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Catálogo
de Produtos
A maior
fábrica de
encapsulamento
e teste da
América Latina
A HT Micron possui a mais moderna fábrica de en-capsulamento e teste da América Latina. Construída de acordo com rígidos padrões mundiais, ela conta com uma estrutura de aproximadamente 10 mil metros quadrados. A maior parte desta área é destinada para produção, constituída por salas limpas, com classes va-riando de 5 a 100 mil.
A parceria com a sul-coreana Hana Micron facilita o acesso as mais modernas tecnologias relacionadas a produtos e processos de Encapsulamento. O que garante, de forma eficiente e rápida, a implementação dos mesmos.
As principais etapas deste processo são:
- Die attach: consiste na remoção do die do wafer e posicionamento sobre um substrato (PCB); - Wire bonding: ligação/soldagem de fios, em geral de ouro, entre o die e o substrato;
- Molding: encapsulamento, ou seja, injeção de epóxi para proteção das ligações de ouro e do die; - Ball mount: instalação, se aplicável, das bolas de solta na parte inferior do componente;
- Laser Mark: marcação Laser do PartNumber e lote produtivo do produto; - Singularization: corte e separação dos componentes;
A HT Micron conta com uma equipe altamente qualificada e com uma vasta experiência em testes. Seus pro-fissionais já estiveram nas principais empresas mundiais de semicondutores, tendo total capacidade para o desenvolvimento e aplicação de testes em seus produtos. Com um processo robusto e eficaz de teste, a HT re-aliza todas as etapas de testes que garantem a confiabilidade, durabilidade e qualidade dos produtos. São elas:
- Burn in;
- Core test em alta temperatura; - Speed test;
- Core test em baixa temperatura.
Processo de Teste
Encapsulamento
Memória DRAM DDR3
A HT Micron , utilizando-se de insumos de alta qualidade e tecnologia, desenvolve localmente chips de memória DDR3L aplicáveis a todos PCs, incluindo Desktops, No-tebooks e Ultrabooks. Os chips de memória da empresa são incentivados pelo PADIS e cumprem com as etapas exigidas para obtenção de benefícios das portarias de PPB.
Desenvolvido com a terceira geração do padrão DDR SDRAM, que opera com o dobro da velocidade da gera-ção anterior e com um baixo consumo de energia de 1,35V, os componentes DDR3 são ideais para utilizagera-ção das principais aplicações de memória que requerem grande densidade, altas frequências de operação e baixo consumo de energia.
Os componentes DDR3 HT Micron oferecem operação totalmente síncrona referenciada as bordas de subida e descida do clock, com caminhos de dados que contam com um prefetch de 8-bits para alcançar alta banda de transferência. Estes componentes são retro compatíveis com ambientes de 1,5V sem mudanças.
Tecnologia Densidade Arranjo RoHS Tensão Clock Encapsulamento Temp. de Op.
DDR3 2 Gb 256x8 Sim 1.35 V 1600 MHz FBGA 0˚C to +95˚C
Sip
Através da tecnologia de encapsulamento SIP, a HT Micron tem capacidade de fornecimento de Pen-Drives de diversas capacidades e tecnologias. Através do conceito do SIP (system in a package) é possível produzir PenDrives de tamanho dimensional reduzido e capacidade elevada. Este processo segue as etapas necessárias para enquadramento deste produto dentro do PADIS.
NAND
Produzidas localmente, as memórias não voláteis do tipo NAND Flash são incentivadas pelo PADIS e cum-prem as etapas exigidas para obtenção de benefícios das portarias de PPB. As memórias NAND Flash podem ser utilizadas em Pen Drives, SSDs, armazenamentos hí-bridos, aplicações industriais, reprodutores multimídia, telefones celulares e tablets.
A tecnologia System-in-Package (SIP), baseados em Nand Flash com controladores USB para PenDrives, pos-sibilita um produto com uma grande gama de densidades que mantém um pequeno tamanho físico e cria uma grande resistência do produto, em função de todos os componentes estarem envoltos pelo encapsulamento. Estes produtos estão disponíveis nos tamanhos de 8GB, 16GB e 32GB com interface USB 2.0 que permite alta velocidade de transferência e de dados.
A tecnologia NAND é extremamente versátil e pode ser aplicados em uma diversidade de produtos que exigem armazenamento confiável, alta velocidade e grande vida útil podendo ser combinados de diversas formas para gerar grande variedade de densidades utilizando a tecnologia MLC que permite o armazenamento de 2 bytes por célula.
Av. Unisinos, 950 Sala 410 +55 51 3091 1100
A HT Micron é uma empresa brasileira focada em for-necer soluções locais em encapsulamento e teste de semicondutores.
Fundada em 2009, através da joint venture entre a sul-coreana Hana Micron e o Grupo Parit Participa-ções em Inovação e Tecnologia S/A, a HT Micron tem como objetivo estimular a geração de conhecimento e valor agregado para o país, através de parcerias com institutos de tecnologia e universidades
Tecnologia em semicondutores
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