Resistência flexural

Os resultados registrados nos testes de resistência flexural dos materiais resinosos fotoativados pelas fontes de luz halógena e LED encontram-se em MPa e relacionados nos Anexos 11, 12, 13, e 14.

A análise de variância e quadrados médios para a resistência flexural estão no Anexo 15. Os valores médios da resistência flexural obtidos da fotoativação com as fontes de luz e os materiais resinosos analisados pelo teste SNK expressos em MPa apresentam-se nas Tabelas 8 e 9. A análise de variância revelou interação significativa na comparação individual entre as fontes de luz (p<0,001) e entre os materiais (p < 0,001). A resistência flexural identificada pela luz halógena foi superior e diferente significativamente que a do LED, e a resina composta foi maior e estatisticamente diferente que a do compômero.

Tabela 8- Comparação da média de resistência flexural da fotopolimerização efetuada com luz halógena e LED em MPa.

Fonte de luz Resistência flexural (MPa)/ DP

Halógena 195.88 ± 28.36 a

LED 163.85 ± 21.71 b

Obs: médias ligadas por mesma letra não são significativamente diferentes pelo teste de SNK (p < 0,05).

Tabela 9- Comparação da média de resistência flexural dos materiais resinosos avaliados em MPa.

Material Resistência flexural(MPa) / DP

Compômero 164.40 ± 13.51 b

Resina composta 195.34 ± 33.61 a

Obs: médias ligadas por mesma letra não são significativamente diferentes pelo teste de SNK (p < 0,05).

A comparação realizada pelo teste SNK da média dos resultados da resistência flexural dos materiais resinosos fotopolimerizados pela luz halógena e LED estão expressos em MPa na Tabela 10. Constatou-se interação significativa entre a fonte de luz e material avaliado. O compômero fotoativado pela luz halógena mostrou resultado mais elevado e diferente estatisticamente que fotoativado pelo LED. A resina composta também apresentou resultado maior e diferente estatisticamente que fotoativada pelo LED.

O compômero e a resina composta fotoativados pela luz halógena apresentaram diferença estatística significante. Entretanto, quando os compósitos foram fotoativados pelo LED, não foi identificada diferença estatisticamente significativa.

Tabela 10- Comparação da média de resistência flexural dos materiais resinosos fotopolimerizados pela luz halógena e LED em MPa.

Material Média (MPa) / DP

Fonte de luz Compômero Resina composta

Halógena 173,13 ± 12.58 a B 218,65 ±19.71 a A LED 155,69 ± 7.62 b A 172,03 ± 28.08 b A

OBS: médias ligadas por letras minúsculas na vertical e letra maiúsculas na horizontal iguais não diferem estatisticamente pelo teste de SNK (p < 0,05).

4.4 Caracterização dos materiais resinosos

4.4.1 Análise termogravimétrica (TGA)

A termogravimetria das amostras do compômero e da resina composta resultou nas curvas térmicas especificadas nos Anexos 16 e 17, respectivamente.

A curva térmica da amostra da resina composta TPH Spectrum apresentou dois decaimentos (Anexo 17). O primeiro decaimento encontra-se aproximadamente entre 200-380oC. A curva de derivada (DTG) apresentou dois picos onde a velocidade de decomposição é máxima, podendo indicar tanto um processo de queima complexo quanto à queima de dois componentes diferentes. O segundo decaimento está entre 380-500oC, porém a curva de derivada (DTG) apresentou apenas um pico onde a velocidade de decomposição é máxima, que provavelmente deve corresponder à queima de somente um componente. A fração orgânica desta resina representa cerca de 27% da amostra enquanto a fração inorgânica cerca de 73%.

A curva térmica da amostra do compômero Dyract AP também apresentou dois descaimentos (Anexo 16). O primeiro descaimento encontra-se aproximadamente entre 150-350oC enquanto o segundo entre 350-550oC. Diferente da amostra anterior, a curva de derivada (DTG) apresentou em cada descaimento apenas um pico onde a velocidade de decomposição é máxima, indicando um processo de queima menos complexo. A fração orgânica deste material representa cerca de 20,5% da amostra enquanto a fração inorgânica cerca de 79,5%.

Assim, pode-se dizer que as amostras são semelhantes considerando-se os percentuais de fração orgânica e inorgânica. Os valores numéricos das frações

orgânicas e inorgânicas dos materiais resinosos obtidos pela análise TGA estão expressos em % em peso no Gráfico 1.

