
5-VTO
n(p)Mn linear
Mp corte
Mn corte
Mp linear
Mn saturação
Mp saturação
v
i
=v
GSn
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
Inversor
capacidades envolvidas na comutação
Capacidades vistas do
nó de saída do inversor
Capacidades de entrada
do inversor Ci
≅
3/2 Cox
C
total= Cdb1 + Cgd1(1-A) + Cdb2 + Cgd1(1-A) + Ccarga = Cjdep +
+ 1/2C’
oxW
NL
N(1-A) + Cjdep + CGDO.W
P(1-A) + Ccarga =
= 2.Cjdep + C’oxWL + 2.CGDO.W
P≅ C
OX+ Ccarga
Cjdep = C
jL
S.W
ef+CJSW(2 L
S+ W
ef)
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
Inversor – comportamento dinâmico
DD
N
N
L
N
t
pHL
=0,69R
onN
×C
L
V
W
KP
C
L
2
≈
DD
P
P
L
P
t
pLH
=0,69R
onP
×C
L
V
W
KP
C
L
2
≈
I
V
DDEstas expressões tomam R
on=V
DD/I em que I é a
corrente no ponto inicial da condução em saturação
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
Inversor
– comportamento dinâmico
t
p
=(t
pHL
+t
pLH
)/2
t
f
≈2,2R
onN
C
L
t
r
≈2,2R
onP
C
L
−
+
−
≈
2
2
1
1
1
1
9
,
0
DD
TP
P
N
DD
TN
DD
N
L
p
V
V
V
V
V
C
t
β
β
β
Estas expressões de tf e tr assumem que os tempos de subida e de descida
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
Inversor – comportamento dinâmico
integrando ao longo dos dois períodos de condução
De t
1a t
2(zona de saturação):
I
t
0 VDD 0,9.VDDt
1t
2t
0 0,1.VDD VDD-VTNt
3∫
∫
−=
−
−
−
−
=
−
=
−
=
2 1 0,9 2 1 2 2)
(
)
1
,
0
(
2
)
(
2
)
(
2
t t V V V N DD TN DD TN L f O TN DD N L O L TN DD N DS TN DD DDV
V
V
V
C
t
dv
V
V
C
dt
dt
dv
C
V
V
I
β
β
β
t
f
= t
f1
+t
f2
De t
2a t
3(zona linear):
−
−
=
−
−
−
=
−
=
−
−
=
∫
∫
− DD TN DD TN DD N L O t t V VT V O O TN DD N DD L O L DS DS TN GS N DSV
V
V
V
V
C
tf
dv
V
V
V
V
V
C
dt
dt
dv
C
V
V
V
V
I
DD TN DD20
19
ln
)
(
2
2
)
(
2
)
(
3 2 1 , 0 2 2β
β
β
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
Inversor – comportamento dinâmico
efeitos externos
0,35
0,30
0,25
0,20
0,15
0
0,2 0,4
0,6 0,8
1
2
deg
2
2
+
=
pHL
rau
r
pHLreal
t
t
t
Hodges 88
tr – tempo de subida do sinal
de entrada (de 0% a 100%)
t
pH L(n
s)
(
)
SR
sat
S
S
S
Tn
DD
n
sat
V
V
V
V
R
I
I
(
)
2
,
2
−
∴
=
=
β
in
GS
V
V
<
Para um processo 1,2µm R
S≂70Ω
D. Hodges and H. Jackson, Analysis and Design of Digital Integrated Circuits,
McGraw-Hill, Inc., 1988.
Presença de resistências parasitas
Efeito do gradiente do sinal de entrada
Importância relativa dos
tempos de propagação
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
Inversor – cadeia de N inversores
C
i1AC
iA
N-1C
i1C
oAC
oA
N-1C
oC
LA
0(W
p1/ W
n1)
A
1(W
p1/ W
n1)
A
N-1(W
p1/ W
n1)
1
N
Ci
N
=C
i1
A
N-1
=C
L
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
12
10
8
6
4
2
0
A
t
p/ln(C
L/C
i)
e
A
C
C
N
i
L
ln
ln
=
N
i
L
C
C
A
1
=
pi
L
pT
t
C
C
e
t
=
1
ln
O tempo de propagação total mínimo
para um qualquer número de
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)
Inversor – oscilador em anel
W
p1/ W
n1W
p1/ W
n1W
p1/ W
n1C
iC
oC
iC
oC
iC
o(
pHL
pLH
)
osc
t
t
N
f
+
=
1
N par ou ímpar?
FEUP/DEEC – Electrónica 3 (TEC)