Modelos de ligações propostos para atuar em conjunto com

Neste subitem são apresentados os modelos de ligação propostos para atuarem em conjunto com a primeira versão das famílias de painéis, ou seja, a versão estudada por Guimarães César (2007). Ao total foram sugeridas 8 opções, sendo, com base em Schultz (1994) e na apostila da Unicamp (S.D.), 5 modelos flexíveis e 3 rígidos. Apesar das 3 versões das ligações rígidas (Figuras 33, 34 e 35) se encontrarem expostas estas não serão abordadas neste subitem, pois destinam-se apenas a realizar a ligação painel-laje ou painel-piso, ou seja, elas não se enquadram ao tema desta pesquisa. Em relação aos modelos de ligações flexíveis, o mesmo ocorre em relação a opção ilustrada na Figura 32, pois foi proposta apenas possibilitar a ligação da base dos painéis de grandes dimensões ao piso ou laje. Em outras palavras, neste subitem serão expostas apenas as opções 1, 2, 3 e 8 por serem considerados adequados ao tema desta pesquisa.

A primeira opção (Figura 29) foi concebida visando acelerar a produção da edificação através da redução do número de processos envolvidos na montagem dos painéis. Esse modelo de ligação foi desenvolvido para realizar apenas a união da base do painel com o piso ou laje do pavimento inferior e com a base de outro painel. Para possibilitar este ganho propôs-se uma evolução aos modelos de ligações parafusadas (opção 2 e 3) que consistiu na eliminação da união entre o painel e o piso ou laje do pavimento inferior por meio de parafusos ou chapas soldadas. Isso foi possível devido a configuração das chapas fixas tanto a base do painel quanto ao piso ou a laje do pavimento inferior, permitindo que a união entre elas ocorra por meio de um simples encaixe. Para a utilização desse tipo de ligação mostra-se necessário a atenção as tolerâncias modulares, a existência de bordas e estruturas de reforço nos painéis com resistência suficiente para suportar uma possível concentração de forças na presença de um evento acidental e um nivelamento adequado da superfície de apoio dos painéis. Em relação as chapas, tanto as utilizadas nos painéis quanto na laje, podem ser fixas por meio de parafusos (pós-ancoragem) ou barras de aço soldadas (pré- ancoragem).

A segunda opção (Figura 30) foi desenvolvida com intuito de simplificar o processo de montagem de painéis no canteiro de obra. Esse modelo caracteriza-se por ser versátil, ou seja, pode ser utilizado tanto na base quanto no topo dos painéis, possibilitando inclusive a união de até quatro painéis distintos. Uma única chapa metálica permite que se realize

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as uniões painel-piso ou painel-laje e painel-painel. Assim como na opção anterior, para sua utilização mostra-se necessário a atenção as tolerâncias modulares, a existência de bordas e estruturas de reforço nos painéis com resistência suficiente para suportar uma possível concentração de forças na presença de um evento acidental e um nivelamento adequado da superfície de apoio dos painéis. Esse modelo de ligação foi proposto inicialmente para a execução de edificações térreas ou com dois pavimentos, porém, ressalta-se que esse também pode ser utilizado para fixação de painéis de vedação em edifícios com “ossatura” em concreto armado ou aço.

A terceira opção (Figura 31) possuí características tanto da primeira quanto da segunda, ou seja, ela é composta por duas chapas metálicas (uma fixa a base ou topo do painel e outra fixa ao piso ou laje) e possibilita a união de até quatro painéis distintos. As recomendações e as limitações para esse modelo são idênticas as das anteriores. Em relação as chapas metálicas, tanto as utilizadas nos painéis quanto na laje, podem ser fixas por meio de parafusos (pós-ancoragem) ou barras de aço soldadas (pré-ancoragem) e a união entre as duas pode ocorrer por meio de parafusos (Ligação flexível) ou soldas (ligação rígida).

A oitava opção (Figuras 36 e 37) consiste na utilização de uma chapa galvanizada perfurada fixa ao topo de painéis adjacentes por meio de parafusos. Esse modelo foi concebido exclusivamente para a execução de edificações térreas, sendo empregado na construção do protótipo habitacional situado junto ao Laboratório de Materiais de Construção Civil (LMCC), o qual é utilizado atualmente como seu anexo. Esse modelo apresentou-se como um método simples e eficiente no canteiro de obra, porém, devido a fragilidade inerente a este tipo de ligação (em relação a um evento acidental) não se recomenda o seu uso para produção de edificações com muitos pavimentos.

Em relação as três primeiras opções, ressalta-se que a sua concepção foi norteada pelas recomendações prescritas pela norma inglesa BS 5628:1992, ou seja, essas foram concebidas para suportar um quarto da carga resultante da aplicação de uma força distribuída de 30 kN/m2 _{sobre um painel com 1200 mm de comprimento e 2800 mm de} altura, apresentando uma deformação milimétrica. Em relação a configuração final das chapas, esta foi definida com auxílio da análise numérica, pois a evolução das famílias de painéis induziu que estas não passassem do campo das hipóteses. Diante disso, destaca-se que o principal fator limitante da utilização dessas na execução de edifícios altos é a dimensão máxima permitida para os painéis.

84 Figura 29 – Modelo de ligação desenvolvido por este autor para ser utilizado com a primeira versão das famílias de painéis. Fonte: Autor.

85 Figura 30 - Modelo de ligação desenvolvido por este autor para ser utilizado com a primeira versão das famílias de painéis. Fonte: Autor.

86 Figura 31 - Modelo de ligação desenvolvido por este autor para ser utilizado com a primeira versão das famílias de painéis. Fonte: Autor.

87 Figura 32 - Modelo de ligação desenvolvido por este autor para ser utilizado com a primeira versão das famílias de painéis. Fonte: Autor.

88 Figura 33 - Modelo de ligação desenvolvido por este autor para ser utilizado com a primeira versão das famílias de painéis. Fonte: Autor.

89 Figura 34 - Modelo de ligação desenvolvido por este autor para ser utilizado com a primeira versão das famílias de painéis. Fonte: Autor.

90 Figura 35 - Modelo de ligação desenvolvido por este autor para ser utilizado com a primeira versão das famílias de painéis. Fonte: Autor.

91 Figura 36 - Modelo de ligação desenvolvido pelo GDA para ser utilizado com a primeira versão das famílias de painéis. Fonte: GDA.

92 Figura 37 - Modelo de ligação desenvolvido pelo GDA para ser utilizado com a primeira versão das famílias de painéis. Fonte: GDA.

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3.2.2. Modelo de ligação proposto para atuar em conjunto com a