COMPÔMERO 79,50% 20,50% _FRAÇÃO ORGÂNICA FRAÇÃO INORGÂNICA RESINA COMPOSTA 27% 73% FRAÇÃO ORGÂNICA FRAÇÃO INORGÂNICA

Gráfico 1- Valores percentuais das frações orgânicas e inorgânicas dos materiais resinosos obtidos pela análise TGA (% em peso)

4.4.2 Espectrometria no infravermelho (IR)

Nos Anexos 18 e 19 estão representados os espectros da espectrometria no infravermelho das amostras de compômero e resina composta, respectivamente.

A análise qualitativa do espectro da amostra TPH Spectrum revelou que os constituintes possuem como principais grupamentos químicos absorções relativas

essencialmente de ésteres, de natureza alifática e aromática. Nas Tabelas 11 e 12 são apresentados os assinalamentos e as atribuições das bandas comuns aos espectros das amostras. É conveniente observar, que na região entre 1000 -1200 cm-1 ocorreu o alargamento do pico devido à presença da carga de sílica. Em relação à amostra Dyract AP, observa-se que as absorções também são do tipo éster, porém de natureza alifática. O mesmo tipo de alargamento de pico foi observado no compômero, pela mesma razão mencionada acima.

Tabela 11- Principais grupamentos químicos do espectro no infravermelho da amostra do compômero Dyract AP.

Assinalamento (cm-1) Atribuição

3386 (N-H) deformação axial N-H (alifático) 2960 (CH3) deformação axial C-H (alifático) 1718 (C=O) deformação axial C=O (alifático) 1637 (C=O) ; (C=C) deformação axial C=O ; C=C (alifático)

1534 (N-H) deformação axial N-H (alifático) 1454 (CH2) deformação angular C-H (alifático) 1297/1016 (C-O) deformação axial C-O (alifático)

Tabela 12- Principais grupamentos químicos do espectro no infravermelho da amostra resina composta TPH Spectrum.

Assinalamento (cm-1) Atribuição

3385 (N-H) deformação axial N-H (alifático) 2961 (CH3) deformação axial C-H (alifático) 1718 (C=O) deformação axial C=O (alifático) 1637 (C=O); (C=C) deformação axial C=O ; C=C (alifático)

1609 (C=C) deformação axial C=C (aromático) 1582 (C=C) deformação axial C=C (aromático) 1511 (C=C) deformação axial C=C (aromático) 1452 (CH2) deformação angular C-H (alifático) 1297/1048 (C-O) deformação axial C-O (alifático/aromático)

1165 (C-O) deformação axial C-O (aromático) 831 (C-H) deformação angular C-H (aromático)

4.4.3 Espectrometria de ressonância magnética nuclear (NMR)

Nos Anexos 20 e 21 encontram-se representados os espectros de NMR das amostras do compômero Dyract Ap e da resina TPH Spectrum, respectivamente.

Baseado nas informações dos fabricantes e na literatura relacionada ao assunto (SILVERSTEIN, BASSLER e MORRILL 90, 1979; PHAM et al.74, 1991; SILVERSTEIN e WEBSTER 91, 2000) foram selecionados para o cálculo quantitativo das composições alguns deslocamentos químicos característicos de cada um dos componentes, a partir do espectro de 13C NMR. As classes químicas e sua correlação principal com 13C NMR e o grupamento químico selecionado, deslocamento químico e área correspondente estão na Tabela 13 e 14 respectivamente.

Nas Tabelas 13 e 14 são apresentados os grupamentos selecionados com os seus respectivos deslocamentos químicos e as áreas correspondentes, considerando para o cálculo em cada caso apenas um átomo de carbono. Na resina composta TPH Spectrum, a soma das áreas dos carbonos da região do anel aromático é 23,19 e dividindo-se por 6 (número de carbonos do anel aromático) encontra-se que a área relativa a um carbono é 3,865. No compômero Dyract AP não foi necessário esta correção, pois, a amostra não apresentava monômeros aromáticos.

