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(1)

UNIVERSIDADE FEDERAL DE

SÃO JOÃO DEL-REI

ELETRÔNICA DE POTÊNCIA

TRANSISTORES DE POTÊNCIA (MOSFET)

(2)

Sumário

1.

Histórico

2.

Comparação entre FET e TBJ

3.

Construção do MOSFET

4.

Tipos de Transistores e Simbologia

5.

Regiões de Operação

6.

Curva característica de transferência do MOSFET

7.

Curva característica ideal do MOSFET

8.

MOSFET como interruptor

9.

Perdas no MOSFET

10. Diodo interno de um MOSFET de potência

11. IGBT

12. Curva característica de tensão-corrente do IGBT

(3)

Histórico

 Embora o conceito básico do FET tenha sido conhecido desde 1930, o dispositivo tornou-se uma realidade prática apenas na década de 1960.  Desde o final de 1970, um tipo particular de FET, o transistor de efeito de

campo tipo metal-óxido-semicondutor (MOSFET), tornou-se extremamente popular.

 Comparado aos TBJs, os transistores FET podem ser feitos com dimensões muito pequenas (isto é, ocupando uma pequena área de silício na pastilha do circuito integrado), e seu processo de fabricação é relativamente

simples.

 Funções lógicas digitais e memórias podem ser implementadas com circuitos que utilizam exclusivamente FETs (isto é, não há necessidade de resistores ou diodos).

 A maioria dos circuitos integrados é feita atualmente usando-se a tecnologia MOS.

(4)

SEMELHANÇAS:

- São utilizados em circuitos

amplificadores

;

- Funcionam como

interruptores

;

- Utilizados em circuitos de

casamento de impedância

.

(5)

DIFERENÇAS:

- FETs

são dispositivos

controlados

por

tensão

.

TBJs

são

dispositivos controlados por

corrente

;

(6)

DIFERENÇAS:

- FETs

têm

impedância de entrada maior

.

TBJs

têm

ganhos

maiores

;

- FETs

são

menos sensíveis

à variações de

temperatura

e mais

facilmente integrados em

CIs

;

(7)

Construção do MOSFET

(8)
(9)

Construção do MOSFET

(10)
(11)

 Os símbolos dos dois tipos de transistores são mostrados na Figura 3.3.

NMOS PMOS

Tipos de Transistores e Simbologia

(12)

 As polarizações para os dois tipos de transistores são vistas na Figura 3.4.

NMOS PMOS

Tipos de Transistores e Simbologia

(13)
(14)

A curva entorta porque a resistência do canal

aumenta com vDS

Praticamente uma linha reta com inclinação proporcional a (vGS– Vth)

Triodo Saturação

A corrente satura porque o

canal estrangula no final do dreno, e vDS não mais afeta o canal

V

GS

> V

th

Regiões de Operação

Ôhmica ou Ativa ou

(15)

Regiões de Operação

três regiões distintas de operação na curva característica VxI para uma dada tensão da porta: a região de corte, a região ativa (ou saturação) e a região de resistência constante (ôhmica ou triodo).

A região de corte, ou estado desligado do MOSFET, existe enquanto

VGS < Vth. Quando os valores de VGS forem maiores do que Vth, o MOSFET poderá operar na região ativa (saturação) ou na região ôhmica.

Na região ativa/saturação, ele funciona como um amplificador. Nesse caso, VGS > Vth. Para um dado valor de VGS, a corrente de dreno permanece aproximadamente constante, independentemente da tensão dreno-fonte. Essa corrente (ID) é controlada por VGS; logo, tanto ID como a tensão VDS podem ser simultaneamente altas.

A região de interesse em eletrônica de potência é a região ôhmica ou triodo, em que a corrente de dreno aumenta de maneira diretamente

(16)

Curva característica de transferência do MOSFET

Quando o MOSFET é utilizado

como interruptor

, sua

função básica é

controlar a corrente de dreno através da tensão

da porta

. A Figura 3.6 mostra a curva característica de

transferência.

(17)

Curva característica de transferência do MOSFET

A

curva real

pode ser

aproximada

pelas características

lineares indicadas pela linha tracejada na Figura 3.6. A

corrente

de

dreno

é igual a

zero até

que se alcance a

tensão limiar (V

th

)

. A

partir daí,

aumenta linearmente com

a

tensão

. A

inclinação

da

curva

representa

o valor da transcondutância

g

m

.

I

D

= 0

para

V

GS

< V

th

(18)

Curva característica ideal do MOSFET

O MOSFET tem uma

curva característica ideal

, como mostra a

Figura 3.7.

Sem sinal

aplicado

na porta

, o dispositivo está

desligado

. A

corrente de dreno (I

D

) é igual a zero e a tensão V

DS

igual ao valor da

fonte de alimentação. A

tensão

da porta (

V

GS

) faz com que o

dispositivo

passe para o estado

ligado

e a

corrente

de dreno seja

limitada

pela

resistência

de carga. A tensão (

V

DS

) no MOSFET é

igual a

zero

.

