Processo de Soldagem TIG

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GTAW

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materiais por um arco estabelecido entre um eletrodo não consumível de tungstênio e a peça.

•A proteção da solda é feita por um gás inerte, normalmente

o Argônio, ou mistura de gases (Ar e/ou He). Metal de adição

pode ser utilizado ou não.

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• GTAW – Gas Tungsten Arc Welding;

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•Permite soldagem sem uso de metal de adição (Soldagem autógena);

•Permite mecanização e automação do processo;

•Usado para soldar a maioria dos metais;

•Produz soldas de alta qualidade e excelente acabamento;

•Gera poco ou nenhum respingo;

•Exige pouca ou nenhuma limpeza após a soldagem;

•Permite a soldagem em qualquer posição;

• Produtividade relativamente baixa;

• Custo do consumível e equipamento é relativamente elevado.

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•Soldagem de peças de pequena espessura e tubulações de pequeno diâmetro;

•Execução do passe de raiz em tubulações;

•Soldagem de ligas especiais, não ferrosas e materiais

exóticos.

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– Retificador, gerador, transformador, inversor – cilindro de gás – tocha;

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– Dispositivo utilizado para emitir um sinal elétrico de alta frequência, superposto ao circuito de soldagem (5kV e 5kHz).

•Arco piloto

– Eletrodo secundário abre o arco através de alta frequência.

• Por contato – LiftArc

– Por contato na peça, a fonte detecta queda de tensão, com isso permita a abertura do arco elétrico quando afasta-se a tocha.

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Eletrodos são varetas de W sinterizado puro ou com adição de elementos de liga, como Th, Zr, Ce e La.

Adição de Th – conduz mais corrente sem fundir a ponta (à W puro);

Eletrodo W puro (ou com Zr) – Soldagem CA – Mantém a ponta esférica.

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Diâmetro do Corrente de Soldagem (A)

Eletrodo CA CC -/+

(mm) W WTh W/WTh(-) W/WTh(+)

0,5 1,0 1,6 2,4 3,2 4,0 4,8 6,4

– 10 – 40 30 – 70 70 – 100 100 - 150 150 – 225 200 – 300 275 – 400

– 15 – 60 60 – 100 100 – 160 140 – 220 200 – 275 250 – 400 300 - 500

5 – 35 30 – 100 70 – 150 150 – 225 200 – 275 250 – 350 300 – 500 400 - 650

– – 10 – 20 15 – 30 25 – 40 40 – 55 55 – 90 80 - 125 Identificação: W – Eletrodo de Tungstênio;

WTh – Eletrodo de Tungstênio com tório.

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– Eletrodo ligado no polo negativo;

– Os elétrons fluem do eletrodo em altas velocidades bombardeando o metal de base provocando um aquecimento considerável nesse metal;

– 70% de calor na peça e 30% no eletrodo.

– Cordão de solda estreito e com grande penetração.

– Aplicado a soldagem de aço, cobre aços austeníticos ao cromo- níquel e ligas resistentes ao calor.

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– Eletrodo ligado no polo positivo;

– Os elétrons fluem do metal de base bombardeando o eletrodo, o qual aquece e tende a fundir a extremidade;

– 30% de calor na peça e 70% no eletrodo. Por este motivo, a soldagem com CC+ requer um eletrodo com maior diâmetro ou uma corrente mais baixa para evitar a fusão do eletrodo.

– Cordão de solda mais largo e com pequena penetração.

– Efeito de limpeza da camada de oxido em materiais como alumínio e magnésio.

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– 50% ciclo CC- e 50%ciclo CC+.

– Efeito de resfriamento do eletrodo no ciclo CC-.

– Efeito de limpeza da camada de óxidos

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•Argônio

– Arco mais suave;

– Penetração reduzida

– Ação de limpeza – alumínio e magnésio – Baixo custo;

– Boa proteção – mesmo fluxo de gás.

•Hélio

– Transmite mais calor para a peça – chapas espessas ou alta

condutividade.

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– Aços de baixa liga – Ar CC- (manual) – He CC- (mecaniz.);

– Aço inoxidável – Ar ou He CC-;

– Alumínio e suas ligas – Ar CA – Ar+He CA – He CC-;

– Cobre desoxidado - He CC- – He+25%Ar CC-;

– Cobre-Níquel – Ar CC-;

– Magnésio e suas ligas – Ar CA;

– Níquel e suas ligas – Ar ou He CC-;

– Titânio e suas ligas – Ar ou He CC-.

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Processo de

Soldagem Plasma -

PAW

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especiais para atuar como uma fonte extremamente estável de calor e permitir a soldagem da maioria dos metais.

A fonte especial de calor garante maior concentração de energia, maior estabilidade e maior capacidade de penetração em comparação aos processos GTAW, SMAW e GMAW.

•Diferença fundamental – bocal constrictor.

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– Gás de proteção – 10 a 30 l/min;

• Argônio

– Gás de Plasma:

• Argônio;

• Argônio + Hidrogênio;

• Argônio + Hélio;

• Hélio;

– Fluxo de Plasma

• 0,1 l/min para microplasma;

• Até 10 l/min para técnica keyhole.

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com correntes, em geral, inferiores a 100A (microplasma - =1A)

•Técnica Keyhole – maiores espessuras – formação de um furo que atravessa a poça de fusão. O liquido escoa em torno desse furo e solidifica na parte posterior da poça de fusão.

Penetração total – solda em único passe em juntas de até 10 mm.

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Processo de Soldagem TIG - GTAW