Tabela 13- Principais classes químicas e sua correlação com 13C NMR

Classe química Faixa de deslocamento químico (ppm) Hidrocarboneto linear CH3; CH2; CH; Cquaternário 10-60 Hidrocarboneto alicíclico 20-30 Alqueno C=C 80-170 Hidrocarbonetos aromáticos 100-160 Álcoois 40-80 Éteres 60-80 Ésteres saturados 180-200 Ésteres α, β insaturados 170-190 Amidas 150-180 Carbamatos 150-160

Tabela 14- Grupamento químico selecionado, deslocamento químico e área correspondente

Amostra Grupamento químico e atribuição

Deslocamento químico (ppm)

Àrea do píco

Compômero C=O (Carbonila do UDMA) 156 1,78 C=O (Carbonila do PMMA) 174 0,71 C=O (Carbonila do TCB) 171 0,47 C=O (Carbonila do HEMA) 167 2,37 Soma das áreas

dos picos

--- --- 5,33

Resina composta C=O (carbonila do UDMA) 156 2,5 C=C (C=C do anel

aromático do BISGMA)

126-128 3,865

Soma das áreas dos picos

--- --- 6,365

Na Tabela 15 e Anexos 22 e 23 está a composição química oferecida pelo fabricante e na Tabela 16 apresenta-se a composição quantitativa de cada amostra identificada em mol% das amostras.

Tabela 15- Composição das amostras de acordo com os fabricantes

Amostra Componente Compômero UDMA

TCB resin

PMMA

Resina composta BISGMA

Tabela 16- Composição em mol% das amostras

Amostra Componente Mol%

Compômero UDMA 10

TCB resin / HEMA 16

PMMA 4

Resina composta BISGMA 11,1

UDMA 15,4

4.4.4 Teor das cinzas

O teor do resíduo inorgânico encontra-se no Gráfico 2.

70% _73,50% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% RESÍDUO INORGÂNICO TEOR DE CINZAS COMPÔMERO RESINA COMPOSTA

4.4.5 Fluorescência de raios-X (XRF)

A composição e o teor da fração inorgânica das amostras de compômero e resina composta apresentam-se expressos em % na Tabela 17.

Tabela 17- Composição da fração inorgânica das amostras

Amostra Componente Teor (%)

Compômero Al2O3 (óxido de alumínio) 11,2

SiO2 (óxido de silício) 14,4

Na3AlF6 (fluoreto de alumínio-trisódico) 1,5

AlPO4 (fosfato de alumínio) 5,4

CaF2 (fluoreto de cálcio) 0,3

SrSO4 (sulfato de estrôncio) 36,8

Resina composta Al2O3 (óxido de alumínio) 5,1

SiO2 (óxido de silício) 32,9

BaSO4 (sulfato de bário) 33,8

Na3AlF6 (fluoreto de alumínio-trisódico) 1,5

4.4.6 Microscopia eletrônica de varredura (MEV)

As fotomicrografias das amostras de compósito e resina composta podem ser analisadas nas Figuras 15 e 16.

5 DISCUSSÃO

5.1 Microdureza Knoop

A propriedade de dureza é considerada por KOHN 40 (2004) como uma das propriedades mecânicas de superfície mais importantes para comparar materiais restauradores em Odontotologia. Esta propriedade é baseada na capacidade da superfície do material de resistir à endentação permanente na superfície do material sob uma carga específica (ANUSAVICE 4, 2005; KOHN 40, 2004).

Os métodos de teste de dureza mais comumente empregados na avaliação de materiais dentários são: Knoop, Vickers, Rockwell, Barcol e de Shore A. Esses testes apresentam uma característica comum que é a dependência da penetração de um endentador pequeno, com formato simétrico, na superfície do material que está sendo testado. Os testes diferem entre si, por meio do material que produz a endentação, na geometria e na carga aplicada. O endentador poderá ser de aço, tungstênio, carbide ou diamantado, ter formato de uma esfera, um cone, uma pirâmide, ou de uma agulha (ANUSAVICE 4, 2005; KOHN 40, 2004).

O teste de dureza Knoop utiliza um penetrador de diamante em forma de pirâmide romboédrica. O formato da penetração é de um losango, e o comprimento da maior diagonal é medido. A área projetada é dividida pela carga aplicada para fornecer o número de dureza Knoop, abreviado como KHN.

O teste de dureza Knoop é classificado como um teste de microdureza, pois, é capaz de medir dureza em pequenas regiões de corpos de prova muito finos. As unidades para KHN são expressas em Kg/mm². Os valores mais altos para o KHN representam os materiais mais duros (ANUSAVICE 4, 2005; KOHN 40, 2004).