(19)
(20)

MOSFET como interruptor

Quando um MOSFET de potência é utilizado

como interruptor

e está na condição

ligado

, é forçado a operar na

região ôhmica

. Isso

garante que a

queda de tensão

no dispositivo seja

baixa

, de tal modo

que a corrente de dreno fique determinada pela carga. Assim, a

perda

de potência

no dispositivo é

pequena

. A condição para operação do

MOSFET na região ôhmica é dada por:

V

DS

≤ V

GS

− V

th

e V

DS

> 0

Portanto, para aplicações de comutação, a resistência no

estado ligado (

R

DS(ON)

) passa a ser um parâmetro muito importante,

uma vez que

determina

a

perda

de potência durante a

condução

para

um dado valor de corrente de carga (dreno).

(21)

MOSFET como interruptor

(22)

MOSFET como interruptor

Quanto mais baixo

o valor de

R

DS(ON)

,

mais baixa

a queda de

tensão no estado ligado, mais baixa a

dissipação de potência

e

mais

alta

a

capacidade

de

corrente

do dispositivo.

A queda de tensão direta é:

Quando o MOSFET está

desligado

, a

corrente

de dreno é

praticamente

igual a

zero

e a tensão V

DS

igual ao valor da tensão de

alimentação. Nessas condições, a

resistência

entre o dreno e a fonte

R

DS

é

muito alta

. Para a operação do MOSFET

na região de corte

temos:

(23)

MOSFET como interruptor

(24)

Diodo interno de um MOSFET de potência

Quando houver inversão na polarização do terminal da fonte (quando ela for positiva em relação ao dreno), o MOSFET não pode bloquear a

tensão. O fato se deve ao diodo intrínseco antiparalelo existente em sua estrutura (devido à conexão realizada entre corpo e fonte). Esse diodo fornece um caminho interno direto para que a corrente passe na direção inversa (da fonte para o dreno) através da junção, que se torna diretamente polarizada. Denominado diodo de corpo e mostrado na Figura 3.10, ele é muito útil para a maioria das aplicações de comutação, uma vez que fornece um caminho de

(25)
(26)

Perdas no MOSFET

Perda de potência na condução / estado ligado

Perda de potência no estado desligado

Perda de energia na ligação do interruptor

Perda de energia no desligamento do interruptor

𝑊𝑆𝑊−𝑂𝑁 = 𝑉𝐷𝑆(max)𝐼𝐷𝑡𝑆𝑊−𝑂𝑁 2𝜋

𝑊𝑆𝑊−𝑂𝐹𝐹 = 𝑉𝐷𝑆(max)𝐼𝐷𝑡𝑆𝑊−𝑂𝐹𝐹 2𝜋

(27)

Perdas no MOSFET

Perda de potência por

comutação

Perda

total

de potência no MOSFET

É importante ressaltar que, nas

baixas frequências

de

comutação, a

perda total

de potência em um

MOSFET

é

mais alta

do

que em um

TBJ

por causa da

perda na condução maior no MOSFET

.

Entretanto, à medida que a

frequência cresce

, as

perdas

por

comutação do

TBJ aumentam

mais do que as do MOSFET. Portanto,

para aplicações em

altas frequências

é

desejável

o uso do

MOSFET

.

(28)

Exemplo

Ex. 3.6) Na figura abaixo, a fonte de tensão é VS = 120 V e a resistência de carga RL = 10 Ω. Os parâmetros do MOSFET são tSW-ON = tSW-OFF = 1,5 μs e RDS(ON) = 0,1 Ω. Se o ciclo de trabalho for igual a 60% e a frequência de comutação for igual a 25 kHz, determine:

a) a perda de potência no estado ligado;

𝑃𝑆𝑊−𝑂𝑁 = 𝑉𝐷𝑆(max)𝐼𝐷

2𝜋 .

𝑡𝑆𝑊−𝑂𝑁 𝑇

(29)

Exemplo

Ex. 3.7) Um MOSFET tem os seguintes parâmetros: IDSS = 2 mA, RDS(ON) = 0,3 Ω, ciclo de trabalho d = 50%, ID = 6 A, VDS = 100 V, tSW-ON = 100 ns e tSW-OFF = 200 ns. Se a frequência de comutação for de 40 kHz, determine a perda total de potência.

(30)

Transistores bipolares de porta isolada

(IGBTs)

(31)

Transistores bipolares de porta isolada (IGBTs)

31

O transistor bipolar de porta isolada (IGBT) mescla as características de baixa queda de tensão no estado ligado do TBJ com as excelentes características de comutação e um circuito de acionamento da porta bem

simples e a alta impedância de entrada do MOSFET.

Os IGBTs estão substituindo os MOSFETs em aplicações de alta tensão, nas quais as perdas na condução precisam ser mantidas em valores baixos.