Analisando a variável fonte de luz isoladamente nos testes de microdureza Knoop, a fotoativação com a luz halógena apresentou resultados superiores e diferentes estatisticamente em relação ao LED, concordando com os obtidos por MILLS, JANDT e ASHWORTH 54(1999), JANDT et al.38 (2000), KURACHI et al.43 (2001), BENETT e WATTS 11 (2004), CEFALY et al.18 (2005). Porém, esses resultados foram diferentes dos obtidos por ALVES 2 (2005) e CORRER et al.22 (2005) que não encontraram diferença estatística significante na microdureza entre luz halógena e LED e de OBERHOLZER, DU PREEZ e KIDD 64 (2005) que registraram superioridade estatística nos resultados da microdureza com o LED em relação a halógena.

Verificou-se na análise individual da variável material, que a resina composta apresentou resultados mais elevados e diferentes estatisticamente que o compômero, indo ao encontro com os registrados por KOUPIS et al.41 (2004) e CEFALY et al. 18 (2005).

A análise comparativa dos resultados de microdureza Knoop identificou interação significativa entre as variáveis, fonte de luz e material.

A resina composta fotoativada por ambas as fontes de luz mostrou a média de KHN maior e estatisticamente diferente, quando comparada com a obtida pelo compômero fotoativado pelas mesmas fontes de luz, concordando com CEFALY et al.18 (2005).

O compômero fotopolimerizado pela fonte de luz halógena apresentou resultados mais elevados e diferentes estatisticamente que fotopolimerizado pelo LED, revelando superioridade da fonte de luz halógena na fotopolimerização deste material. Entretanto, a microdureza da resina composta não foi afetada quando fotopolimerizada pela luz halógena ou pelo LED.

Não existe uma normalização internacional para o teste de microdureza Knoop para determinar um valor de referência para a avaliação da microdureza.

RAWLS e ESQUIVEL-UPSHAW 78 (2005) citaram o valor médio de dureza Knoop para as resinas microhíbridas variando entre 50 e 60Kg/mm². Neste estudo, a resina TPH Spectrum apresentou valor médio de KHN (59,89Kg/mm²) na faixa dos mencionados anteriormente. Contudo, observou-se que o compômero Dyract Ap apresentou valor médio de KHN (31,20Kg/mm²) bem menor que o relatado acima.

Na avaliação geral das médias de microdureza Knoop obtidas nas superfícies superiores e inferiores, observou-se que a superfície superior dos corpos de prova diferiu estatisticamente da registrada na superfície inferior, confirmando os resultados de CEFALY et al. 18 (2005) e AGUIAR et al.1 (2005), revelando a redução significativa da microdureza Knoop à 2 mm de profundidade. Estes resultados contrariam os registrados por LINDBERG et al.45 (2004), RAHIOTS et al.77 (2004), COSTA et al.23 (2005) e CORRER et al.22 (2005), que não detectaram diferença estatística nos valores de microdureza, em ambas as superfícies nesta profundidade.

Na análise estatística da comparação individualizada das médias de microdureza Knoop da variável fonte de luz obtidas na superfície superior, o compômero e a resina composta não apresentaram diferença estatística significante quando fotoativado por ambas as fontes de luz, concordando com CEFALY et al.18 (2005) e TSAI, MEYERS e WALSH 95 (2004). Porém, a resina composta fotoativada pela luz halógena ou LED na superfície superior mostrou valores médios de KHN maiores e diferentes estatisticamente que o compômero fotoativado pelas mesmas fontes de luz confirmando os resultados de CEFALY et al. 18 (2005).

Na comparação individual da microdureza Knoop do fator fonte de luz na superfície inferior dos corpos de prova, o compômero apresentou a média de microdureza com a luz halógena maior e diferente de modo estatisticamente significativo que a obtida com o LED, corroborando os resultados de CEFALY et al.18

(2005). A resina composta não diferiu estatisticamente quando fotoativada pelas fontes de luz analisadas. A resina composta apresentou média de KHN mais elevada e diferente estatisticamente que o compômero quando fotoativados por ambas as fontes de luz, concordando também com os resultados de CEFALY et al.18 _(2005).

Na superfície inferior verificou-se que a microdureza do compômero foi afetada pelo fator fonte de luz, porém, a da resina composta não foi afetada por este fator.

Tem sido sugerido na literatura que um compósito está adequadamente polimerizado, quando a dureza máxima da superfície inferior de uma amostra de compósito for acima de 80% da mensurada na superfície superior (LEONARD et al.44, 2002; SOH, YAP e SIOW 92, 2003; PRICE, FELIX e ANDREAU 76, 2005).

Considerando a sugestão dos autores acima mencionada, observou-se que a resina composta fotoativada por ambas as fontes de luz revelou efetividade de cura, pois, a diferença da média de microdureza entre a superfície superior e inferior foi menor que 20%. A mesma performance foi identificada pelo compômero fotoativado pela luz halógena, todavia, quando este material foi fotoativado pelo LED, a diferença entre o valor médio de KHN da superfície superior e inferior foi de 41,36%, ou seja, abaixo de 80%, indicando que a microdureza do compômero foi afetada pela fotoativação por LED.

A análise estatística mostrou que a profundidade de cura dos materiais resinosos à 2 mm, sofreu influência dos fatores fonte de luz e material empregado.

A absorção e dispersão da luz nos compósitos reduzem a densidade de energia e o grau de conversão de forma exponencial com o aumento da profundidade de penetração (RAWLS e ESQUIVEL-UPSHAW 78_{, 2005). Assim, a}

profundidade de cura diminui com o aumento da profundidade da cavidade. (SOH, YAP e SIOW 92, 2003; UHL, MILLS e JANDT 96, 2003; SANTOS 84, 2003; OBICI et al. 65, 2004; TSAI, MEYERS e WALSH 95, 2004; MENDES, TEDESCO e MIRANDA 51

, 2005; MENDES et al. 52, 2005; MENDES et al. 53, 2005).

Durante a polimerização, parte da luz que penetra no material sofre dispersão na interface matriz / partícula, além de ser absorvida por estes dois componentes. A luz penetra na superfície da restauração, mas sua absorção impede que adentre nas porções mais profundas. Desta forma, a luz diminui ao passar pela resina, limitando a profundidade de polimerização, que é inversamente proporcional à dispersão da luz. Deste modo, o grau de polimerização da resina composta depende da sua composição e da interação de fatores que dificultam ou facilitam a transmissão da luz, tais como: propriedades ópticas da mistura resina/ partícula, tamanho e quantidade de partículas, concentração do fotoiniciador e espessura de material (ASMUSSEN 6, 1982; YEARN e MACCLESFIELD 103, 1985). No entanto, para qualquer formulação do material, as características de cura são gerenciadas principalmente pela efetividade da fonte de polimerização, considerando a intensidade de luz emitida, a distribuição da mesma no espectro de luz visível e tempos de ativação (RUEGGEBERG, CAUGHMAN e CURTIS 80, 1994; MIYAZAKI et al. 56, 1996; NOMOTO 61, 1997; UHL, MILLS e JANDT 96, 2003; BENNETT e WATTS 11, 2004; RAHIOTIS et al. 77, 2004; RAWLS e ESQUIVEL-UPSHAW 78, 2005; PRICE, FELIX e ANDREOU 76, 2005; BRISO et al. 15, 2006).

5.2 Resistência à compressão

A resistência à compressão é uma propriedade especialmente importante no processo de mastigação, porque várias forças de mastigação são compressivas. A resistência máxima à compressão é calculada através da área de seção transversal original do corpo de prova e da força máxima aplicada. As forças de compressão aplicadas em cada lado do corpo de prova são dissipadas em forças de cisalhamento ao longo da área em forma de cone, em cada lado e, como resultado da ação de dois cones no cilindro, surgem forças de tração na porção central da massa. Devido a essa dissipação de tensões no corpo, foi necessário adotar uma matriz que reproduzisse um cilindro com um comprimento de duas vezes o diâmetro, ou seja, 4,0mm de diâmetro e 8,0mm comprimento, para que os resultados fossem satisfatórios (KOHN 40, 2004). A unidade de tensão de compressão é geralmente expressa em megapascal (MPa).

A comparação da média dos resultados da resistência à compressão mostrou que a fonte de luz halógena apresentou os maiores valores e significativamente diferentes quando comparados aos obtidos pelo LED, em concordância com a média obtida por PEREIRA et al. 70 (2005). Porém, JANDT et al. 38 (2000) não encontraram diferença estatística significativa na resistência à compressão entre a fonte de luz halógena e LED, divergindo dos resultados alcançados neste estudo.