(32)

Transistores bipolares de porta isolada (IGBTs)

Embora as velocidades de

comutação

dos IGBTs sejam

maiores

(até 50 kHz) do que as dos

TBJs

, são

menores

do que as dos

MOSFETs

.

Ao contrário do que ocorre no MOSFET, o IGBT

não tem

qualquer diodo reverso interno

. Assim, sua

capacidade

de

bloqueio

para tensões

inversas

é

muito baixa

.

A

operação

do IGBT é muito

similar

à dos

MOSFETs

de

potência.

Para

colocá-lo

no

estado

ligado,

basta

polarizar

positivamente o terminal coletor (C), em relação ao terminal emissor

(E). Uma

tensão positiva

V

G

aplicada na

porta

fará o dispositivo passar

para o estado

ligado

quando a tensão na porta exceder a tensão de

limiar (

V

). O IGBT passará para o estado desligado no momento

(33)

Curva característica de tensão-corrente do IGBT

33

Quando não houver tensão aplicada na porta, o IGBT estará no estado desligado, no qual a corrente (IC) é igual a zero e a tensão através do interruptor é igual à da fonte. Se a tensão VG > VGE(TH) for aplicada na porta, o dispositivo passará para o estado ligado e permitirá a passagem da corrente IC. Essa corrente é limitada pela tensão da fonte e pela resistência de carga. No estado ligado, a tensão através do interruptor é VCE(sat).

(34)

Perdas no IGBT

Perda de potência na condução / estado ligado

Perda de potência no estado desligado

A perda de energia no IGBT durante o tempo de ligação é dada por:

A perda de energia durante o tempo de desligamento (tOFF) é a mesma daquela do tempo de ligação e é dada por:

𝑉 𝐼 𝑡 𝑊𝑆𝑊−𝑂𝑁 = 𝑉𝐶𝐸(max)𝐼𝐶(max)𝑡𝑆𝑊−𝑂𝑁 2𝜋 𝑃𝑂𝑁(𝑎𝑣𝑔) = 𝑉𝐶𝐸(sat). 𝐼𝐶 𝑡𝑂𝑁 𝑇 𝑃𝑂𝐹𝐹(𝑎𝑣𝑔) = 𝑉𝐶𝐸. 𝐼𝐹𝑈𝐺𝐴 𝑡𝑂𝐹𝐹 𝑇

(35)

Exemplo

Ex. 3.11) No circuito abaixo, VS = 220 V, RL = 10 Ω, f = 1 kHz e d = 0,6. Se o IGBT tiver os seguintes dados:

tSW-ON = 2,5 μs, tSW-OFF = 1 μs e VCE(sat)= 2,0 V,

determine:

a) a corrente média na carga;

b) as perdas na condução;

c) as perdas de potência durante o tempo de ligação;

(36)
(37)

Transistor de Unijunção (UJT)

O transistor de unijunção (unijunction transistors – UJT) é

um dispositivo com três terminais. Um deles é o

emissor

(E) e os

demais, as

duas bases

: a base um (B

1

) e a base dois (B

2

).

O

emissor

é feito de material

do tipo P

, enquanto o

corpo principal

é feito de material do

tipo N

. Portanto, existe

uma junção PN entre o emissor e o corpo do dispositivo.

(38)

Transistor de Unijunção (UJT)

Os terminas B2 e B1 são de polarização e, por serem compostos de um único material tipo N, apresentam uma resistência característica. Ao ser

polarizado, tensão positiva em B2 e negativa em B1, por exemplo, é necessário

aplicar uma tensão no emissor superior à queda entre o ponto E (que será uma porção da tensão aplicado entre B2 e B1), mais a queda de uma junção PN (cerca de 0,7 V para o silício). Nesse instante, a corrente irá circular do emissor (E) para a base 1 (B1), passando o dispositivo para o estado ligado.

(39)

Transistor de Unijunção (UJT)

O UJT é

utilizado para gerar pulsos de acionamento para

dispositivos maiores

, como retificadores controlados de silício

(silicon controlled rectifiers –

SCRs

) e

TRIACS

. Seus

terminais de

controle são também terminais de potência

. O terminal B

2

é

usado para polarização.

O UJT é o dispositivo ideal para

utilização em osciladores

de relaxação

, usados para disparo de um SCR. A Figura 3.14

mostra esse circuito oscilador usando um UJT.

(40)
(41)

Bibliografia

1. Ashfaq Ahmed, Eletrônica de Potência, Prentice Hall, 1ª

edição, 2000.

– Capítulo 3 e 4

2. https://www.sites.google.com/site/circuitoamigotecnologia/

componentes-eletronicos/diac

3. http://www.gta.ufrj.br/grad/01_1/igtb/Pagina_IGBT_arquivo

s/image005.jpg - Acesso em 06/09/14

4.

http://eletronicadepotenciai.blogspot.com/2013/03/aula-16-transistor-de-unijuncao.html - Acesso em 07/10/19

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UNIVERSIDADE FEDERAL DE

SÃO JOÃO DEL-REI

ELETRÔNICA DE POTÊNCIA

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