MILLS et al. 55 (2002) verificaram em uma análise comparativa da resistência à compressão dos aparelhos LED com os de luz halógena, que os protótipos experimentais de aparelhos LEDs e o aparelho por luz halógena não apresentaram diferenças estatísticas entre si, entretanto, o aparelho comercialmente disponível apresentou resultados estatisticamente inferiores.

Não existe uma norma para a padronização do teste de resistência à compressão que estabeleça um valor de referência para análise comparativa.

RAWLS e ESQUIVEL-UPSHAW 78 (2005) referiram média de resistência à compressão das resinas microhíbridas entre 350 a 400 MPa, enquanto POWERS 75 (2004) referiu entre 240 e 290 MPa. Para o compômero, POWERS 75 (2004) referiu média entre 180 e 250 MPa. Neste trabalho, a resina TPH Spectrum apresentou

média de 195,50 MPa e o compômero Dyract Ap de 124,99 MPa, ou seja, resultados médios de resistência à compressão inferiores ao referidos acima.

A resina composta mostrou valores mais elevados e diferentes estatisticamente que o compômero. Esses resultados revelaram interação significativa na comparação individual entre as fontes de luz, assim como, na comparação individual entre os materiais, indicando que o teste de resistência à compressão sofreu a interferência dos fatores fonte de luz e material utilizados.

5.3 Resistência flexural

A resistência flexural é uma propriedade mecânica também denominada de resistência transversa ou módulo de ruptura. Determina não somente a resistência do material, mas, também a quantidade de distorção esperada. É um teste de resistência de um corpo de prova retangular apoiado em suas extremidades, submetida à aplicação de uma carga superior centralizada. A fórmula matemática para o cálculo da resistência à flexão em três pontos é σ = 3 FL/ 2 bd² , onde σ corresponde resistência à flexão, L à distância entre os suportes, b à largura do corpo de prova, d à profundidade ou espessura do corpo de prova, e F à carga máxima no ponto de fratura (ANUSAVICE 4 2005; KOHN 40, 2004).

A unidade de tensão é a unidade de força por unidade de área, mais freqüentemente determinada, no Sistema Internacional, pelo megapascal (MPa) (ANUSAVICE 4 2005). Este teste mede a interação simultânea das tensões de tração, compressão e cisalhamento. Quando a carga é aplicada, o corpo de prova se curva, e a deformação resultante é representada pela diminuição em comprimento da superfície superior (deformação compressiva) do corpo de prova e pelo aumento do comprimento da superfície inferior (deformação por tração). Conseqüentemente as tensões principais na superfície superior são compressivas, enquanto que na superfície inferior são de tração. Uma tensão de cisalhamento é produzida próxima às extremidades apoiadas no corpo de prova, porém, este tipo de tensão não tem

grande importância no processo de fratura (ANUSAVICE 4 2005). Os resultados apresentados pelos testes de resistência flexural mostraram que a fonte de luz halógena foi superior e diferente significativamente que os do LED, estando de acordo com os encontrados por STAHL et al.93 (2000).

A resistência flexural obtida pela resina composta foi maior e estatisticamente diferente que a do compômero, mostrando que o fator material utilizado interfere nos resultados desta propriedade.

O compômero e a resina composta quando fotoativados pela luz halógena apresentaram diferença estatística de modo significativo, revelando que a fonte de luz halógena afetou os resultados de resistência flexural. Porém, quando os compósitos foram fotoativados pelo LED, não ocorreu diferença estatisticamente significativa na resistência flexural entre os materiais, indicando que esta propriedade não foi afetada pela fotoativação efetuada com o LED.

A ISO 36 4049 determina o mínimo de 80 MPa de resistência flexural para os compósitos fotoativados. Tanto o compômero como a resina composta, apresentaram valores médios de resistência flexural acima da determinada, na fotoativação com ambas as fontes de luz.

5.4 Caracterização dos materiais resinosos

A análise termogravimétrica é definida como um processo contínuo que envolve a medida da variação de massa de uma amostra em função da temperatura, processo dinâmico, ou em função do tempo, a uma temperatura constante, sendo nesse caso um processo isotérmico. Nesta técnica, pode-se aquecer ou resfriar a amostra na qual a velocidade de aquecimento (oC/min) é mantida constante ao longo